《国际电子商情》“2021年第三季度电子元器件采购调查报告”正式出炉!
2021年第三季度,全球经济在大宗商品价格飙升的背景下,受需求见顶、供应链延迟以及多国防疫措施升级的三重压力,再加上中国大陆“拉闸限电”短期抑制工业生产,或为年内增速低谷。此背景下的电子元器件产业走势如何?《国际电子商情》“第三季度电子元器件采购调查报告”正式出炉,为业者同仁复盘Q3元器件市场供需情况提供一些参考。(注:80%为大陆企业)LfDesmc
从中国物流与采购联合会的数据显示,2021年Q3全球主要国家和地区制造业遇冷,PMI指数普遍“跌跌不休”。LfDesmc
具体来看,22个国家和地区里仅美国、印度尼西亚实现了7~9月PMI指数的正增长,前者源自于当地工厂积极扩张,后者归因于之前基数较低。其次,11个国家和地区的7~9月PMI指数持续下滑,降幅最小的是中国(-0.8%),降幅最大的是澳大利亚(-9.6%)。剩余9个国家和地区的制造业PMI指数处于波动状态。由此可见,全球制造业的恢复程度仍不乐观,需要各国和地区由上至下指定相应措施,为制造企业施以援手、保驾护航。LfDesmc
Q3全球制造业在波动中前行,电子元器件需求也有不少变化。如图1所示,Q3采购金额在5000万元以下的企业占据主导,比重高达75%,说明参与此调查的中小企业居多;并且该数值自去年Q3以来一直正向增长(2021年Q2为71%,2020年Q3为69%),符合当下中小企业蓬勃成长、竞争加剧的实际情况。LfDesmc
LfDesmc
与Q2环比,Q3的采购总额走势较为一致。不过有三处明显变化:一是100万元以下区间的采购金额有大幅的提升,由Q2的18%上升至Q3的22%;二是1亿元-3亿元区间的采购金额比重有明显下滑,由Q2的10%下降至Q3的7%;三是同样下滑的有10亿元以上区间的采购金额,由Q2的7%下降至Q3的4%。LfDesmc
再从图2来看,Q3实现采购金额正增长的企业合计为70%,这是自去年Q3以来的最低水平(Q2为78%,Q1和去年Q3均79%)。但并不能说明Q3终端采购的意愿减少了。因为,Q3的50%-100%增长区间的企业环比减少最多(Q3为10%,Q2为17%),却仍高于去年同期(去年Q3为6%)。这说明今年Q3采购需求仍然旺盛,环比Q2采购总额下降的原因有可能是“超额下单、重复下单”现象有所缓解。(注:因不同季度参与调查的企业样本不同,数据对比可能存在一定误差。)LfDesmc
LfDesmc
Q3采购端主要面临的挑战TOP5依次是:疫情反扑加剧芯片短缺、价格上涨(26%),货期进一步拉长、备货迫切(22%),加价采购元器件(18%),需求回暖不及预期(9%),没有建立安全库存(5%)。(图3)LfDesmc
LfDesmc
与今年Q2环比,来自库存、供应商无规模支持能力及灵活服务、国际物流、物料采购集中的采购压力明显减少,但疫情加剧芯片短缺、货期拉长、需求回暖不及预期的压力仍然严峻。不过与去年Q3同比,今年Q3的海外需求已有部分回暖,因此有4%的企业选择“订单回流加剧,经营压力凸显”这一选项。LfDesmc
值得注意的是,Q3加价采购元器件的现象凸显,加价幅度令人咋舌。如图4所示,Q3针对紧缺且必要器件,超过90%的企业表示要“通过加价取得”。要知道,在供需平衡交易条件下,芯片贸易商的加价率一般为10%以下;但在今年Q3,采购端普遍“加价10%至50%”才能获得紧缺器件,占总样本数的42%。其次是“加价10 %以下”和“加价50%至100%”,分别占18%和15%。最严重的是,有8%的企业表示加价3倍以上才能购得,6%的企业表示加价也买不到。LfDesmc
LfDesmc
事实上,汽车芯片是“重灾区”,即使经销商加价7-45倍,采购端也不得不“照单全收”,随后便出现9月底国家市场监督管理总局重罚三家汽车芯片经销企业一事。同时,国家市场监督管理总局还设立专项调查组赴上海、深圳开展调查,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。不过,目前的立案调查仅针对汽车芯片这一品类,其他同样紧缺的品类还需要等待下一步监管措施颁布。LfDesmc
如何应对?(图5)采购端采取的应对措施大致与Q2相同,Q2前五大应对措施为:寻找替代料、多供应商策略、加强本土化、加强与供应商的关系、建立安全库存。LfDesmc
LfDesmc
Q3最大的不同在于,“加强与供应商的关系”选项的比重提升明显,由Q2的14%上升至Q3的17%,与“多供应商策略”并列第二。这反映出挑战仍来自于上游供应不足,采购端需要与供应商保持紧密联系,不仅要及时了解供应商的各种信息,而且要与供应商共享行情、分析预报,避免因供应商无法及时交货而引起的供应链中断。LfDesmc
此外,“本土替代”选项比重从今年Q1开始连续三个季度提高,这说明当下仍是本土半导体原厂的“黄金发展期”。同时,在内外行情剧烈变动下,采购端持续“拓展团队规模,提高经营效率”也是一个不错的应对措施。LfDesmc
而自今年Q1以来,“更换有综合实力的分销商”“选择生产资源好的供应商”和“加强需求预判能力”“建立安全库存”这4 个选项的比重已经连续三个季度下滑。前两项说明采购端重塑供应链的需求有所缓解、或已经接近尾声,后两项说明采购端对供需错配的现实接受程度有提高。LfDesmc
如图6-7所示,Q3最为缺货的品牌依次是TI(16%)、ST(15%)、NXP(11%)、Infineon (9%)、onsemi(9%) 和ADI(5%)。最缺的元器件品类依次是:MCU(20%)、电源管理芯片(18%)、模拟芯片(13%)、MOSFET(9%)、CPU/GPU(7%)、存储器(7%)和二三极管(5%)。LfDesmc
LfDesmc
环比今年Q2,Q3紧缺程度上升的品牌有7家:Intel、TI、Infineon、onsemi、ADI、Hisilicon、TDK;这几大品牌在Q3的缺货程度都比Q2高出1%-2%,占总品牌数的30%左右。Q3紧缺程度下降的品牌有6家:NVIDIA、Renesas、MediaTek、Xilinx、Murata和ROHM。其余品牌供需保持稳定,共10家。LfDesmc
同样对比去年Q3,除了TI 、ST、NXP以外,其他品牌今年Q3的紧缺程度都不及去年Q3。这两项数据足以证明,经过一整年的供需结构调整,六成以上的品牌厂商所采取的稳定供应措施已经见效。LfDesmc
至于越来越缺的三家品牌,ST和NXP在今年Q2和Q3的缺货程度并无上升,反而是TI的紧缺程度从Q1开始连续三个季度的上涨。究其原因,今年以来5G、新能源汽车、AIoT、数字化转型、工业互联网等需求端持续升温,直接拉动了模拟IC、PMIC、MCU、MOSFET等核心器件的需求。相关订单“高烧不降”,但这些半导体原厂的后段工厂又集中在疫情反扑严重的东南亚地区,原料运输、产能必定受到影响,最终影响了产品的实际供需。况且,近年来TI坚持贯彻直销战略,减少了市场投放渠道,尤其在供需极其紧张的当下,使得采购端更难拿到货,进而加剧了终端缺货的紧张氛围。LfDesmc
尽管2021年的供需矛盾依旧突出,但采购端正想方设法,争取尽快稳定供应。在Q3表现有三点:一是实际交货量达50%-100%的企业总数持续上升,二是采购端的实际备货周期由Q1和Q2的“6个月”缩少至Q3的“3个月”,三是“超额下单”的比重在Q3明显下降。LfDesmc
据《国际电子商情》Q1调查所示,诸多中小OEM/ODM/EMS企业因没有原厂合约价和供货保证而境况堪忧,这些企业因芯片紧缺而导致实际拉货量占据采购需求总量的比例非常低,未来减产、停产的风险很大。LfDesmc
来到Q3(图8),尽管实际交货量达90%-100%这一区间的企业较Q1和Q2明显减少,但达50%-70%的企业较Q1和Q2高出不少,同时达70%-90%的企业也明显提升。如果以总计来看,Q3实际交货量达50%-100%的企业正好是50%,Q2是48%,Q1是47%。LfDesmc
LfDesmc
至于实际备货周期(图9),43%的企业表示,Q3的实际备货周期已经恢复到疫情前的备货基准(3个月),占主导。其次是6个月(32%)和9个月(7%),均较Q1和Q2的比重明显减少。LfDesmc
LfDesmc
最后是“超额下单”(图10)。对于原厂来说,超额下单属于非真实需求,如果根据此来指定生产计划,可能会导致盲目扩产,以致于在供需大反转之时变得被动并造成损失。但在今年Q1和Q2,受缺货恐慌影响,超过三分之二的企业会超额下单、重复下单,以此来保障能拿到货。然而来到Q3,接近一半的企业不会超额下单、重复下单。这对于整个供需链条来说,是一个逐步恢复向好的缩影。LfDesmc
LfDesmc
如今来到Q3,“缺货”仍然是电子元器件行业,乃至整个电子生产制造领域的高频词。这次缺货的因素不仅是供给端的扰动,包括疫情、地缘政治、拉闸限电等事件不断抑制上游工厂的扩产计划;而且还有需求端的变化和升级,尤其是新能源汽车、AIoT、企业数字化转型等领域,都对电子元器件提出全新的需求。LfDesmc
例如,今年最紧缺、涨幅也最高的MCU,高端部分由欧美系垄断,预计紧缺程度至少维持至明年(特别是汽车类MCU);国产MCU得益于积极扩产,9月份以来有缓解迹象。又例如PMIC,缺货行情会持续到2022年及以后。MOSFET方面,低压MOS可能在今年Q4至明年初有所缓和,但高压MOS和SiC MOS会一直紧缺,可能延续到明年一整年;至于IGBT预计到明年中旬才得以缓解。受智能汽车的拉动,车用CIS紧缺在Q3已经有苗头,接下来可能进一步紧张。电容方面,薄膜电容Q4稍许缓解,但仅保持平衡;铝电解电容暂时没有缓解迹象……总体而言,全球半导体需求依旧强劲,成熟制程短缺将持续到2022年及以后。LfDesmc
《国际电子商情》认为产业链上下需要坚持长期主义,进一步完善供应链体系,加强沟通联系,优化资源配置,互通行情信息,共享分析预报,共同将如今的“供应链”打造为未来的“价值链”。LfDesmc
点击阅读往期报告LfDesmc
2021年第二季度电子元器件采购调查报告出炉!LfDesmc
2021年第一季度电子元器件采购调查报告出炉!LfDesmc
电子元器件供需波动何时休?企业如何保障稳定供应?立即免费报名第四届全球双峰会(11月3日-4日),全球分销与供应链领袖峰会将以“供应链数字化转型”为主题,已邀请到安森美、Arrow、富昌、贸泽等产业链核心决策者、 供应链专家和专业人士聚焦供应链进行深度解读,分享未来趋势。 点击 这里 或长按下图扫描二维码均可报名参加。LfDesmc
LfDesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
近期,中国对美国采取了关键矿物出口禁令,涉及镓、锗、锑和石墨等矿物,这是中美贸易摩擦持续升级的最新举措。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
马耳他,这个地中海的岛国,近日宣布了一项重要投资计划:向马耳他大学注资800万欧元(约合850万美元),用于建立一个新的半导体专业中心。
“没有任何经济研究表明,特朗普的关税政策达成了其预设的经济目标。”
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
日前,新汉科技COO Alan Han接受了《国际电子商情》的专访,在采访中我们就“什么是AS6081标准”“公司如何申请AS6081标准”“通过AS6081标准认证有哪些优势”等方面做了交流。
本次影响总体可控。
欧洲电动汽车产业正遭遇双重挑战:市场需求逐渐降温,同时面临中国电动汽车及其电池制造商的强劲竞争。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
国际电子商情讯,近日,美国当选总统特朗普在社交媒体上宣称,将在明年1月重返白宫后对所有来自中国的商品加征10%的关税。为降低潜在成本压力,美国科技巨头微软、惠普、戴尔等公司纷纷抢囤更多产自中国的零部件。
根据麦肯锡最新发布的一份报告,供应链中断现象持续存在,报告列举了包括红海航运受阻、欧洲劳工罢工,以及半导体短缺等一系列不稳定因素。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈