作为推动社会高科技发展的电子行业,从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链?又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型?2021年AspenCore “全球分销与供应链领袖峰会”以“供应链数字化转型”为主题,聚集供应链专家进行了深度解读。
【2021年11月4日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”及晚间举行的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的60多项奖项,表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才。oYnesmc
AspenCore亚太区总经理张毓波表示:“未雨绸缪。缺货、涨价、替代等成为两年来分销业的关键词,但疫情特殊因素以及电子业周期性起伏规律并不会阻挡供应链数字化的趋势。事实上,疫情造成多重突发剧增,更进一步推动数字化供应链管理系统的应用和优化。我们也借此机会对在过去的一年中表现卓越的品牌分销商和管理者进行了表彰。在此,我谨代表主办方AspenCore,对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示祝贺,期望明年攀登新的高峰,再创新的辉煌!”oYnesmc
在新冠疫情的促进和国家政策的推动下,“数字化”转型已成不可阻挡之势!“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段,快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像,到数字营销各个环节,它是对企业整体综合生产管理效益的革新!作为推动社会高科技发展的电子行业,从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链?又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型?2021年AspenCore “全球分销与供应链领袖峰会”以“供应链数字化转型”为主题,聚集供应链专家进行了深度解读。AspenCore中国区首席分析师邵乐峰与业界专家和领导者以供应链数字化转型的实践与思考为圆桌论坛主题进行了深入探讨。oYnesmc
oYnesmc
全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对电子创新与发展做出重要贡献的人士,展现其优秀的管理能力以及不凡的个人魅力。oYnesmc
oYnesmc
oYnesmc
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。oYnesmc
有关“全球电子元器件分销商卓越表现奖”详情请访问:oYnesmc
https://doublesummits.eet-china.com/distributor.html oYnesmc
有关“2021全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问: oYnesmc
https://doublesummits.eet-china.com/chain.html oYnesmc
“2021全球分销与供应链领袖峰会”在线直播入口:oYnesmc
https://www.eet-china.com/ee-live/Doublesummits_20211104.html oYnesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈