加速自动驾驶产业化落地
10月27日,黑芝麻智能科技有限公司(下称“黑芝麻智能”)与上汽通用五菱汽车股份有限公司(下称“上汽通用五菱”)签署了战略合作协议。0tQesmc
双方在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开紧密合作,共同提升双方在各自领域的商业价值,实现优势互补,打造可持续发展的战略合作伙伴关系。0tQesmc
(编辑注:黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生将出席11月3日在深圳举行的全球CEO峰会,并进行《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》的演讲,欢迎免费报名参加。) |
上汽通用五菱场景驾驶总监何逸波(左三)与黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃(左四)代表双方签约0tQesmc
上汽通用五菱和黑芝麻智能均在自动驾驶领域深耕多年,拥有深厚的技术储备,以及数量庞大的设计研发团队。0tQesmc
上汽通用五菱2016年便开始布局自动驾驶研发,近年来先后向市场投放多款深受消费者喜爱的智能车型,并在广西多地开展自动驾驶示范项目。黑芝麻智能是全球自动驾驶计算芯片引领者,推出的华山系列自动驾驶计算芯片,能够支持L2到L4级别的自动驾驶场景,算力最高可达196TOPS。0tQesmc
拳头产品华山二号A1000自动驾驶计算芯片,是第一款可以支持L2+级别的自动驾驶国产芯片,目前已与多家车企和Tier1达成量产合作。0tQesmc
本次战略合作,双方将基于各自优势资源,在自动驾驶计算芯片、智能驾驶解决方案开发、前瞻技术联合预研等业务领域展开全方位合作。围绕自动驾驶计算芯片及智能驾驶解决方案开发领域,上汽通用五菱和黑芝麻智能将基于华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台、山海人工智能开发平台等一系列开发工具,结合黑芝麻智能的自动驾驶与智能座舱解决方案,共同寻求自动驾驶多场景落地。0tQesmc
双方还将在前瞻技术领域,组成联合预研团队,共同攻克技术难点。上汽通用五菱和黑芝麻智能之间达成的战略合作,极大发挥上汽通用五菱的工程研发能力以及黑芝麻智能的芯片设计及软件算法开发能力,实现双方优势互补,降低研发成本,提升研发效率,携手向消费者推出高质量的智能驾驶体验,加速自动驾驶产业化落地。0tQesmc
责编:胡安0tQesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
汽车制造商纷纷致力于将更先进的人工智能(AI)技术融入汽车之中,这一动向在汽车产业正处于技术转型升级的关键时期显得尤为恰当。
德国汽车制造巨头大众集团正在全球范围内进行业务重组,而这一战略调整的焦点落在了全球最大的汽车市场——中国。国际电子商情10日从德媒体获悉,大众集团不仅考虑出售其在南京的工厂,还可能进一步出售开工率不足的其他工厂……
国际电子商情6日讯 有迹象表明,新能源汽车制造商比亚迪近期在全球电子产品制造领域取得了显著成就,特别是在苹果iPad平板电脑的组装市场中占据了超过30%的份额……
最近几年,我们一直在谈论人工智能(AI),但过去AI主要集中在数据中心。现如今,边缘AI的风越吹越烈,它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展,MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长,以及满足数据处理的实时性要求,在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。
国际电子商情5日讯 在电动车技术投资失利而陷入巨额亏损的Ideanomics已申请破产保护。这家转型失败的美国公司正在其无线充电业务和其他技术投资寻找潜在买家,旨在通过资产重组来缓解财务压力并寻求新的发展机会……
国际电子商情5日讯 随着AI技术的进步和应用领域的拓展,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。WSTS的最新预测报告,2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%,达到6270亿美元的新高。这一增长有望在2025年得到延续,市场规模将同比增长11%至6971亿美元……
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈