近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告。P38esmc
据了解，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通信、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1~12英寸/吋)，半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。P38esmc
报告指出，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，达到3,534百万平方英寸，超越上一季的历史纪录。此外，2021年第二季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英寸，更是上升了12%。P38esmc
SEMI SMG主席暨信越矽立光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。”P38esmc
硅晶圆出货面积走势——半导体应用 (来源：SEMI)P38esmc
*本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。P38esmc
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硅晶圆出货面积走势——半导体应用 (来源：SEMI)