中国台湾的电子行业现状分析2021

作者简介：“天涯书生”，拥有十多年通讯和ICT行业供应链管理工作经验，先后在富士康科技集团和紫光集团下属H3C工作，对供应链管理有着独到的观点和看法。ipCesmc

2021年，天津飞腾被美国商务部“拉黑”，舆论再次将台积电推向风口浪尖，有台媒指出，台积电在第一时间内响应美国的出口管制，停止了对飞腾的供货。但也有分析称，此次限制出口和断供，都是象征意义大于实际。ipCesmc

彼时台积电也回应称，一向遵循所有法律规范，会按照出口管制规定执行。ipCesmc

毋庸置疑的是 ，台积电是目前市值最高的半导体企业，达到5892亿美元，力压英特尔，英伟达，高通等传统芯片巨头，而且台积电也是目前净利润最高的半导体企业，在半导体制造基本具备全面的领先地位，不能因为台积电未供货而否认其能力和实力。ipCesmc

近几年来，小部分媒体为博人眼球，添油加醋唱衰岛内经济和产业，极个别所谓“专家”市场说出一些令人啼笑皆非的言论，但这些人的行为无法能代表所有台湾同胞的意志。ipCesmc

-中国台湾电子产业实力

尽管早一批到设厂大陆的制鞋/衣、电子组装类台系厂商已经大举迁移到东南亚，但在中国大陆内，台系厂商还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。ipCesmc

1.IC设计产业

以联发科为代表的芯片设计企业在CPU，模拟IC，电源IC等领域具备较强的实力。ipCesmc

联发科是手机Soc的代表企业，威盛电子是计算机CPU，芯片组的代表企业；还有服务器BMC芯片代表ASPEED和新唐科技；计算机接口芯片祥硕科技，创惟科技；飞腾的设计供应商台湾世芯等等。面板产业相关的LCD 驱动IC企业联咏、敦泰。声卡芯片昱半导体。ipCesmc

台湾很多外围IC虽然不及欧美掌控的核心IC，但是在电子产品中也具备非常重要的位置。但是其面临比较大的问题就是中国大陆持续的向这些低端芯片进行P2P，对于其产业具备较大挑战性。ipCesmc

2.IC制造产业和IC封测产业

台积电，联华电子毫无疑问是半导体代工领域非常重要的力量，两家企业在产能，制程上都具备非常大实力。ipCesmc

中国台湾目前以旺宏，茂德，南亚，力晶等厂家同样具备较强的晶圆代工和存储代工的能力。日月光，矽品和力成科技在半导体封测上也是具备一定的领先地位，但是同中国大陆的差距并不是太明显。ipCesmc

3.被动元器件

被动元器件，台系厂家在通用的电阻电容电感，尤其是MLCC产品上具备非常重要地位，以国巨，华新科，奇力新，旺诠，禾伸堂，厚生等等器件在国内电子产品加工中都是非常重要的厂家。而陆系厂商则以风华高科，潮州三环，顺络，麦捷，宇阳为代表的企业在国内也已经大部分进入了消费类替代，工业级也有部分替代，但在产能和技术上都距离台系厂商有一定差距。ipCesmc

4.计算机主板，准系统，ODM领域，工业电脑

中国台湾的计算机主板企业，华硕，技嘉，微星，精英，富士康在市场上占据了非常重要的地位，无论在PC主板，服务器主板，游戏主板，办卡，显卡都是具备非常领先的地位。在计算机准系统领域，台系厂商也具有明显的优势。ipCesmc

在计算机ODM领域，英业达，纬创，广达，富士康，神达电脑在全球具备领先地位，中国大陆的制造企业在制造管理距离还是有较大的差距，ODM不仅仅直供互联网客户，而且HP，DELL，联想，浪潮都是其客户。ipCesmc

在工业电脑领域，研华和凌华在技术和工艺水平领先国内企业比较远，产品设计差异不大，但是加工工艺和管控能力较大差距。ipCesmc

5.面板产业

以友达光电，富士康奇美群创夏普两大巨头为代表，中国台湾面板产业在国际上还是具备相当的实力，只是最近十年，中国大陆以京东方和华星光电为代表的两家巨头得到国家的长足支持，开始慢慢赶上了国际面板的水准，而且依赖下游的强势需求，部分有超越台系面板产业的趋势。不过陆系面板厂可以借鉴利用台系面板上游材料有一定技术优势和积累，整体来说陆系面板产业有望“后来居上”。ipCesmc

6.连接器，精密结构件产业

中国台湾地区的连接器以富士康，嘉泽，正葳精美为代表，其中富士康还带动了中国大陆厂商如立讯精密，中航光电，德润电子，还有意华电子等中小企业。ipCesmc

在精密结构件上，台系厂商具备较强实力，比如可成，铠胜，当然还有富士康。ipCesmc

不过，类似产业相对门槛不高，需要技术和经验积累，陆系厂商假以时日也可一同并肩作战。ipCesmc

7.半导体设备，电子加工自动化化设备

中国台湾在半导体周边设备，电子加工贴片等自动化设备有一些企业，但是整体影响力不足。ipCesmc

中国台湾在伺服电机，电气设备等领域学习了日本技术，拥有一定的市场地位，鞋机，木工机械等等轻工业加工设备都是拥有一定的能力。ipCesmc

此外，中国台湾在民用小吨位机床，加工中心也积极学习日本技术，拥有一定的技术积累，尤其是冲床，磨床，在替代日本机械上有一定优势。不过，台湾在大吨位机床方面不及大陆，在重工业上，距离大陆水平也相对较大。ipCesmc

综上所述，可以发现台湾电子产业，半导体产业的轨迹和优劣势，如下：ipCesmc

1.台湾的电子产业都是从下游承接欧美的订单开始，比如飞利浦，惠普，戴尔，IBM,思科，微软，苹果等。

从OEM，ODM开始，经过一定的下游积累，掌握了必要的配套技术和产品，比如早期的模具，连接器，精密塑胶，精密五金。经过下游的积累以后，开始向上游的一些电子元器件进行渗透，开始通过低价来替代欧美，日本的电子材料，形成了半导体上游的设计和研发。不过台湾的晶圆代工，并无此类分工，而是台湾本身经过积累，找到了半导体产业的细分领域，并进行突击搏杀，获得全球领先的地位。ipCesmc

同样其他领域，比如机械设备，都是轻工业发展需要设备配套，产业内部孵化和升级，形成了机床，鞋机，电子加工设备，伺服设备等等产业。ipCesmc

2.台湾本土市场狭小，缺乏市场纵深，所以在下游缺乏全球性的品牌，上游领域也高度依赖海外市场。

华硕，宏基是难得的下游消费品牌，在中国大陆，联想，方正，同方，长城，神舟等等，中国大陆在电信领域有华为，中兴，烽火；中国在手机几乎横扫全球，台湾其实面临和日本韩国一样的境遇，国内市场狭小，但是日韩在财阀经济的驱动下，技术优势和领先比较明显，而台湾很多领域面临和中国大陆竞争狭路相逢，竞争压力还是比较大的。如果从国际分工角度，可以主动参与大陆的产业政策分工，其实台湾的产业还是可以走差异化道路，但是岛内的政治会导致两岸的产业分工会被人为干预，影响到台湾产业的竞争力，未来还是有很多困难的。ipCesmc

3.台湾通过向美国留学积累大量的计算机技术人才。

通过向日本留学，积累大量的制造人才，模具人才和电机人才，这些人对于台湾的产业发展起到了至关重要的角色，很多中国台湾华裔在硅谷具有重要地位，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等。中国大陆很多人才在欧美现在遭遇更苛刻的待遇，未来中国大陆需要吸收台湾很多好的科技人才，发展产业。台湾当局也对于人才外流采取了比较严苛的措施，但是整体上还是无法阻扰优秀人才的流动，随着国力增强，台湾会有更多技术人才流向大陆。记得2007年，F公司向台湾申请五轴加工机加工手机零件，还需要台湾某某部的同意，技术引进也是有很多障碍和困难。ipCesmc

4.台湾的企业在大陆还是保留了相当的优质制造基地。

足以证明，目前大陆的不可取代的地位 。台商在上海，苏州，福建和广东，甚至川渝积聚了大量的制造基地，目前保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易争端也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾的电子业务，半导体业务会在大陆保存较大的实力。ipCesmc

5.中国台湾师从日本的精益生产，精细化管理，工厂管理等都是值得大陆企业去学习和借鉴的，台湾的制造代工产品，零组件，工业产品，在质量和性价比上具有相当的竞争力，未来的中国制造里面需要中国台湾的企业参与并提供必须的服务。

正值多事之秋，所以我们更需要保持头脑清醒，所谓“岛内名嘴”的片面认知动摇不了我们的心智，一些自媒体写手毫无逻辑的愤慨之词也不会影响我们的判断，他们无法代表任何人，更遑论所有台湾同胞。未来的中国高科技发展，离不开两岸三地的产业力量支持，希望大陆台湾产业能积极互助，共同辉煌。ipCesmc

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