众所周知,“固态存储”这个词对应的是很早以前的机械存储;即在没有移动机械部件的情况下,只采用电子电路来读写数字信息就可以称做固态存储。NAND型闪存是固态存储中比较常见的一类介质。从常见设备类型的角度来看,U盘、SD卡,还有手机存储常见的eMMC、UFS都属于固态存储…
今年3月,黑鲨4 Pro手机发布。这款手机当时在宣传点上提到“率先引进了磁盘阵列方案,把PC端的SSD固态硬盘带到手机上来”,或者说“首创”“UFS+SSD磁盘阵列”。手机采用“固态硬盘”这个宣传点乍听还是颇为奇怪的,因为当代移动设备几乎都已经在用“固态存储”了。WoHesmc
我们知道,“固态存储”这个词对应的是很早以前的机械存储;在没有移动机械部件的情况下,只采用电子电路来读写数字信息就可以叫固态存储。NAND型闪存是固态存储中比较常见的一类介质,这也是众所周知的了。从常见设备类型的角度来看,U盘、SD卡,还有手机存储常见的eMMC、UFS都属于固态存储。所以手机采用“固态存储”这件事究竟有什么好奇怪的呢?WoHesmc
在科技发展中,有一些约定俗成的习惯仍然被保留至今。比如我们现在说“硬盘”甚至“磁盘”,大多就是指计算机内部的用于存储用户数据的非易失性存储设备,典型的比如SSD。但实际上SSD已经不再具有“磁”和“盘”的属性,只是我们习惯上还是会这样说。WoHesmc
另一点则在于,SSD全称为固态驱动器(solid-state drive/disk)。SSD这个词现在特指替代了HDD机械硬盘的固态硬盘,且以SATA/PCIe接口的形式连接至计算机设备中。所以SSD并不是固态存储设备的统称,而是固态存储设备形态的其中一种。比如一般的SD卡、U盘,虽然通常也用NAND闪存芯片,但其协议、接口、形态都不同,就不能称为SSD。这其实也可以被认为是某种约定俗成。WoHesmc
WoHesmc
从直觉来看,SSD固态硬盘现如今存在的形态应该是上图这样的,至少也得上M.2接口。这么大的东西也能塞进手机中去吗?这是个很有意思的话题,不仅是黑鲨,iPhone在这方面有独特的发言权。本文就谈谈如果手机用上SSD,相比手机存储常见的UFS和eMMC,究竟有何差异?WoHesmc
关注手机的同学应该知道,手机内部非易失性存储常见的设备类型应该是eMMC和UFS。了解更深入一些的则可能知道,现在的手机普遍都在用UFS,因为它比eMMC在读写速度上快了很多。比如三星、小米等手机的旗舰型号普遍都用上了UFS 3.1,传说存储读写速度都快到飞起了。WoHesmc
要理解eMMC/UFS也不难,先从eMMC说起。MMC全称为Multi Media Card(多媒体卡),这是一种缘起于1997年的存储卡,MMC卡随着SD卡的普及而没落。但eMMC却辉煌了很久。eMMC就是嵌入式MMC卡,eMMC芯片现在以BGA的方式焊接在主板上。很多低端Android手机、平板,甚至上网本,还能看到eMMC的身影——比如微软Surface Go现在也还在用eMMC。WoHesmc
WoHesmc
MMC作为一种开放标准,背后是一家名为JEDEC的组织。eMMC的特点就是成本低,2016年以前,它是几乎智能手机内部存储的绝对主力方案。eMMC 5.1A标准是其最后更新版本。2015年发布的eMMC 5.1达成的顺序读写速度分别是250MB/s和125MB/s。WoHesmc
这个速度显然是不快的,eMMC到后期已经成为制约手机、平板类移动设备整体性能发挥的瓶颈。所以JEDEC一直在找能够接替eMMC的高速串行传输方案。UFS(Universal Flash Storage)就诞生了,比较具有标志性意义的是2013年9月发布的UFS 2.0标准。WoHesmc
WoHesmc
UFS相比eMMC有两个比较主要的变化,首先是改用LDVS(低电压差分信号)串行接口,有独立的读和写路径,实现了全双工——也就是读写能同时进行(eMMC用的是并行接口,每次只能往一个方向发数据)。另外,UFS支持CQ(Command Queue,命令队列),可对需要执行的指令做分类,多命令可同时处理,任务顺序可做变更(早期版本的eMMC没有该特性)。WoHesmc
UFS要达成的自然就是数据吞吐的加速,2014年发布的UFS 2.0顺序读写速度就已经达到了350MB/s和150MB/s。2016年高通骁龙835宣布对UFS 2.1提供支持后,中高端手机内部存储也普遍转往UFS。这两年逐渐在高端手机上普及的UFS 3.0顺序读取速度已经做到了2100MB/s,顺序写入和随机读写速度都有了长足的提升。WoHesmc
当年UFS问世之初的宣传点就是顺序读写速度可与SSD媲美,与此同时还能保持eMMC的低功耗。WoHesmc
如前文所述,无论eMMC、UFS还是SSD,它们在作为设备类型时皆采用固态存储,都是NAND介质。那么手机上的这些标准,和PC上常用的SSD究竟有什么区别?WoHesmc
从大方向来看,移动设备要求的无非就是低功耗和紧凑体积。所以很多PC上的标准在移动领域便不再适用。eMMC/UFS与SSD的关系即是如此——从外观形态、连接方式看来,这两者似乎很难去直接比较。如果一定要谈两者间的区别,集成度、系统复杂度、协议栈等方面都有不同。WoHesmc
比如说从集成度的角度来看,eMMC将NAND闪存与控制器集成到一个封装内,存储管理动作就在内部进行。因为所有组件都集成到了一起,内部控制器负责损耗均衡、纠错等等工作,达成低功耗、小体积的目的。而常见SSD固态硬盘的“主控芯片”一般都是外置的。WoHesmc
从性能层面来看,SSD作为应用于PC或大型计算机的组成部分,对功耗没有那么敏感,所以堆砌更多的NAND芯片、以更多的通道数、更激进的接口规格和协议来实现更快的传输速度。SSD主控的工作方式以多NAND芯片并行来实现加速。另外SSD的控制固件往往还具备了更多的功能。WoHesmc
更早期的eMMC则会简单不少,最初也就是把MMC嵌到主板上。在成本、功耗、体积的考量上,SSD实现比eMMC/UFS更高的性能、吞吐也是应当的。WoHesmc
上面这张图的总结,可能横向对比关系相对混乱,比如不同协议定义的层级、关系之间无法做到一一对应(比如M-PHY和PCIe,并不能成为完全并列的关系,鉴于篇幅本文不再详述)。WoHesmc
不过有一点是一定的,当代计算机上的SSD都走PCIe总线标准(PCIe协议本身定义了下面的事务层、数据链路层和物理层),而且对于NVMe的支持也几乎是标配(NVMe作为指令标准,位于协议栈的上层,如下图)。WoHesmc
WoHesmc
可以说PCIe和NVMe的组合,构成了当代计算机SSD与外部通讯的主流方式。大部分发烧友应该也都知道,单从接口来看PCIe 3.0 x4能够达成4000MB/s的理论带宽,如今PCIe 4.0的SSD也开始上线了,理论传输带宽可再翻番。WoHesmc
WoHesmc
看完SSD,再来看看手机常见的UFS:从层级结构来看,UFS包含了三层,最上层应用层将SCSI标准作为基准协议(除了精简版的SCSI指令集支持,似乎也有其他选择);中间的传输层负责将协议封装为帧结构;最下面的互联层其实是来自MIPI,数据链路和物理层分别就是MIPI的UniPro和M-PHY。WoHesmc
值得一提的是M-PHY也是移动版PCIe(M-PCIe)的底层物理层。WoHesmc
从常规意义来看,SSD应用于手机其实是很难成行的,主要包括体积、功耗方面的限制;这就好像手机不能直接插DDR内存条一样。不过黑鲨4 Pro宣称自己用上了SSD,这事儿靠谱吗?WoHesmc
WoHesmc
从艾奥科技的拆解来看,黑鲨4 Pro的主板上还真能看到打着群联标志的“BGA SSD”,群联是SSD主控芯片的主要供应商,虽然这枚“SSD”和常规固态硬盘看起来在形态上与我们通常的认知差别甚大。群联在今年3月份似乎也确认了这则消息。这枚SSD与右侧的SK海力士UFS 3.1组成RAID0阵列。这种设计在手机里还真是相当罕见。WoHesmc
有关这款黑鲨手机在存储方面的具体方案,我们恐怕是很难了解其中细节的。不过很多人不知道的是,在此之前就隐约有用SSD的先例,那就是iPhone……WoHesmc
苹果iPhone在存储方案上一直也都算是业界奇葩。早在2010年,就有消息来源提到iPhone 4在用一种名为PPN(Perfect Page New)标准的NAND存储器,而非当时相当普及的eMMC。据说苹果当时的方案可以有效延长存储器的循环寿命——更具体的资料现在已经比较罕见。WoHesmc
而iPhone 6s再次展现了苹果“奇葩”的一面。当年iPhone 6s的存储方案被苹果标注为APPLE SSD AP0128K,跟MacBook上标注的编号还挺类似。从那时起,iPhone的内部存储还真是普遍基于PCIe,只不过因为功耗方面的考量,最底层的物理层换成了MIPI M-PHY。前文已经提到,M-PCIe(PCIe移动版)物理层就是M-PHY。WoHesmc
WoHesmc
考虑到一方面PCIe标准下的PHY功耗高,另一方面低功耗状态迁移延迟太大,M-PCIe就把标准PCIe的物理层换成了M-PHY,上层保持不变,也就能够实施更激进的电源管理策略。M-PCIe在吞吐方面自然也会低于一般的PCIe,此前Synopsys在IP宣传中提到,M-PCIe以Gear 1/2/3这种形式来标注信号速率,Gear M的速率就等于PCIe Gen (M-1)的速率。WoHesmc
其实移动平台采用PCIe不稀罕,不过iPhone 6s基于PCIe的存储方案再上层协议是NVMe。在此之前应该不存在移动存储解决方案会用这样的方案,虽然很早之前似乎就有厂商在不遗余力宣传PCIe和NVMe会成为移动存储的未来(PCI-SIG?)。WoHesmc
而且从此前的资料来看,iPhone 6s在NAND存储颗粒部分还用上了SLC/TCL NAND混合解决方案(AnandTech此前基于写入时间的数据深度测试),SLC作为cache存在,写入的数据首先会到SLC cache部分,因为SLC还是比TLC更快的。这是提升性能和效率的一类方案。WoHesmc
WoHesmc
iPhone 6s对当时一众竞争对手在顺序读写性能上的碾压,来源:AnandTechWoHesmc
苹果此后历代iPhone都在走这条路,与其他手机都不同。所以iPhone的存储性能算是在相当长的时间内保持着对其他手机的碾压地位,虽然可能其中还有很多细节是我们不了解的。WoHesmc
那我们能不能就此说,iPhone用的是SSD固态硬盘呢?这恐怕取决于SSD如何定义了,与黑鲨4 Pro是否真的采用SSD应该是同类型的问题。只不过PCIe+NVMe这种思路与UFS,其发端就根本不同(UFS就是针对移动设备提出的;而SSD则是针对HDD硬盘的换代设备类型),尤其上层部分NVMe(如命令队列数与深度上的碾压地位)——虽然像手机这样的移动平台能否发挥NVMe的性能优势还是相当存疑,把这类案例算作是在手机里放进SSD,好像也基本符合SSD的设定。WoHesmc
WoHesmc
来源:iFixitWoHesmc
事实上,从今年普遍开推UFS 3.0/3.1的Android手机和最新iPhone 12的存储性能测试对比来看,性能差别已经不像过去那么大了(虽然这种跨平台的对比,可靠性还是相当值得怀疑),而且系统层面还包含更多的影响因素。WoHesmc
去年发布的UFS 3.1规格, 几个主要的更新都能够在当代SSD找到对应的特性。UFS也因此正在功能上向SSD靠拢。比如说SLC cache也是UFS 3.1的更新特性之一,前文也提到iPhone早前就有应用这类特性的传统。WoHesmc
回到黑鲨4 Pro,这款手机在宣传中不仅提到了NVMe SSD,而且提到了将SSD与UFS 3.1构成RAID阵列。据说实测其顺序读取速度接近3000MB/s——已经高于UFS 3.1本身。虽然我们并不清楚其中的实现细节,不过在技术上对性能的进一步追求总是值得鼓励的。这类存储解决方案的投入成本是否真的有价值又是另一个话题了,比如方案占用移动设备内部空间可能造成其他组成部分的妥协等。WoHesmc
另外黑鲨4 Pro作为一款面向游戏爱好者的手机,采用这类提高存储性能的方案对于游戏体验是否有帮助的问题,《SSD固态硬盘对游戏行业的一场革命》一文对此有少许解读。这可能很大程度取决于Android本身的游戏开发生态,是否对高速存储有足够的支持——比如Windows开始推DirectStorage API,或者索尼PS5在开发生态上为高速存储提供了更多的支持。WoHesmc
高速存储本身理论上并不会提升游戏帧率,在如今的Android平台上,黑鲨4 Pro的这类方案最大的价值大概限于提升游戏场景的加载速度(比如进入游戏的速度、进入某个新场景的过渡画面停留时间),体验提升会相对有限。而苹果对自家生态的全面把控,实际上会更有助于高速存储得到更充分的利用,就像索尼PS5作为一个相对封闭的游戏生态那样。WoHesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,2024年12月8日晚间,长江存储在其微信公众号发布声明回应了日前关于其“借壳上市”的传闻。
今年以来,存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面,得益于AI的强劲需求,存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点,从而收获了丰厚的利润。然而,另一方面,存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力,利润空间被压缩,市场活动受限,进而影响了整体市场需求。在这一背景下,深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠对行业的趋势走向做出了深入分析。
内存市场经历了显著的生产削减和价格波动,近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初,DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升,同时高带宽内存(HBM)也逐渐崭露头角。
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
国际电子商情28日获悉,拜登政府正计划加强对中国的技术出口限制,特别是在半导体设备和人工智能(AI)存储芯片领域……
本月上旬结束的美国大选,将加剧全球半导体的区域竞争,给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
在全球半导体需求复苏的大背景下,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)即将迎来其备受期待的首次公开募股(IPO)。
近年来,江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展,不仅拥有自己的主控、Flash技术,还建立了贴片厂和封装厂,实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式,而是能够凭借完整的产业链布局,提供更加灵活和高效的定制化服务。
国际电子商情27日讯 据SEMI周四发布最新报告,得益于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出可望在2025年首次突破1000亿美元,至1232 亿美元……
近日(9月11日),巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦批准了创建巴西半导体计划(PL13/2020)的法律。该法律旨在促进该国在新投资、采用新技术和加强研究方面的进展,以及在半导体领域的创新。
国际电子商情15日讯 市调机构的数据显示,得益于HBM自身的高价,和对通用DRAM产能的压缩推动了DRAM平均价格上升,使总体内存市场营收大幅成长。2024年第一季度,存储器相关的企业占据了重要的位置,其中三家存储器原厂跻身前四。
国际电子商情14日讯 众所周知,美国为了制造业回流本土做了许多努力,然而最新消息显示,尽管美国近几年在推动制造业回流以及在新兴产业扶持上展现了极大的雄心,但以《通胀削减法案》和《芯片法案》为代表的政策法案实施似乎没有预期的那么顺利……
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈