国际电子商情10日讯 据市调机构Strategy Analytics发布的最新报告指出,英飞凌在2020年的收益和市场份额情况,已经使其顺利取代NXP,成为汽车半导体供应商龙头。
国际电子商情10日讯 市调机构Strategy Analytics动力总成、车身、安全及底盘服务(PBCS)在最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》中,详细介绍了2020年汽车行业收益(按主要元器件产品类别和地区划分)和领先半导体厂商的市场份额分析。jGaesmc
报告指出,TOP 5汽车半导体供应商——英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器和意法半导体在2020年全年业绩表现占全球汽车半导体市场近49%的份额。此外,“其他”类别包括了超过45家公司,占2020年汽车半导体市场的16%左右。jGaesmc
jGaesmc
值得注意的是,英飞凌取代NXP成为汽车半导体供应商龙头。jGaesmc
该机构预计,汽车半导体供应商收益从2019年的372亿美元降至2020年的350亿美元,同比下降6.0%。jGaesmc
Strategy Analytics PBCS服务总监兼该报告作者Asif Anwar指出:“尽管2020年全球汽车半导体市场在上半年受到全球新冠疫情的影响,但被压抑的需求驱动了强劲复苏,使汽车半导体供应商的收入强劲增长,减少了衰败期带来的损失。然而,英飞凌是前五名中唯一一家收益和市场份额均实现增长的公司,对赛普拉斯半导体的收购帮助英飞凌巩固了其头号汽车半导体供应商的地位。”jGaesmc
jGaesmc
Asif Anwar总结说:“2021年的需求依然强劲。随着半导体公司继续追赶,汽车半导体行业的参与者将享受一段持续的收益和盈利增长期。”jGaesmc
当前汽车产业在新能源的推动下,正向电动化、智能化、网联化、数字化快速迈进,引发产品价值链重塑。国海证券分析师吴吉森指出,内燃机相关系统和元器件不断缩减,而三电(电池、电驱、电控)的引入则快速推升汽车含硅量,后者占整车成本比重可达50%。jGaesmc
国信证券认为,尤其是在电力控制的需求上,新能源车相较以往的燃油车有了大幅上升,而汽车半导体作为电动化关键载体之一,需求价值成倍增长,纯电动车单车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。jGaesmc
价值量上,新能源车半导体价值量从传统的450美元提升至750美元。其中,功率半导体价值量提升居首,占比从传统汽车的10%提升至纯电动汽车的55%,提升幅度达9倍。中信证券数据显示,作为电子装置电能转换与电路控制的核心,全球功率半导体市场空间接近400亿美金。jGaesmc
Strategy Analytics报告中提及的厂商都是世界级的车用半导体巨头,而中国目前还没有能与之抗衡的大厂出现。好消息是,中国是汽车产销大国,且新能源车产业链成熟,国海证券分析认为,相较消费电子芯片,车规级芯片技术壁垒方面更小,中国对外依赖也更小,为中国汽车半导体产业链企业长期发展奠定良好基础。jGaesmc
功率半导体方面,目前国内IGBT模块主要市场份额被英飞凌等海外厂商占据,不过本土厂商已在蓄力,扩产趋势明显。jGaesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈