据WSTS统计数据,自2017年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000亿美元。据IC Insight统计,2020年我国集成电路市场规模为1434亿美元,约合9894.6亿人民币(以2020年美元兑人民币平均汇率6.90计算),市场规模逼近万亿元...
在2019年9月推出了当时全球最快的AI训练集群Atlas 900,这款训练集群集成了数千块华为自研的昇腾910处理器。这款处理器基于7nm工艺制程,在FP16精度下的峰值算力可以达到320Tflops。u8Aesmc
华为的另一款AI处理器昇腾310主打低功耗市场,标称最大功耗仅有8W,面向边缘和终端算力市场。两款芯片都基于华为达芬奇架构,是集成了ARM架构的CPU、AI核心、控制核心等在内的SoC芯片。基于这两款芯片,华为发展出来训练集群、推理和训练专用的加速卡以及多款服务器产品。u8Aesmc
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是一家提供本地化,高速度,低功耗的片上学习AI芯片企业。其芯片产品主打精准度,通过样本量不大的训练集进行训练也可以达到精准的识别。目前,西井科技已经推出了两款专用人工智能芯片并在积极谋划下一代产品发展。u8Aesmc
基于自主研发的Deepwell和Vastwell芯片,西井科技衍生出了自动驾驶解决方案并进一步拓展出其在智慧港口、智慧矿场、智慧物流等场景下的应用。西井科技吸引了复星系、浪潮、安信和上海市的相关资本,自2017年以来共获得数亿元的ABC轮融资。u8Aesmc
除了CPLD、FPGA之外,国内也有公司在尝试使用前文提到的RISC-V架构进行AI芯片的设计。u8Aesmc
推出了用于AI运算的智能加速器,搭载了基于RISC-V架构的自主研发智能芯片,并拥有配套的开发工具包。其支持业内主流的多种深度学习框架,可以大幅降低学习和迁移成本,可广泛应用于智能化运算的训练和推理计算需求。u8Aesmc
奕斯伟创立于2016年,业务覆盖芯片设计、硅材料和芯片封装测试多个领域。其芯片业务主要面向移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,芯片产品能耗较低,算力也相对较弱;硅材料主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。奕斯伟于2020年6月完成了总计20亿元的B轮融资,目前市值为100亿元人民币。u8Aesmc
同样采用RISC-V架构进行AI芯片开发,该公司产品更加强调芯片的低功耗、高性能特性,创立7个月就推出了自主研发的处理器核心。该公司目前推出了Pygmy和Pygmy-E两款芯片,都面向人工智能终端市场,适用于可穿戴设备、智能家居、智能安防、农业、消费电子等多种IoT/AIoT应用场景。u8Aesmc
其中Pygmy-E芯片仅使用了该公司研发的RV32IMC低功耗核心,根据睿思芯科公司提供的测试数据和对比图表,其性能远优于同等计算性能的ARM芯片;Pygmy芯片集成了1个低功耗4个高性能核心,能够在终端设备高效灵活处理多种AI任务,与Pygmy-E形成高低搭配的产品线结构。u8Aesmc
睿思芯科在2019年完成了由翼朴资本、力合创投及百度风投投资的天使轮融资,目前没有后续融资信息披露。u8Aesmc
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