《国际电子商情》讯,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在昨日的世界半导体大会上分享道:“现在有一个现象,只问交期不问价格,不计成本一定要拿到货……”
以汽车为例,据居龙观察,他在4月份参加了一个国内车展,去参观生产线,结果生产线空无一人。厂长解释说,因为缺芯片,工厂无法开工。oxNesmc
居龙认为,目前半导体产能不足是全面性的,从最先进的节点到某些材料,甚至封装测试的基板也短缺,显示器也短缺。由此SEMI预测,2021年半导体涨势继续,预计会有15-20%的增幅,(市场规模)应该可以超过5000亿美元。到2022年半导体行业将实现三年连续增长,迎来超级周期。oxNesmc
那么当下的“缺芯”行情到底有多严重呢?oxNesmc
在晶圆制造层面,据《国际电子商情》早前报道,全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%,整体涨幅与第一季度相似。不过,报道同时提到有韩媒消息,部分代工合同价涨幅可能高达50%。与此同时,不断有传闻指出“数家全球晶圆制造企业将再次提高报价”,其中包括TSMC、UMC、SMIC和Global Foundries等全球晶圆制造巨头。oxNesmc
在封装测试领域,有媒体报道,在产能持续紧缺的背景下,主流封测厂的涨价动能充足。除打线封装供需失衡外,周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧,预期供需紧张态势将持续今年一整年,甚至到明年。oxNesmc
在上游材料层面,由于抢购订单涌入,包括光罩在内的芯片材料也在二季度提高报价。同时PCB板材等也承受着巨大的压力,5月以来多家覆铜板厂商再次发布涨价通知,甚至不排除三季度调涨的可能性。oxNesmc
上游厂商的频繁涨价,已经传导至芯片制造领域。oxNesmc
在芯片制造领域,据媒体不完全统计,自2021年第二季度以来,“已有30多家半导体企业发布了价格调整函,产品价格涨幅在10%至30%之间”。oxNesmc
而根据TrendForce的多则报告显示,第二季整体DRAM均价涨幅从原先的13~18%上调至18~23%。另据Digitimes报告透露,DRAM和NAND闪存的合同价格可能在2021年第三季度再度实现两位数的增长。oxNesmc
根据ECIA 5月所公开的元器件交期报告显示,在半导体品类产品中,控制器/处理器、分立器件、时钟&计时芯片,分别位列平均交期前三,其中控制器/处理器平均交期高达近150天。oxNesmc
在互联/机电产品中,电源、继电器品类产品的平均交期超过100天。其中电源管理类芯片的交期在二季度再次出现明显上调,拉高电源类产品平均交期。 oxNesmc
在无源器件产品中,电容、电阻、电感在二季度的交期也继续调涨,平均交期超过了100天。oxNesmc
同样在富昌电子最新发布的《市场行情报告——5月更新版》中,19家模拟IC厂商中,就有15家厂家的部分产品显示“交期延长”。其中货期延长最厉害的属MPS的开关稳压器(50-58周)——要知道今年2月该器件货期是14-16周。oxNesmc
在27家分立器件厂家中,就有20家厂家的部分产品显示“交期延长”。其中,货期在50周以上的有:IGBT、整流器、开关二极管、军用-航空晶体管等品类。最夸张的是VISHAY的桥式整流器,货期达到24-70周以上,而且价格也呈现上涨趋势。oxNesmc
最后看高端器件类别,个别极其紧俏的MCU已经不提供具体交期,要按照厂家分配(Allocation)来发货,例如STM32F0和STM21F1、NXP汽车器件等。oxNesmc
而总体来看,8位MCU货期最短是24-39周、最长达30-55周;32位MCU货期最短是16-26周、最长是40-55周。与2月份的交期数据比较,那时无论是8位MCU还是32位MCU,货期最长的也就38周,没有超过40周的。oxNesmc
为了解决产能不足问题,最简单直接的手段是 “砸重金扩产”。根据SEMI统计的数据显示,从2019年到2024年,全球至少将增加38座12英寸晶圆厂。oxNesmc
但除了缓解需求旺盛和产能不足的供需矛盾以外,反思及补齐供应链管理的短板,获取长期稳定供货保证和优先供货资质,同样是当务之急。oxNesmc
对此,《国际电子商情》面向元器件分销商分享10条发展建议:oxNesmc
(1)分销商要做到“内外兼顾”,对外要加强服务和品牌推广力度,对内要增强公司的管理投资,优化工作流程和管理系统,以提效降本;oxNesmc
(2)着眼于宏观趋势,定期做市场调研,全面掌握电子产业发展趋势及国际形势变化对行业及自身生态链产生的影响预判,并做出战略调整;oxNesmc
(3)数字化大势所趋,积极推进数字化供应链建设,以提升供应链的工作效率和企业经营管理水平,提升供应链的弹性,从根本上应对突发事件;oxNesmc
(4)特殊环境下,积极寻求国产品牌代理作为突破口,大力拓展国产品牌通路和分销渠道,具备国产芯片/元器件料号选型替代的支持能力;oxNesmc
(5)具备新兴市场的开拓能力,擅做原厂的“眼睛”和“耳朵”,实时反馈客户需求与市场变化情况,提出有效建议,助力原厂做产品定义。oxNesmc
(6)减少在低价值领域的竞争,力争从低利润的红海市场转向开发工业、汽车、医疗等高利润市场;oxNesmc
(7)定期加大技术人员的投入,加强客制化方案模块开发,在某个领域做专做精,成为该领域无可替代的技术解决方案专家;oxNesmc
(8)精准把握客户的产品方向和需求周期,要比竞争对手拥有更快的响应速度和技术支持力度,能帮助客户做预测性备货,并提供资金(账期)支持;oxNesmc
(9)帮助客户做供应链管理,帮助寻找到更有资源话语权的原厂品牌,获取长期稳定供货保证和优先供货资质,让客户即便在缺货季也无后顾之忧;oxNesmc
(10)缺货季假货泛滥,行业协会应组织建立信用机制,分销商则需要主动拥抱信用,维持市场秩序,保证产品渠道正规化、杜绝假货。oxNesmc
责任编辑:MomooxNesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈