本月推荐四款新品。
10月4日, 英飞凌科技推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件,这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格,该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。haLesmc
在过去的十年里,英飞凌已经售出了超过5000万个EasyPACK™模块,这些模块采用了不同的芯片组,可用于广泛的工业和汽车应用。随着该封装中EDT2技术的引入和全面的汽车资格认证,英飞凌现在正在扩大该模块系列的应用范围,包括车用主驱逆变器。EDT2技术的主要特点是在低负载条件下的效率更高。采用EDT2技术的芯片比目前市场上的产品具有更低的损耗,比英飞凌的前一代芯片要好20%。haLesmc
EasyPACK™的另一个独特之处在于即插即用的方法,它简化了模块的集成。此外,与经典的分立封装以及HybridPACK™ 1相比,不再需要对引脚进行焊接。英飞凌的PressFIT接触技术可以减少安装时间。得益于封装尺寸的特点,三个EasyPACK 2B所需的摊开面积比HybridPACK 1少30%。 因此,它们不仅提供了非常紧凑的设计,而且还具有更高的成本效益。此外,EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324标准。haLesmc
供货情况,新的EasyPACK 2B EDT2模块FF300R08W2P2_B11A将于2021年10月开始供应。haLesmc
10月12日,xMEMS Labs(美商知微电子)宣布,世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球知名的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作,Montara通过了所有性能与可靠度验证。英华达股份有限公司(IAC)也宣布,自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara来为新的旗舰产品打造出高性能的TWS入耳式耳机。haLesmc
xMEMS的Montara是世界首款单芯片MEMS扬声器,利用硅芯片同时实现驱动与振膜,使每个元器件的频率响应和相位一致性上达到了高水平。Montara快速的机械反应带来了业界超低的群延迟与相位偏移。对制造业者来说,这些特性可减少校准与扬声器配对。薄度仅1 mm、SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水功能更可简化系统设计、整合与组装。Montara符合IEC(国际电工技术委员会)和更严格的JEDEC(固态技术协会)标准,以提升质量与可靠度。haLesmc
10月18日,Vishay推出业内先进的高压片式电阻分压器——CDMM,采用标准表面贴装模压封装。该器件外形尺寸为4527,最高工作电压达1500V,可减少元件数量,提高TC跟踪性能和比例稳定性,适用于汽车和工业设备。haLesmc
haLesmc
新片式电阻分压器在单体模压封装中集成两颗电阻,一颗这样的器件可替代分压应用中几颗分立电阻。新型电阻分压器节省空间、符合AEC-Q200标准,适用于电动汽车、重型工业设备和公共汽车大功率DC/DC转换器和逆变器。haLesmc
CDMM阻值从500kW到50MW,最大电阻比达到500:1,公差为±0.5%。这款片式电阻分压器具有耐硫能力,符合RoHS标准,无卤素,温度系数±100ppm/℃(不在数据表中),TCR跟踪低至±10ppm/℃。器件符合IEC 60664-1标准,爬电距离为12.5mm,额定工作电压1250V。haLesmc
CDMM系列器件现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。haLesmc
10月13日,Vishay推出10.25mm x 6.4mm x 10mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器——IHVR-4025JZ-3Z。该器件采用全新设计,优化电感,减小直流内阻(DCR),提高DC/DC转换器效率,工作温度高达+155℃,适用于计算机、服务器、通信和工业应用。haLesmc
haLesmc
与传统电感器相比,日前发布的器件体积小,采用独特的径向固定设计,节省电路板空间,可利用气流提高冷却效率,同时直流内阻减小50%至0.130mW(典型值),额定电流高达112A。相对于低效解决方案,新款器件直流内阻低可显著节省服务器整个生命周期的能源成本。此外,其矩形形状可以更好地与其他电路板元器件搭配,便于设计人员保持电路板迹线长度相等,减少相位失衡。haLesmc
IHVR-4025JZ-3Z特别适合用于DC/DC转换器储能,频率最高可达5MHz,以及电感器自谐振频率(SRF)以下大电流滤波。器件应用包括台式电脑和服务器、薄型多相大电流电源、负载点(POL)转换器、分布式电源系统和FPGA。这些应用中,电感器的电感量和饱和电流在-40℃至+155℃整个工作温度范围内非常稳定。haLesmc
IHVR-4025JZ-3Z现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。haLesmc
责任编辑:MomohaLesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
近期,中国对美国采取了关键矿物出口禁令,涉及镓、锗、锑和石墨等矿物,这是中美贸易摩擦持续升级的最新举措。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
马耳他,这个地中海的岛国,近日宣布了一项重要投资计划:向马耳他大学注资800万欧元(约合850万美元),用于建立一个新的半导体专业中心。
“没有任何经济研究表明,特朗普的关税政策达成了其预设的经济目标。”
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
日前,新汉科技COO Alan Han接受了《国际电子商情》的专访,在采访中我们就“什么是AS6081标准”“公司如何申请AS6081标准”“通过AS6081标准认证有哪些优势”等方面做了交流。
本次影响总体可控。
欧洲电动汽车产业正遭遇双重挑战:市场需求逐渐降温,同时面临中国电动汽车及其电池制造商的强劲竞争。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
国际电子商情讯,近日,美国当选总统特朗普在社交媒体上宣称,将在明年1月重返白宫后对所有来自中国的商品加征10%的关税。为降低潜在成本压力,美国科技巨头微软、惠普、戴尔等公司纷纷抢囤更多产自中国的零部件。
根据麦肯锡最新发布的一份报告,供应链中断现象持续存在,报告列举了包括红海航运受阻、欧洲劳工罢工,以及半导体短缺等一系列不稳定因素。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈