国际电子商情14日讯,SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告称,全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元,2022年有望突破1000亿美元大关。其中,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等2021年的销售额将达817亿美元,年增34%,2022年有望实现860亿美元规模。
在SEMI中国台湾地区总裁曹世纶看来,现阶段半导体设备销售额成长的主要原因在于,半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资带动的半导体前段及后段设备市场的繁荣。自从2020年下半年上游晶圆产能开始紧张以来,到现在半导体市场上已经新增了非常多的投资,这可以从科创板千亿级半导体企业近一年来密集出现可以看出来,资本对半导体行业的投入力度比以往更加强劲。y1Aesmc
同时,晶圆厂、封测厂等半导体企业的扩产项目激增,加到了对半导体设备的需求。早在去年年底,Surplus Global预估,全球市场约有700台二手的8英寸晶圆制造设备在售,但需求量就已经在1000台以上。这个数据虽然只是8英寸晶圆制造二手设备市场的数据,但也能从侧面反应出市场对半导体设备的高需求。y1Aesmc
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图片来源:SEMIy1Aesmc
根据SEMI的报告数据,从地区来看,预计韩国、中国台湾和中国大陆仍将稳居2021年设备支出的前三,其中韩国的投资主要集中在存储器、逻辑芯片和代工先进制程,中国台湾的设备市场规模低于韩国,不过该地区有望在明年拿下全球第一的宝座。y1Aesmc
从设备类型来看,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备的支出在2021年将破历史最高纪录,预计会增长34%,达到817亿美元。2022年,这些设备的支出有望再实现6%的增长,市场规模将超过860亿美元。y1Aesmc
受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求,2021年晶圆代工和逻辑制程将同比增长39%,总支出达到457亿美元。到2022年,晶圆代工和逻辑设备的投资将增长8%。y1Aesmc
受存储芯片和储存装置的大幅需求推动,NAND和DRAM制造设备的总支出不断上涨。具体来看,DRAM设备在2021年将飙升46%,总金额超过140亿美元;NAND设备市场在2021年将增长13%,达174亿美元,2022年将增长9%,支出金额达到189亿美元。y1Aesmc
另外,2021年组装及封装设备的支出将上升到60亿美元,增长幅度达56%,2022年则预计增长6%。2021年半导体测试设备市场将增长26%,达到76亿美元,2022年将增长6%。y1Aesmc
值得注意的是,此前多家分析机构预测,芯片产业的这波景气度或持续到2022年之后。比如,最近高盛的分析师预计,全球芯片供应将在今年年底前后增加,同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束。不过,整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前,价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。y1Aesmc
这是否意味着,半导体设备在2022年之后会进入新的下落周期?目前全球半导体行业正处于风口期,产业链内各个环节所需的设备均在正向增长,也许目前判断新的下行周期还为时过早,《国际电子商情》估计,到2022年,市场动向进一步明晰,届时对于趋势的预判会更加精准。y1Aesmc
责任编辑:Clovery1Aesmc
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