估值超680亿美元！ADI完成对Maxim的收购-国际电子商情

国际电子商情讯 Analog Devices, Inc.(ADI)26日宣布，已经完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc.(Maxim)的收购。此次并购也是ADI公司最大的一笔交易，合并后的企业估值超过680亿美元。

本周早些时候，ADI和Maxim就曾宣布，此次收购案已经获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可（点击查看相关阅读）。aB1esmc

ADI在26日公告中指出，此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元。aB1esmc

aB1esmc

ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示：“今天对于ADI来说是一个意义重大的里程碑，我非常高兴并欢迎Maxim团队加入，他们与我们一样致力于解决客户最复杂的技术问题。凭借1万余名工程人才和覆盖更广更深的领先技术，我们能够为我们的客户提供更完备、更前沿的解决方案。我们将共同推动下一波模拟半导体创新浪潮，为人类社会构建一个更健康、更安全、更具可持续发展的未来。”aB1esmc

根据最终协议条款，持有Maxim普通股的股东，每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim 普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。aB1esmc

交易完成后，Maxim前总裁兼首席执行官Tunç Doluca和Avago Technologies前创始执行官Mercedes Johnson将加入ADI 董事会。Doluca先生和Johnson女士在交易完成前一直任职于Maxim董事会。aB1esmc

半导体越来越多的巨无霸诞生了。。。。

阅读全文，请先

收购业界新闻

上一篇:上市被中止后，比亚迪半导体在济南有大动作？
下一篇:全球DRAM厂自有品牌Q2营收TOP5出炉

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

消息称台积电将以高于美光的价格收购群创工厂
国际电子商情22日讯台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察，以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
瑞萨收购Altium！
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司，将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
思瑞浦调整对创芯微的交易方案，8.9亿拿下85.26%股权
通过此交易后，思瑞浦将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系，进而扩大公司整体销售规模，增强市场竞争力。
仍待审批，JIC对光刻胶企业JSR的要约收购推迟至2月下旬
该公司预计，根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施，启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。
和硕失去旗下昆山工厂控制权，立讯精密将执掌
一旦交易落地，和硕对PEGAGLOBE的间接持股比例预计将从100%减少到37.5%，也就意味着前者将失去对后者的控制权。
“1龙”+“3虎”：分销行业头部格局或初现
明年，全球分销商TOP50强的座次究竟如何变化，让我们拭目以待！
TCL白电正式姓“奥”，奥马收购TCL合肥家电100%股权
转让价款之日为交割日，奥马电器自交割日起即享有合肥家电完整的股东权利，后者成为前者的全资子公司，并纳入合并报表范围。
与Nokia的交易“黄”了！东方材料终止对TD TECH股权的收
尽管各方没有直接回应终止交易的原因，但是该交易自宣布以来，就一直遭到华为方面的强烈反对。
拓展B端定制化市场，海尔拟收购开利旗下商用制冷业务
海尔将主要通过收购Carrier Refrigeration Benelux B.V 100%股权及资产，完成对开利旗下商用制冷业务的收购。
47.1亿美元！富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团
国际电子商情13日讯，富士通周二把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）以6849亿日元（47.1亿美元）的价格出售给日本投资公司（JIC）牵头的财团。
拟以19亿收购同方计算机，软通动力为并购申请贷款
11月9日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）发布公告称，经董事会审议通过《关于向银行申请并购贷款的议案》，拟向银行申请并购贷款，用于通过北京
猎芯并购华云数字科技，加码MRO工业市场布局
通过此次并购华云数字科技，猎芯将深入元器件周边的工业品线上赛道。

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
预估2024年DRAM及NANDFlash营收将分别同增75%和77%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
中国团队存储器研究取得系列进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高
TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿
车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长
全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%
三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场
根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。
2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

兆易创新将携多款GD32 MCU产品亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
国民技术将携多款高能专用MCU亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
凯新达科技 ┃ 亮相2024中国（西部）电子信息博览会
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
芯片产业链大咖齐聚苏州，共商供应链管理策略
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展，凯新达科技被邀重磅亮
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日到10日，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了
领芯微携LCM32F067系列MCU亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024 Matter 开发者大会7大看点不容错过！
近日，2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。

估值超680亿美元！ADI完成对Maxim的收购

杂志声明