国际电子商情4日讯 由于供应吃紧,全球几大晶圆代工厂已经将Q2季度报价上调10-20%,整体涨幅和Q1差别不大。不过,韩媒最新消息指出,部分代工涨幅高达50%...
半导体供应短缺将严重扰乱供应链,同时,芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道,全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%,整体涨幅与第一季度相似。4Meesmc
不过,韩媒最新消息指出,有部分代工合同价涨幅高达50%。4Meesmc
4Meesmc
截图自ETNews4Meesmc
ETNews引述了一家韩国Fabless厂负责人的消息,“我们的客户(公司)已经要求增加半导体的供应,所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。但很显然,以前的价格不再适用,这部分只能和客户协商作出调涨。”据厂商介绍,晶圆代工厂商涨价主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增,以及8吋代工产能的长期短缺。4Meesmc
代工厂方面,一名韩国晶圆代工商高层说:“目前,我们的产能还不能接受所有客户的订单。与此同时,随着Fabless厂需求的增加,代工市场的整体价格正在(持续)上涨。”市调机构Counterpoint最新研究报告显示,8吋晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%,认为新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格。4Meesmc
“目前,即使是二手8吋半导体设备的价格也已经跃升至新高。交货时间也超过12个月。”一位半导体设备经销商负责人也说(相关阅读: 二手芯片设备成“新宠 ” )。4Meesmc
另据Gartner分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示,半导体供应短缺将严重扰乱供应链,并将在2021年制约多种电子设备的生产,在此同时,芯片代工厂正在提高芯片的价格,而这也将传导至下游设备。该机构还预测,全球半导体供应短缺将持续整个2021年,并在2022年第二季度恢复至正常水平,而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。4Meesmc
事实上,晶圆代工价格调涨可以说是全球性的。国际电子商情此前报道过,继Q1和Q2各调涨代工价10%后,有消息指出,联电还计划在6月1日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价,将采取的竞标抢产能与季季涨策略,预计涨势居晶圆代工业者之首。4Meesmc
国际电子商情了解到,扩大生产以解决供应短缺并不容易,需要大规模的投资,这给代工厂带来了沉重的负担。一些闲置的空间虽然可以增加生产设备,但由于半导体设备价格飞涨,代工商难以心甘情愿地采购。有数据指出,光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元,12吋厂投资金额更高达30亿美元,加上厂商们忧心扩充成熟制程产能后,若未来出现供需缓解得到,造成产能闲置,厂商将蒙受巨额投资损失。4Meesmc
不过 ,鉴于晶圆代工产能日益短缺,全球晶圆代工厂也为满足客户庞大的订单需求,相继扩大投资扩产,预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解。目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。4Meesmc
4Meesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈