本月推荐四款新品。
10月4日, 英飞凌科技推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件,这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格,该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。NyZesmc
在过去的十年里,英飞凌已经售出了超过5000万个EasyPACK™模块,这些模块采用了不同的芯片组,可用于广泛的工业和汽车应用。随着该封装中EDT2技术的引入和全面的汽车资格认证,英飞凌现在正在扩大该模块系列的应用范围,包括车用主驱逆变器。EDT2技术的主要特点是在低负载条件下的效率更高。采用EDT2技术的芯片比目前市场上的产品具有更低的损耗,比英飞凌的前一代芯片要好20%。NyZesmc
EasyPACK™的另一个独特之处在于即插即用的方法,它简化了模块的集成。此外,与经典的分立封装以及HybridPACK™ 1相比,不再需要对引脚进行焊接。英飞凌的PressFIT接触技术可以减少安装时间。得益于封装尺寸的特点,三个EasyPACK 2B所需的摊开面积比HybridPACK 1少30%。 因此,它们不仅提供了非常紧凑的设计,而且还具有更高的成本效益。此外,EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324标准。NyZesmc
供货情况,新的EasyPACK 2B EDT2模块FF300R08W2P2_B11A将于2021年10月开始供应。NyZesmc
10月12日,xMEMS Labs(美商知微电子)宣布,世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球知名的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作,Montara通过了所有性能与可靠度验证。英华达股份有限公司(IAC)也宣布,自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara来为新的旗舰产品打造出高性能的TWS入耳式耳机。NyZesmc
xMEMS的Montara是世界首款单芯片MEMS扬声器,利用硅芯片同时实现驱动与振膜,使每个元器件的频率响应和相位一致性上达到了高水平。Montara快速的机械反应带来了业界超低的群延迟与相位偏移。对制造业者来说,这些特性可减少校准与扬声器配对。薄度仅1 mm、SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水功能更可简化系统设计、整合与组装。Montara符合IEC(国际电工技术委员会)和更严格的JEDEC(固态技术协会)标准,以提升质量与可靠度。NyZesmc
10月18日,Vishay推出业内先进的高压片式电阻分压器——CDMM,采用标准表面贴装模压封装。该器件外形尺寸为4527,最高工作电压达1500V,可减少元件数量,提高TC跟踪性能和比例稳定性,适用于汽车和工业设备。NyZesmc
NyZesmc
新片式电阻分压器在单体模压封装中集成两颗电阻,一颗这样的器件可替代分压应用中几颗分立电阻。新型电阻分压器节省空间、符合AEC-Q200标准,适用于电动汽车、重型工业设备和公共汽车大功率DC/DC转换器和逆变器。NyZesmc
CDMM阻值从500kW到50MW,最大电阻比达到500:1,公差为±0.5%。这款片式电阻分压器具有耐硫能力,符合RoHS标准,无卤素,温度系数±100ppm/℃(不在数据表中),TCR跟踪低至±10ppm/℃。器件符合IEC 60664-1标准,爬电距离为12.5mm,额定工作电压1250V。NyZesmc
CDMM系列器件现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。NyZesmc
10月13日,Vishay推出10.25mm x 6.4mm x 10mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器——IHVR-4025JZ-3Z。该器件采用全新设计,优化电感,减小直流内阻(DCR),提高DC/DC转换器效率,工作温度高达+155℃,适用于计算机、服务器、通信和工业应用。NyZesmc
NyZesmc
与传统电感器相比,日前发布的器件体积小,采用独特的径向固定设计,节省电路板空间,可利用气流提高冷却效率,同时直流内阻减小50%至0.130mW(典型值),额定电流高达112A。相对于低效解决方案,新款器件直流内阻低可显著节省服务器整个生命周期的能源成本。此外,其矩形形状可以更好地与其他电路板元器件搭配,便于设计人员保持电路板迹线长度相等,减少相位失衡。NyZesmc
IHVR-4025JZ-3Z特别适合用于DC/DC转换器储能,频率最高可达5MHz,以及电感器自谐振频率(SRF)以下大电流滤波。器件应用包括台式电脑和服务器、薄型多相大电流电源、负载点(POL)转换器、分布式电源系统和FPGA。这些应用中,电感器的电感量和饱和电流在-40℃至+155℃整个工作温度范围内非常稳定。NyZesmc
IHVR-4025JZ-3Z现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。NyZesmc
责任编辑:MomoNyZesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
欧盟推进了对从中国进口的电动车征收临时关税的计划,在比亚迪目前 10% 的关税基础上增加了 17.4% 的关税,叠加此前10%的基础进口关税,比亚迪出口欧盟的关税高达27.4%,而比亚迪选择从土耳其出口欧盟的话,关税税率将会明显降低。
半导体出口管制政策正在损害全球供应链安全。据《德国商报》,荷兰光刻机大厂ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时间周一表示,包括德国汽车业在内的芯片买家,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统芯片。
自新冠疫情爆发以来,供应商在供应链中的重要作用得以凸显,制造商对待供应商的态度也发生了变化。制造商的采购团队向供应商的压价行为,似乎已经不太可行了。
今年的增长将受到下半年业绩的推动。
有效的电子元器件采购策略对企业的成功至关重要,但企业往往依赖过时的采购方法,这可能会导致一系列问题,比如元器件价格上涨、品质下降、库存积压成本增加,以及库存处理复杂等问题。
随着人工智能(AI)在供应链管理的深入应用,用户可以自动化耗时任务,加速数据分析,并获得采购网络的透明度。但这也带来了数据共享和使用的道德挑战,尤其是在确保数据合规性和安全性方面。
Rebeca在半导体行业拥有30多年的从业经验。
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
今年,中国新增的半导体产能将超过其他国家的总和,产能的显著增长主要聚焦于成熟制程的芯片。
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键,协作机器人在生产线上扮演着越来越重要的角色。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈