7月27日,全球领先的专业电子机构媒体ASPENCORE与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办“2021国际AIoT生态发展大会-智慧城市分论坛”。会上,上海道生物联技术有限公司董事长何辉带来题为《新一代LPWAN技术在智慧城市中的应用》的主题分享。
据介绍,道生物联成立于2019年9月,由顶尖的投资人和一流的技术团队创立,设有上海总部和武汉研发中心。主营业务:具有完全自主知识产权的新一代无线物联网LPWAN(低功耗广域网)技术——TurMass™芯片和系统解决方案。rqyesmc
何辉介绍称,“道生物联”的来历,源自于公司专注于通讯的基础架构,追求“道生一,一生二,二生三,三生万物,万物互联”这样一个基础的架构。rqyesmc
rqyesmc
众所周知,传感+传输+应用是物联网的三个构成部分。其中,网络传输和平台就包括了M2M网、互联网/专网(大数据、云计算)。根据麦肯锡发布的《全球无线M2M/IoT连接分布报告》,高速率(>10Mbps)有LTE、5G、Wi-Fi,中速率(<10Mbps)有Cat1、Wi-Fi,低速率(<100Kbps)有LPWAN等技术。rqyesmc
rqyesmc
何辉认为,LPWAN的核心特点是窄带传输。因为只有窄带传输,才能实现低功耗、广覆盖和低成本。而在传输距离和功耗的折中,LPWAN更讲究的是通过很低的功耗来获得很长的距离。rqyesmc
随着物联网的快速发展,物联物对LPWAN技术提出新的要求。rqyesmc
据何辉观察,对于物联网的设备,客户的需求是技术领先、设备成本低、部署成本低、运营成本低。对于物联网技术,客户的需求是高容量、高速率、抗干扰;广覆盖(高链路预算、抗衰落);组网灵活、可伸缩性强;低功耗;安全自主可控。rqyesmc
“然而我们看到,在当下许多智慧城市物联应用里,由于多种原因,电池续航3年难以实现。在城市的环境应用里,传输距离很短,根本达不到十公里,可能有些地方一两公里,甚至不及一公里。还有部署和运维成本很高、网络不完善、应用不够成熟、做专网还是公网等等的实际问题需要解决。”何辉称,“现在技术存在很明显的短板,所以我们希望利用LPWAN技术来解决灵活性、低成本、适用性等问题。”rqyesmc
何辉介绍称,TurMass™是一种创新的LPWAN技术,可将mMIMO(大规模天线)、极化码等先进技术应用到窄带物联网,可以很好地解决现有LPWAN的容量、速率、覆盖、成本和安全可控的不足。rqyesmc
rqyesmc
优势1:超高的系统容量rqyesmc
如果将TurMass™与同等带宽的相比,TurMass™大概超过100倍增益。“所以我们用了多天线以后,多用户可以实现并发,而不会产生冲突和丢包,这是TurMass™最大的优势。”何辉称。rqyesmc
优势2:更高的通信速率rqyesmc
在同样功率、信噪比之下,TurMass™的通信速率提高6倍。“这意味着我们在大的布网里,软件可以无线升级。这对于带宽很低的(只有几百个bps的)技术来说,很难实现。”何辉称。rqyesmc
优势3:更广的覆盖(城域)rqyesmc
在同样的接收灵敏度,TurMass™在遮挡的情况下,覆盖范围提高4倍。rqyesmc
优势4:更先进灵活的组网架构rqyesmc
TurMass™支持星形中继组网、星形组网、小规模组网。这意味着组网简单、成本低。而且还支持自主网,即节点和节点之间可以自己组起网。rqyesmc
优势5:低成本、安全可控rqyesmc
中继组大范围网络使布网成本降低70%,终端芯片价格降低40%。rqyesmc
rqyesmc
何辉进一步解释称,TurMass™的核心技术是mGFRA(Grant-Free Random Access with massive MIMO,基于大规模天线的免许可随机接入技术):在大规模天线(mMIMO)的支持下,终端可随机选择信道发射数据包(无需经过复杂冗长的申请-许可协议来获得信道使用许可),而网关能直接检测到(多个并发)用户的发射并恢复用户的数据包,以最低的延迟和极高的概率完成通信。rqyesmc
针对mGFRA技术,目前道生物联已经拥有几十项相关专利。并且2020年终端SoC芯片流片成功,同时系统完成测试;今年终端芯片55纳米的已经进入量产状态。rqyesmc
rqyesmc
那么,TurMass™技术具体如何应用到智慧城市之中?何辉列出3个实际案例。rqyesmc
(1)无线消防rqyesmc
无线消防在整个智慧城市的应用里,仅次于超表那一类的应用,从数量级来说,未来空间前景相当大。特别是随着国家主推无线烟感和无线消防的国标,对于消防系统来说,会被要求更安全可靠且可管理。rqyesmc
目前整个消防系统,很多时候是需要用专网来部署,从各种各样的传感器设备,包括和传统的组机相连,一直连到云端。还有很多用公网做烟感或者消防应用,在消防部门来看,这样的组网形式不可管理,很多实时数据无法得到及时回复。所以消防系统更希望用专网来做。如果用TurMass™来做,可以在楼层、楼宇、整个园区里提供很大的优势。rqyesmc
(2)智慧楼宇照明rqyesmc
现在很多的新型高档办公楼宇,都希望对它的照明进行智慧调节,所以需要每个灯都能够进行独立的控制;甚至一些更高端的楼宇还需要配置人体传感器、照度传感器。rqyesmc
楼宇里传感器数量增多,必然需要很高的高并发,同时需要很低的延时。道生物联有做过一个智慧楼宇方案,一个楼里可控制的灯组大概超过3000个。rqyesmc
(3)智慧停车rqyesmc
其实这是一个相对成熟的应用。在很多城市市中心,或者大的购物中心,或者室外停车场,都出现了大量的车位传感器来控制停车。rqyesmc
但实际上还有一个问题未解决。很多传感器因为被停车覆盖,所以它的信号是非常差,一辆车停在一个车位上面,传感器的数量能衰减到30、40db,很多信号就没有了,所以很高的链路预算和深度覆盖,能解决现有系统不能覆盖的问题。rqyesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
当前,汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势,推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言,现在的汽车不仅仅是代步工具,而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此,汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。
前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”,而“下半场”将以智能化为核心,全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。
受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响,致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构,近一两年来供应链也出现巨大变化,报价不稳定且货源时常异动。
如何构建健康的元器件供应链?数字化转型可以解决供需失衡?如何实现安全库存?2月16日,ECAS 2022年会的圆桌论坛环节,供应链群贤毕至,定位现实问题,以智慧碰撞,迸溅无数火花。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈