据WSTS统计数据,自2017年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000亿美元。据IC Insight统计,2020年我国集成电路市场规模为1434亿美元,约合9894.6亿人民币(以2020年美元兑人民币平均汇率6.90计算),市场规模逼近万亿元...
除了前文介绍的CPU、GPU和FPGA之外,目前国内最受一级资本市场关注的当属人工智能芯片企业。随着人工智能技术在产业中的应用愈发多元化,AI芯片的使用有逐渐向着专用芯片面向应用端,通用芯片组建算力云平台的趋势发展。u8Aesmc
目前常见的AI芯片一般可以分为复杂可编程逻辑器件(CPLD)、可编程逻辑器件(FPGA)、图形处理器(GPU)。被广泛提起的ASIC芯片,中文为“专用集成电路”,通常主要是以CPLD或FPGA进行流片形成固定功能的芯片,本文不专门区分ASIC和CPLD概念。u8Aesmc
u8Aesmc
按照任务划分,AI芯片可以分为训练芯片和推理芯片,训练芯片用于完成深度学习大数据量的运算,对芯片的算力、精度和通用性要求较高;推理芯片进行的是对成熟模型算法的一种执行,不需要进行大量的运算和过高的精度,对能耗成本等大规模应用层面的考量更多。u8Aesmc
目前业内比较常用的训练芯片是CPU或GPU或FPGA等协同的异构运算组合,我国企业在这三种芯片的设计水平都与行业前列有着较大的差距,目前只有华为海思、寒武纪、天数智芯、燧原科技等企业在云端推理芯片有产品推出,涵盖ASIC、GPGPU等多种产品。u8Aesmc
由于起步时间较晚,我国在GPU和FPGA领域都处于追赶行业发展的进程中,因此发展用途相对单一、开发难度较小的ASIC芯片,把计算单一化,在一个方向上专精可以使我们在人工智能计算领域实现跨越式发展。u8Aesmc
2019年至今,AI专用芯片备受资本热捧,本文梳理了2020年发展较为成熟的业内公司。ASIC行业赛道已经拥有一家上市公司,多家企业融资轮次已达B、C轮之后,企业产品及模式日趋成熟。u8Aesmc
已经于2020年7月20日在科创板上市,上市首日涨幅超过200%,市值一度突破1000亿元人民币。寒武纪成立于2016年,当年即发布了世界首款面向人工智能场景的专用芯片寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)。u8Aesmc
根据公开披露的信息,寒武纪的多轮融资中不乏中科院、中金资本、阿里巴巴、联想、TCL、科大讯飞等知名投资机构和企业的身影。u8Aesmc
寒武纪的芯片目前已经应用在云端服务器、边缘计算设备、终端设备等多个应用场景。华为海思自2017年起发布的麒麟970和麒麟980均搭载了寒武纪提供的AI芯片,根据使用这两款处理器的手机销量来看,寒武纪提供的AI芯片至少已经在过亿台手机中被应用。u8Aesmc
寒武纪目前的领先态势与其重视研发投入并持续扩大合作朋友圈的举措关系密切。据中国网消息,寒武纪在2017-2019年间的研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%,连续三年研发投入占营收比重超过100%。u8Aesmc
成立四年,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他国外芯片设计公司和A股上市芯片设计公司平均约每1-3年的迭代周期,寒武纪的研发能力表现突出。u8Aesmc
根据寒武纪财报数据显示,2020年上半年寒武纪新增申请的专利为204项,新增已获授权的专利为110项;截至2020年6月30日,寒武纪累计申请的专利为1929项,累计已获授权的专利为151项。此外,寒武纪拥有软件著作权56项;集成电路布图设计3项。u8Aesmc
据公开披露的资料,2020年9月至今,地平线就完成了包括一轮战略投资、C轮和两轮C+轮,总计超过9亿美元的融资。与寒武纪更受国资和互联网公司青睐不同,投资地平线的企业中专业投资机构、车企和海外资金占比更大。包括比亚迪、广汽、长城、长江汽车、东风资产、宁德时代在内的多家汽车制造商或汽车产业链企业参与到了加码AI芯片布局的行动中。资金来源的不同,也反映出两家企业产品布局和应用领域的差异。u8Aesmc
根据地平线招股书及官方网站披露,地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域,提供包括高效能边缘AI芯片、开放工具链、丰富算法样例等在内的全面赋能服务。u8Aesmc
据天眼查网站的数据显示,地平线多个工商注册实体已经拥有授权专利150余项,总专利数超过500件,专利主要围绕汽车智能控制系统,包含最新披露的行驶轨迹预测、气囊控制等方面;同时地平线还拥有软件著作权30余项,围绕语音交互、人脸识别、手势操作、地图抓取等领域,基本覆盖智慧交通产业的所有人工智能应用技术。u8Aesmc
这家创立仅仅三年的年轻公司创立至今共获得31.4亿元投资,仅在过去的一年里就获得了中金、腾讯参投的B轮、C轮共计25亿元投资。2019年12月,创立18个月即发布首款人工智能训练产品“云燧T10”,这款芯片由12nm工艺打造,集成了总计141亿个晶体管,采用先进的2.5D封装。u8Aesmc
根据燧原科技官网披露的芯片参数,这款2019年发布的芯片在单精度(FP32)下算力20TFLOPS;半精度及混合精度(BF16/FP16)下算力80TFLOPS。与传统GPU相比,这款AI加速器在FP16下的性能超过了当下主流Nvidia A100产品。u8Aesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈