国际电子商情25日讯 由于疫情升温,全球代工产能再度宣告供应紧张,台媒最新报道指出,在此背景下,全球晶圆代工主要“玩家”都将可能再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能...
据电子时报报道,全球主要晶圆代工厂商,包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都可能将再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。0oJesmc
报道称,消息人士指出,第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8吋和12吋晶圆。预计进一步上涨的代工价收益预计将反映在各大晶圆代工厂Q3营收和利润上。0oJesmc
另外,国际电子商情此前有报道,台积电已经取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣,等同于涨价。0oJesmc
今年早些时候,一些排队等待晶圆代工厂产能的客户依然“紧盯”8吋晶圆代工产能。可以看出,尽管稍早之前包括台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划,但要想新产能开出,还需要等待一段不算短的时间。0oJesmc
对于上述报道,台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯均未公开置评。0oJesmc
不过,联电方面,4月有台媒指出,联电计划在6月1日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价,将采取的竞标抢产能与季季涨策略,预计涨势居晶圆代工业者之首。0oJesmc
再加上近期我国台湾“双北”疫情升温,全台启动三级防疫,且晶圆代工/半导体大厂都有发现员工染疫,并启动居家办公防疫措施,多少对生产运营带去一些影响(推荐阅读: 台湾疫情严峻,7家电子制造大厂发现员工确诊... )。0oJesmc
有业者认为,当前半导体短缺市况在今年无法结束(推荐阅读:芯片缺货冲击Q2季显现,情况恐持续到明年 )。0oJesmc
据市调机构Gartner分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示,半导体供应短缺将严重扰乱供应链,并将在2021年制约多种电子设备的生产,在此同时,芯片代工厂正在提高芯片的价格,而这也将传导至下游设备。0oJesmc
该机构预测,全球半导体供应短缺将持续整个2021年,并在2022年第二季度恢复至正常水平,而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。0oJesmc
去年Q3起,受益于疫情逐渐受控,消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏,而8吋晶圆厂产能紧缺,导致各类半导体芯片出现供不应求,供应链涨价环环向下传导,半导体大厂陆续发出涨价通知,更有甚者年内几度调价,反映短缺市况。近期涨价效益已经反映到终端用户,家电、笔电等产品价格均有所上涨。0oJesmc
另据市调机构Counterpoint研究报告显示,8吋晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%,新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格(相关阅读: 芯片代工成本增加,2022年芯片价恐再涨1至2成 )。0oJesmc
据悉,包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。0oJesmc
此前有业者分析,鉴于晶圆代工产能日益短缺,晶圆代工厂为满足客户庞大的订单需求,相继扩大投资扩产,预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解。0oJesmc
附表:全球主要8英寸晶圆厂能汇总0oJesmc
0oJesmc
延伸阅读:0oJesmc
驱动芯片Q1需求强劲 IC设计“二哥”暗示Q2或再涨0oJesmc
捆绑式扩产?传联电与联发科/瑞昱等六大厂签5年“长约”0oJesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
躺平摆烂?穿越周期?这一波分销行情你怎么看?
美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境,并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出,采取一系列策略来缓解供应链压力,已经成为了美国制造业发展的关键。
疲软的汽车和工业市场影响了全球分销商 Arrow 的最新业绩,但该公司表示,其已经走出了低迷的困境。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈