在政策、技术、市场等多重驱动下,中国物联网产业蓬勃发展。在To B/To G端,工业、安防等场景中的物联网应用已十分普遍;而在To C侧,智能家居、可穿戴产品也在不断获得消费者认可。可以相信,未来五到十年间,物联网在感知、连接、运算、应用、安全等硬件层面有望驱动万亿元市场。
9月27日,英飞凌科技在ELEXCON深圳国际电子展同期举行媒体沟通会,介绍了英飞凌软硬件结合的一站式物联网解决方案“Instant IoT”,并展示智慧生活、智慧楼宇、智能可穿戴设备解决方案与产品,绘制未来智慧世界的美好景象。EC4esmc
EC4esmc
英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮EC4esmc
英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮分享道,能源效率升级、绿色移动出行、数字世界安全、物联网和大数据,是推动半导体行业快速增长的四个领域。其中,物联网和大数据是一个庞大的综合产业,大致可分为5个主要场景(智能汽车、智能家居和楼宇、智能设备、智能工厂、数据和通信基础设施),而每个场景之下又可衍生数十个子行业,应用价值潜力巨大。EC4esmc
EC4esmc
如何把这些海量的设备互联互通?南铮认为,软硬件结合是关键。EC4esmc
在硬件部分,物联网设备实际上是由五大硬件元素构成的,分别是感知、安全、运算、执行和互联。它们需要高性能、低功耗、质量好、稳定性高的电子元器件作为支撑。EC4esmc
EC4esmc
“普遍来看,业界芯片厂商在布局物联网市场时,多数关注在上述五个硬件层面,比如产品的迭代、技术的革新,如何从28纳米升级到14纳米等等。”南铮分析道,“但是真正做成一个市场叫好又叫座的物联网设备,有很多系统级和应用级的工作,都是由开发工程师来实现的。所以我认为,软件层面对物联网来说也同样重要。”EC4esmc
在软件部分,英飞凌自己开发出一个名为“Modus Toolbox”的软件开发环境。它由业界的开发工程师、英飞凌自己的工程师、还有合作伙伴一同来维护的,就像一个不断扩大的数据库一样,是一整套多平台开发工具及完整的GitHub固件库,包含可定制的板级支持包(BSP)、丰富的中间件库和代码示例应用。同时,Modus Toolbox也是最强适应能力的物联网开发系统之一,配备打包解决方案、可支持主流生态系统和云管理工具。EC4esmc
EC4esmc
据介绍,英飞凌的物联网软件开发平台已经助力多家设计厂商快速推出物联网产品方案,仅近期在国内就有支撑Wi-Fi和蓝牙的智能手表、带彩色液晶显示的家用空调、带人员探测系统的电话会议系统等多个项目都借助英飞凌的物联网软件开发平台实现了项目快速落地,极大减少了开发时间和成本。EC4esmc
“硬件(感知、安全、运算、执行和互联)+软件(Modus Toolbox)的强强结合,组合成英飞凌全新的一站式物联网解决方案‘Instant IoT’!”南铮说道,“英飞凌希望能够利用软件+硬件结合,为广大物联网企业和工程师提供所需要的运算单元、连接单元、功率单元、传感器,包括安全方案、软件开发环境,提高创新技术的研发效率,帮助缩短物联网设备的上市时间。”EC4esmc
那么在Instant IoT的助力下,英飞凌帮助客户加速落地了哪些物联网产品呢?在ELEXCON展台现场,英飞凌特设了万物互联展区,展示了智慧生活、智慧楼宇、智能可穿戴设备解决方案与产品。EC4esmc
EC4esmc
高信噪比MEMS数字麦克风-Audiohub Nano评估板支持在单声道或立体声的输出中连接两个英飞凌 XENSIV™ MEMS 数字麦克风,同时支持利用任何音频录制和编辑软件通过 USB 音频接口从麦克风传输音频数据。EC4esmc
二氧化碳浓度检测-XENSIVTM PAS CO2 Sensor2Go 评估套件和Mini评估板有助于及时、高效地改善空气质量,可应用于HVAC(暖通空调)系统、智能家居和楼宇电器,如空气净化器、灯具和物联网设备、带CO2报警功能的空气质量检测仪等。EC4esmc
EC4esmc
英飞凌XENSIVTM毫米波雷达利用毫米波ISM频段信号算法分析,能够准确地捕捉呼吸、心跳所引起的人体微动,从而判断是否有人员存在。它比红外线技术更加精准,配合英飞凌的PSoC®6微控制器及存在检测算法软件,连接广东维锐科技的智慧建筑室内设备联动平台,可实现室内设备联动,助力新一代、更可靠的照明、空调、窗帘等室内设备的自动化操作。无论人是保持静态还是有行为动作,该解决方案都能基于准确的算法,判断空间的使用状况,从而达到有效节能的目的。EC4esmc
此外,还有用于全自动智能指纹密码锁的英飞凌先进MCU智能芯方案。随着智能家居的不断推广,智能门锁的解锁方式、无线连接、安全性能等一直是人们持续关注的问题。针对上述问题,英飞凌为智能门锁研发设计了一套完整的IoT解决方案,包括 MCU、TOF、安全芯片、Wi-Fi和双模蓝牙,实现了从识别、运算、连接到安全的一站式服务。EC4esmc
EC4esmc
而智能蓝牙Mesh LED炫彩照明方案则采用了英飞凌AIROC系列BLE Mesh芯片组,是全球领先的蓝牙方案之一,其优越的射频性能、高可靠性和稳定性,配合完全遵循符合Bluetooth SIG标准的Mesh组网,可实现智慧照明。EC4esmc
在媒体沟通会的尾声,南铮就中国市场、缺货困境、未来市场预测等热点话题进行了新知分享。EC4esmc
事实上,在今年3月,英飞凌为了加速中国本土应用创新,在深圳启动了“英飞凌大中华区智能应用能力中心”。在这一能力中心里,正在积极开发基于硬件的安全应用解决方案,为物联网安全保驾护航。(新闻回顾)EC4esmc
南铮表示,如今中国是物联网产业里的排头兵,英飞凌非常重视中国市场和中国客户,3月份成立的能力中心,初衷就是更好、更快、更多地把一些先进的技术、经验和服务提供给中国客户;包括去年宣布无锡工厂将扩大产能,这也是英飞凌增大对于中国市场的支持力度。与此同时,英飞凌保持与客户共同成长的态度,当下踏实服务好中国本土客户,就是对他们走向全球市场、引领全球趋势的最好支持。EC4esmc
对于缺货现状,南铮认为本质上是需求和供给差异问题。往好的方面想,缺货现象证实了市场对半导体的需求是急速增长,且远远超过了供给侧的能力,同时也证明整个世界在向数字化或者以半导体为基础的趋势在转移。EC4esmc
至于缺货现象何时缓解,南铮研判还会延迟一段时间,至少要到2022年。具体何时结束,主要取决于代工厂的产能扩展计划与排产计划。英飞凌既有自有晶圆厂,也有代工,将持续提高产能、稳定供应。比如,英飞凌上周在奥地利启动的一个新12寸晶圆厂,总投资16亿欧元,首批晶圆已经完成出货,相信该厂的正式运营对缓解芯片短缺问题有一定的帮助。(新闻回顾)EC4esmc
最后对于未来物联网的趋势预测,英飞凌认为,未来物联网对于舒适性、便利性和简单些的需求将不断增加,对娱乐、安全和高能效的需求也会日益增长。技术和创新方面,物联网与人工智能、边缘计算的结合会是重要的趋势。EC4esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈