【建议收藏】微处理器的分类及国内代表企业盘点

据WSTS的数据显示，2020年微处理器的市场规模占全球半导体各类器件市场规模的15.82%，约达685.16亿美元，在全球市场规模里排名第三。BOlesmc

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微处理器是一种可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的集成电路细分品类。由于目前行业内对微处理器和逻辑电路的分类界定比较模糊，为方便区分，《国际电子商情》便通过盘点功能相对单一的MCU、MPU、DSP、AP、BP，来介绍微处理器的国内代表企业。BOlesmc

一、MCU

MCU（Microcontroller Unit）又叫单片机，是一种微控制单元。MCU集成了CPU、RAM、ROM及对外接口等，广泛应用于汽车电子、工控/医疗等领域。MCU由其总线宽度差异可以分为4位、8位、16位、32位乃至最先进的64位，通常情况下，总线越宽的MCU可以完成的任务越复杂，而总线宽度较小的MCU具有成本优势，可以广泛的应用在运算需求不大的设备中。BOlesmc

根据WSTS和IC Insights两家机构的统计数据综合整理，在过去三年中我国MCU的市场份额呈现波动稳定。2018年占3.3%，2019年上涨至3.8%，但2020年却稍微下滑至3.6%。而目前中国MCU市场格局还是以外国厂商为主。BOlesmc

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1.新唐电子BOlesmc

国内市场占有率前9名的公司只有新唐电子一家来自中国台湾，其他公司全部为外国公司。BOlesmc

新唐科技成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用的IC产品，相关产品应用在工业电子、消费电子及计算机市场。此外，新唐拥有一座可提供客制化模拟、电源管理产品制程的6吋晶圆厂，除负责生产自有IC产品外，可另提供晶圆代工服务。BOlesmc

在新产品与发展方面，2020年新唐科技除持续开发可应用于工业控制及物联网的高性能微控制器及微处理器、高功率智能音频放大器外，并开发适用于Intel和AMD新平台的Super I/O及EC (Embedded Controller)。而晶圆代工方面，持续开发新一代BCD制程及Half bridge HVIC制程的新客户，满足电源市场多样化需求。BOlesmc

2.兆易创新BOlesmc

兆易创新成立于2005，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。其主要产品包括闪存芯片、微控制器和传感器，核心技术有SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。产品关键应用有：消费电子、工业控制、汽车领域。BOlesmc

竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求。BOlesmc

3.中颖电子BOlesmc

中颖电子在小家电MCU市场占有率排名靠前，根据CSIA数据，2017年中颖电子占据小家电MCU的19.8%的份额，排名第三。BOlesmc

其主要产品有工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。BOlesmc

核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微控制器主控芯片的龙头企业。BOlesmc

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。BOlesmc

4.上海贝岭BOlesmc

前身为1988年9月始建的上海贝岭微电子制造有限公司，1988年公司由上海仪电控股公司和上海贝尔电话设备制造有限公司共同发起，将其共同投资的上海贝岭微电子制造有限公司依法变更而成的股份有限公司。BOlesmc

主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体。核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术。产品主要应用在电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等领域。主要客户为电网和供电公司。BOlesmc

5.华大半导体BOlesmc

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。主要产品有低功耗MCU、高效能模拟器件、功率器件和宽禁带半导体。核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术、工控和汽车电子的核心功率器件、第三代SiC功率半导体技术。产品主要应用在工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。BOlesmc

由于华大半导体是中电集团（CEC）旗下集成电路企业，国内半导体研发技术、人才、应用方案和资本均具有极强实力。BOlesmc

6.上海复旦BOlesmc

1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建了复旦微电子。并于2000年8月4日在香港上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。BOlesmc

其主要产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM。核心技术有：PUF（物理不可克隆）芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术。关键应用：智能电表、智能水气热表、安防消防、健康医疗、智能家居、智能家居。BOlesmc

竞争优势：从1999年开始MCU的研发与设计，深耕智能电表二十余载，市场占有率超6成；水气热、物联网、家电等领域多点开花。BOlesmc

7.乐鑫科技BOlesmc

乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008 年。主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）。核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现。关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备。BOlesmc

竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据领先地位。BOlesmc

8.国民技术BOlesmc

国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市。BOlesmc

主要产品：安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品。核心技术：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术。BOlesmc

关键应用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信计算、移动支付与移动安全、物联网、工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化、工控和汽车电子等行业应用。BOlesmc

竞争优势：提供业内领先的高集成度、高可靠性、低功耗、安全的全系列MCU、安全芯片产品及解决方案。BOlesmc

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