国际电子商情14日讯,SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告称,全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元,2022年有望突破1000亿美元大关。其中,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等2021年的销售额将达817亿美元,年增34%,2022年有望实现860亿美元规模。
在SEMI中国台湾地区总裁曹世纶看来,现阶段半导体设备销售额成长的主要原因在于,半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资带动的半导体前段及后段设备市场的繁荣。自从2020年下半年上游晶圆产能开始紧张以来,到现在半导体市场上已经新增了非常多的投资,这可以从科创板千亿级半导体企业近一年来密集出现可以看出来,资本对半导体行业的投入力度比以往更加强劲。YZ5esmc
同时,晶圆厂、封测厂等半导体企业的扩产项目激增,加到了对半导体设备的需求。早在去年年底,Surplus Global预估,全球市场约有700台二手的8英寸晶圆制造设备在售,但需求量就已经在1000台以上。这个数据虽然只是8英寸晶圆制造二手设备市场的数据,但也能从侧面反应出市场对半导体设备的高需求。YZ5esmc
YZ5esmc
图片来源:SEMIYZ5esmc
根据SEMI的报告数据,从地区来看,预计韩国、中国台湾和中国大陆仍将稳居2021年设备支出的前三,其中韩国的投资主要集中在存储器、逻辑芯片和代工先进制程,中国台湾的设备市场规模低于韩国,不过该地区有望在明年拿下全球第一的宝座。YZ5esmc
从设备类型来看,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备的支出在2021年将破历史最高纪录,预计会增长34%,达到817亿美元。2022年,这些设备的支出有望再实现6%的增长,市场规模将超过860亿美元。YZ5esmc
受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求,2021年晶圆代工和逻辑制程将同比增长39%,总支出达到457亿美元。到2022年,晶圆代工和逻辑设备的投资将增长8%。YZ5esmc
受存储芯片和储存装置的大幅需求推动,NAND和DRAM制造设备的总支出不断上涨。具体来看,DRAM设备在2021年将飙升46%,总金额超过140亿美元;NAND设备市场在2021年将增长13%,达174亿美元,2022年将增长9%,支出金额达到189亿美元。YZ5esmc
另外,2021年组装及封装设备的支出将上升到60亿美元,增长幅度达56%,2022年则预计增长6%。2021年半导体测试设备市场将增长26%,达到76亿美元,2022年将增长6%。YZ5esmc
值得注意的是,此前多家分析机构预测,芯片产业的这波景气度或持续到2022年之后。比如,最近高盛的分析师预计,全球芯片供应将在今年年底前后增加,同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束。不过,整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前,价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。YZ5esmc
这是否意味着,半导体设备在2022年之后会进入新的下落周期?目前全球半导体行业正处于风口期,产业链内各个环节所需的设备均在正向增长,也许目前判断新的下行周期还为时过早,《国际电子商情》估计,到2022年,市场动向进一步明晰,届时对于趋势的预判会更加精准。YZ5esmc
责任编辑:CloverYZ5esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈