如今,智能家居产业热潮“高烧不退”,作为最贴近用户的智能场景,其所蕴藏的巨大市场潜力及商机有目共睹,传统家电厂商、互联网巨头、手机厂商以及网络运营商争相入局,但行业寡头未成,赛道竞争仍旧激烈。暗流涌动之下,全屋智能已逐步成为企业突围的利刃。
全屋智能的概念和生态跟智能家居大致相同。所谓全屋智能,是指整体的智能家居系统,集智能照明、安防、影音、家电控制等于一体的整体家居解决方案。在全屋智能家居产品智能化操作系统中,不仅单个的家居产品能够实现智能操作,智能单品之间也可以相互连接。vk3esmc
从技术层面讲, 全屋智能通过集合物联网技术、硬件(包括智能家电、智能硬件、安防控制设备、家具等)、软件系统、云计算平台以及AI技术,来实现智能家居产品之间的互联互通和人性化体验。vk3esmc
众所周知,智能家居的概念已被提出很多年,因多种因素一直是不温不火的状态,但在互联网和科技巨头的入局下,近几年开始进入快速发展期,新产品层出不穷,老产品快速更新迭代,体系平台日趋完善,用户量迅速提升,体验也越来越好。vk3esmc
不过,智能家居(或全屋智能)发展到目前,仍面临一些问题待解决。近日《国际电子商情》邀请到力合微电子副总裁高峰先生一起来探讨相关问题。vk3esmc
力合微电子副总裁高峰先生vk3esmc
首先是通讯网络的稳定性问题。一直以来,底层无线通信协议难以“互联互通”都是阻碍智能家居发展的关键问题所在,目前主流的智能家居系统多采用无线接入,随着全屋智能的组件和设备越来越多,家庭中无线通讯越来越频繁,网络负担越来越大,不同网络之间的干扰越来越严重,该问题若不能彻底解决,势必会影响全屋智能的发展进程。vk3esmc
高峰对此表示赞同,物联网无线通信技术包括ZigBee、Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT、LoRa等等,且每种通信技术都有各自的特点和适合的应用场景。智能家居是非常复杂的场所,至今还不存在一种“全能”的全屋智能通信连接技术,因此该领域仍需进一步技术创新,包括引入新的通信方式,例如,电力线通信(PLC)在很多场景下能够更有效解决连接痛点问题。此外,智能家居场景涉及不同厂家的家电设备,不解决统一接口和协议,产业链的各环节无章可循,只能各自为阵。vk3esmc
其次是传感器技术发展有待进步。事实上,据《国际电子商情》了解,智能家居除了无线通信技术之间难以互联互通外,传感技术的发展速度并不快,以至于目前智能家居系统的传感器局限在人体移动、光照、温湿度、空气质量、烟雾、水浸、门窗磁等,而实际上控制中需要的基础信息更多,所以传感器也是目前智能家居发展的一大瓶颈。vk3esmc
除此,智能家居单品种类越来越多,彼此之间的联动日趋复杂,并且要实现真正的智能离不开AI技术的加持,这对家庭本地的控制中心的算力和边缘计算的能力提出了不小的挑战。vk3esmc
这方面,目前国内以华为为代表的企业已经迈出了实质性的一步,其4月8日发布的“全屋智能主机”以强大的计算能力支持更高级的智能家居应用,基于PLC的高可靠性和高稳定性也解决了一些行业痛点。不过价格及结构方式对后装市场和生态拓展有待改进,目前业界仍处于不断尝试创新突破的阶段。vk3esmc
我们看到,智能家居品类复杂多样,在一个家庭环境中会要求容纳很多产品,如智能照明、门窗遮阳、影音娱乐、智能安防、暖通环境、能源管理等等,这对解决方案提供商来说,如何根据客户的产品定义来定制方案至关重要。vk3esmc
众所周知,力合微电子作为专注于物联网通信芯片的企业以及电力线通信龙头企业,为快速发展的各类物联网应用场景提供基于电力线通信连接的芯片解决方案,优化物联网智能设备的通信连接。vk3esmc
力合微高峰坦言,智能家居所涉及的应用非常多样化,但通信连接是基础,是共同的问题。vk3esmc
力合微基于电力线的统一通信接口PLBUS及专用芯片一方面通过电力线通信有效实现全屋连接,同时其芯片内置CPU支持二次开发轻松实现各种应用控制。实际智能家居控制应用已覆盖智能照明、门窗遮阳、智能安防、智能家电、暖通控制、能源管理等多个应用终端。vk3esmc
那么,作为全屋智能解决方案商,目前客户端提出最多的需求以及面临的最大挑战又是什么?vk3esmc
“找到合适的家居智能产品定位以及市场模式是客户面临的最大挑战。由于统一规范和技术缺乏,平台服务商致力于构造自己的生态,系统集成商抢占地产前装市场,都属于‘私有’系统生态体系。”高峰告诉《国际电子商情》,物联网及智能家居都是智能设备通信连接为基础,鲁棒的物理层及统一的协议是产业规模和健康发展的关键。vk3esmc
目前用于全屋智能的无线通信协议很多,如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT、Cat.1、Zigbee以及正在发展中的5G等且各自对应的模块价格不一(有的是单模块,有的是模块组合)。作为方案商,如何根据成本进行方案等级划分以及如何实现性能与成本的平衡非常关键。vk3esmc
在高峰看来,物联网基本上有两种系统架构:vk3esmc
一是直接公网接入:即每个智能设备节点直接具有公网接口,直接接入公网至云平台。常见的属于该类的直接接入技术包括NB-IoT、5G等技术;vk3esmc
针对智能家居应用,这种直接公网接入存在每个设备节点都需要持续支付入网费用,以及在家居环境中可能存在覆盖盲点等问题。vk3esmc
二是局域网络+网关,再接入公网。典型的局域网络技术包括基于射频无线的WIFI、Zigbee、蓝牙等,以及基于电力线的电力线载波通信(PLC),例如PLBUS。vk3esmc
他表示,对于智能家居产品开发者,选择合适的连接技术至关重要。“合适最好”是我们对于全屋智能选择通信技术的观点。vk3esmc
有网友提出,智能家居难以普及的硬伤在于实用性不够,多数产品为了智能而智能,实则可有可无。对此高峰认为,智能家居并不一定是“一次性”变成智能化,正常情形应该是一个“逐步添加”的过程。因此,技术体系和开放、互通协议的建立,允许不同品牌的设备随时、任意加入是关键,而不是目前各自为阵、自成体系。vk3esmc
这是智能家居健康、可持续发展的关键。vk3esmc
众所周知,智能家居是全球化的趋势,且欧美市场一直走在业界的前列,中国市场一直处于发展较为缓慢的局面。两年前,相对于欧美市场30%左右的市场渗透率,中国智能家居的整体渗透率还不足5%,比全球平均水平12%的渗透率都要低上不少。vk3esmc
那么,2021年这一数据有了怎样的进展?预计未来有怎样的成长空间?vk3esmc
在高峰看来,智能家居发展和市场渗透是伴随着“数字化”、“智能化”的发展以及人们生活水平的不断提升和对家居生活舒适、便捷、安全、环保、时尚等的追求,国内智能家居无疑发展空间巨大。vk3esmc
据调查数据统计,2020年,中国智能家居市场规模同比增长11.4%至1705亿元,预计到2022年将突破2000亿元。国家也积极鼓励和支持产业发展,出台数字家庭、提高生活品质的政策指导意见,会加快行业的发展。vk3esmc
可见未来中国本土的智能家居(或全屋智能)产业发展前景乐观,相关企业会大大受益。除了相关芯片和方案商之外,当前市场中的智能家居两大主体将会是最大的受益者。vk3esmc
一是互联网和科技企业,以百度、阿里、腾讯、谷歌、亚马逊等为代表的互联网巨头以及以苹果、华为、小米等为代表的科技企业,推出了智能音箱、智能网关等硬件产品和智能家居 APP 等软件产品;二是传统家电企业,以格力、美的、海尔等为代表的传统家电巨头,通过在冰箱、空调、洗衣机等传统家电中融入智能化功能,推动传统家电产业向智能家居升级。这两大阵营都将受益于智能家居产业成熟带来的利好。vk3esmc
综合而言,未来智能家居行业充满机遇。随着5G和AI产业的崛起,智能家居会进入全新的发展阶段,技术差异化的重要性更为凸显。上升到全屋智能的发展,目前“价格偏高、后装难度较大、生态难搭建”仍是难点。短期智能家居依然是“前装和后装并行,单品和解决方案双管齐下”的平衡局面,而长远来看,随着精装交付成为更普及的趋势,相关全屋智能产业链企业必将迎来新的发展契机。vk3esmc
在2021年6月10日深圳科兴科学园由ASPENCORE即将主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”上,力合微电子董事长刘鲲将在下午的“智慧家庭分论坛”发表主题为“PLBUS电力线总线助力全屋互联”的演讲,同时,力合微电子还在大会现场设有展位,将展示最新的连接实体解决方案。vk3esmc
点击https://site.esmchina.com/events/AIOT2021/index.html了解大会详情。vk3esmc
vk3esmc
vk3esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈