热门标签
《国际电子商情》讯,模拟半导体行业的并购行为风靡一时。在跨越了20世纪最后三十年的黄金时代之后,模拟设计创新于21世纪之交开始整合并购的新时代。尽管每起收购都各具特色,但纵观全局,无外乎数字玩家想要增强其模拟专业知识,或者模拟公司追求扩展其产品组合。
本文盘点了21世纪前二十年发生的十大模拟行业收购行为。但请注意,最近宣布的两起收购(亚德诺半导体公司收购美信和瑞萨电子收购Dialog半导体公司)并不在列表之内,因为监管批准问题,这两起收购还未完成。etVesmc
德州仪器(TI)在其DSP产品处于巅峰的时期斥资76亿美元收购了总部位于亚利桑那州图森的Burr-Brown,表明了其对高性能模拟产品的重视程度。时任德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Tom Engibous说:“我们对模拟产品的重视程度与DSP一样。”etVesmc
在此一年前的1999年,德州仪器还收购了Unitrode和Power Trends,以加强其在电源管理芯片领域的领先地位。对Burr-Brown的收购完善了德州仪器的数据变换器和放大器产品组合,使公司在模拟业务排名中位居第二,仅次于ADI。etVesmc
达拉斯半导体公司(Dallas Semiconductor)董事会在其首席执行官Vin Prothro因心脏病意外去世后不久,联系美信公司探讨了其被收购的可能。几年之前,达拉斯曾宣布开发出一种无需外部基准即可提供高精度的振荡器芯片。etVesmc
达拉斯半导体成立于1984年,一直专注于面向通信、电池管理、控制和监测应用领域的数字和混合信号IC产品。最终,美信以25亿美元收购了达拉斯半导体。etVesmc
下一个重要的模拟资产收购行为发生在大约十年之后的2011年,即德州仪器以65亿美元收购了美国国家半导体(National Semiconductor)。权威人士称这次收购完全出乎意料,部分原因是两家公司的模拟产品之间存在重叠。现在看来,德州仪器希望快速发展的渴望驱动了那次收购。etVesmc
美国国家半导体公司成立于1959年,该公司在多种半导体技术上处于领先地位,包括现代运算放大器和低压差分信号(LVDS)。半导体行业两大领导者的合并,最终促成了德州仪器成为模拟芯片巨头。美国国家半导体在制造业务的发展空间也为这次收购带来了额外的价值,德州仪器通过此次并购获得了业内第一家300毫米模拟芯片晶圆厂。etVesmc
英飞凌以大约30亿美元的价格收购了电源管理专家美国国际整流器公司(International Rectifier,IR),以扩展其美国和亚洲的电源市场,并在一定程度上获取了氮化镓(GaN)半导体方面的系统知识。IR总部位于加利福尼亚州埃尔塞贡多,其在IGBT、MOSFET和电源管理IC方面拥有强大的产品组合。etVesmc
此项交易在当时颇让人意外,因为英飞凌本身已经拥有强大的功率半导体产品系列。现在看来,它暗示了功率电子器件在活跃电动汽车商业化方面所起的重要作用。颇有远见的汽车芯片供应商英飞凌已在重新定位其在电动汽车和GaN半导体技术领域的地位。etVesmc
成立于1978年的麦克雷尔(Micrel)公司位于加利福尼亚州圣何塞,由其联合创始人Ray Zinn经营。麦克雷尔的产品涵盖MEMS、时钟、以太网交换机和物理层收发器。此次交易金额不到10亿美元,麦克雷尔被并入微芯科技的业务当中,可以帮助微芯将模拟外设集成到微芯广泛的微控制器产品组合中。etVesmc
在此之前,麦克雷尔也经历了一波并购狂潮。它先是于2012年收购了晶体振荡器芯片制造商PhaseLink,然后在2013年收购了硅定时解决方案提供商Discera。但最终,麦克雷尔因债台高筑,被激进投资人强迫寻找买家收购。etVesmc
安森美半导体(ON Semiconductor)于1995年从摩托罗拉半导体产品部门中剥离出来,专注于分立式、标准模拟和标准逻辑设备开发。该公司以24亿美元的价格收购了功率半导体市场的领导者飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)。值得注意的是,安森美半导体专注于低压IC的开发,而飞兆半导体则主要致力于中高压器件设计。etVesmc
飞兆半导体公司成立于1957年,是硅谷的先驱者,在经历了许多风风雨雨之后成长为功率半导体专家。其中包括1987年被美国国家半导体公司(National Semiconductor)收购,十年后又再次分拆为独立公司。飞兆半导体于1961年生产出第一批IC,并拥有众多的半导体创新产品。很多知名的行业领导者都来自飞兆,包括英特尔联合创始人Robert Noyce和Gordon Moore。etVesmc
Intersil最初是由其联合创始人之一Jean Hoerni于1967年创立的,后来在1981年被通用电气(GE)收购。1988年,哈里斯(Harris)收购了通用电气的半导体业务,并于1999年将它又剥离出来成为Intersil。Hoerni也是飞兆半导体的联合创始人以及平面工艺的发明者。etVesmc
瑞萨电子(Renesas)本身是日立、三菱电机和NEC的半导体部门于2003年合并而成的。它以32亿美元的价格收购了Intersil,试图利用Intersil的电源管理和精密的模拟芯片来补充其MCU和处理器产品,并创建更完善的嵌入式系统,用于汽车、工业和物联网(IoT)设计。etVesmc
ADI公司对凌力尔特(Linear Technology)的收购行为令人震惊,这是实力相当的两大巨头的合并。其148亿美元的交易额也震惊了业界,因为凌力尔特在工程技术方面颇具声望,在高性能模拟电路创新上也处于领先地位。etVesmc
具有讽刺意味的是,尽管ADI在数据转换器方面处于市场领先地位,而凌力尔特专注于电源管理领域也形成了强大的协同作用,但收购最终却归结为两个模拟设计公司业务合并带来的运营成本的节省。凌力尔特在高性能模拟电路方面的优势是这一巨额交易带来的另一个好处。现在看来,是次并购也缔造了一个模拟设计行业的巨头。etVesmc
微芯科技(Microchip)在收购麦克雷尔和Atmel后不久,又很快收购了总部位于加利福尼亚Aliso Viejo的美高森美(Microsemi)。其疯狂并购行为让它看起来就像升级换代后的“Microchip 2.0”。在将近100亿美元的模拟和混合信号收购资产当中,碳化硅(SiC)和氮化镓半导体是其中最有价值的技术。在经过近十年的试验之后,这两种技术现已做好了商业化的准备。etVesmc
Microsemi这家位于加利福尼亚南部的公司值得一提,它们成立于1960年,在国防和航空航天以及数据中心市场拥有强大的实力。该公司最近10年间进行了多次收购,收购的公司包括了:2010年的Actel,2011年的Zarlink半导体,2015年的Vitesse半导体和2016年的PMC-Sierra。etVesmc
瑞萨电子(Renesas)在吞并Intersil之后并没有收手。这家日本芯片制造商又以67亿美元的价格收购了Integrated Devices Technology(IDT),进一步增强了其模拟/混合信号产品。IDT专注于无线和传感器设计中的模拟芯片开发,面向汽车、5G和物联网市场。其光学互连、毫米波和无线充电芯片也被认为是对瑞萨电子的高度互补。etVesmc
IDT成立于1980年,总部位于加利福尼亚州的圣何塞。这比交易经过多年的努力终于达成,为硅谷中纷纷扰扰的传言画上了句号。有趣的是,在2018年秋季宣布收购之前,IDT已经在与瑞萨电子紧密合作,共同从事汽车、工业物联网和基础设施领域半导体的联合设计业务。etVesmc
(参考原文:10 analog design icons that vanished in the 21st century)etVesmc
延伸阅读:2020全球模拟芯片厂商TOP10出炉!etVesmc
责任编辑:MomoetVesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
本文从观察到的两个有趣的市场与宏观趋势出发,来观览这高速发展、属于人类技术与生产力变革史的后续四五十年。
市场传言称金额达数亿元。
半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片,最终销往中国,从原材料到成品芯片,可能涉及大约10个国家和地区:有的负责提供材料和解决方案,有的
最后,请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。
1985年,《国际电子商情》应运而生。
RISC-V与汽车的结合将成为兵家必争之地。
到2029年,Agentic AI将取代80%的人工客服。
早在2024年Q3,文晔科技的营收就已经超过艾睿电子。去年Q4笔者有发文表示,“2024年度的分销商营收排名将发生较大变化”。
进入2025年以来,短短2个月内,从8英寸碳化硅合资工厂通线,到企业赴港IPO,再到12家相关企业获得近30亿元融资,国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。
会做饭、会做家务,会唱会跳,还是个小医生……养老机器人离我们的生活不远了!
纵目科技和图森未来,跌倒在2025年的春天…
微控制器(MCU)领域曾长期被国际大厂所主导,它们凭借深厚的技术积累、广泛的市场布局,在过往的岁月里收获了丰厚的业绩回报。然而,2024年,这一格局发生了令人始料未及的转变,国际MCU大厂在这一年纷纷陷入业绩困境,财报数据惨淡、利润下滑、营收缩水等问题接踵而至。是什么因素让这些行业巨头遭遇“滑铁卢”?2025年会不会出现触底反弹?让行业从业者十分关注。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
近期热点
EE直播间
更多>>在线研讨会
更多>> 点击查看更多
Copyright © 2000-2025 eMedia Asia Ltd. All rights reserved.
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈