“同芯致远,共叙未来”,走过二十年历程的物联网模组领军企业芯讯通于7月29日在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举办“2021合作伙伴大会”,与上下游产业链的诸位合作伙伴共谋5G时代物联网的未来宏图。
大会上,芯讯通本年度的20款重量级新品齐齐亮相,5G模组更是其中的旗舰产品。现场,芯讯通副总裁骆小燕针对LPWA/5G/车载/LTE-A模组系列产品的特点、优势、应用等进行了详尽解读,同时还指出:“公司现有上海、重庆、深圳、西安、沈阳五大研发中心。依托得天独厚的研发优势,我们拥有全系列、全制式、全品类产品和1,500余项无线通讯领域专利,能满足企业各种5G物联网需求,解决大家的痛点,助力加速经济数字化转型。”Oczesmc
高性价比LPWA模组系列E7025/Y7025——国产芯,超低功耗,产能充沛,应用于智慧消防、智慧路灯、资产管理、无线抄表、低速追踪和智慧养殖等领域。Oczesmc
Oczesmc
高性价比智能模组SIM8908——低成本高性能的智能模组新品,11nm先进工艺,功耗更低,四核2.0GHz A53架构,近0.2TOPS的算力,可应用于车载终端、车载智能后视镜、智能扫地机器人、工业手持PDA和工业平板等领域。Oczesmc
Oczesmc
高性能智能模组SIM8970——全新一代AI智能模组,内部集成高性能图形引擎,可以流畅播放4K视频,支持多路摄像头录入,11nm先进工艺,功耗更低。产品可广泛应用于无线智能支付,智能家居,智能机器人、智慧城市、车载后装等行业领域。Oczesmc
Oczesmc
5G智能模组SIM9350——处理器采用8nm FinFET制程,内置64bit ARMV8内核,Kryo 460高性能处理器,支持NSA和SA组网模式,集成了L1+L5 GPS双频定位以及2x2 Wi-Fi高速传输。应用于5G娱乐直播盒子、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、车载设备、警务对讲机、工业平板、无人机等产品。Oczesmc
Oczesmc
Rel.16 5G模组系列SIM8282X/SIM8262X——全面支持3GPP Rel-16标准协议,为大带宽、低时延行业应用提供升级产品。用于CPE,MIFI,DTU等。Oczesmc
Oczesmc
面向物联网5G工业模组SIM8210C——面向细分物联网垂直市场,提供新一代高性价比的5G工业模组产品。用于专网CPE,DTU等。Oczesmc
Oczesmc
车规级5G+V2X模组SIM8800——应用于车载前装车规级应用T-BOX、域网关、鲨鱼天线产品终端,确保安全、稳定、可靠。Oczesmc
Oczesmc
高性价比LTE Cat 4模组系列A7600/A7608X——应用于路由器、网关、广告机、视频直播、网络摄像机等高带宽场景。Oczesmc
Oczesmc
最后芯讯通表示,5G正加速经济数字化的转型变革。在此背景下,芯讯通将一如既往地秉持初心,继续潜心于物联网模组产品的创新研发,持续推陈出新。Oczesmc
更多现场报道,请点击:20款芯片齐发!芯讯通携手上下游合作伙伴抢占物联网先机Oczesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈