台积电已回应美方，但保留客户特定数据
rlMesmc
彭博社新闻截图rlMesmc
台积电的发言人Nina Kao对媒体表示，公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。rlMesmc
早在今年9月份，美国商务部以解决车用芯片短缺为由，要求半导体供应链企业在2021年11月8日之前提交供应链数据。据了解，台积电和三星电子是全球最大的两家代工芯片制造商，为众多汽车制造商提供服务。rlMesmc
遵循“自愿”原则，但制造商不能不回应
当然，虽然美方要求供应链企业提交数据遵循“自愿”原则，但美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法案》其他工具来促使他们采取行动。rlMesmc
美方的这个要求，在全球半导体供应链引发了巨大的反响。比如中国台湾和韩国的半导体从业者对此均有争议，其中一些人担心，美国实际上是在要求企业交出商业机密。中国半导体从业者还担心，美国可能会利用台积电等公司提供的材料来打压中国公司。rlMesmc
据国际电子商情了解，此次美方要求芯片制造商提交的数据，包括了库存、积压、交货时间、采购惯例以及扩产等信息。除此之外，还要求提供每种产品的主要客户信息。rlMesmc
据外媒报道，韩国财政部在上周日表示，韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据，不过韩国公司只会“部分遵守”美国的信息要求。rlMesmc
截至11月7号，有23家大厂“交卷”
据相关网站统计，截止2021年11月7日，已经有23家国际大厂与机构完成了回应答复。其中，包括了台积电、联电、日月光、环球晶圆等指标厂都已“交卷”。美国时间11月5日，台积电已经提交三个档案，其中包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件，以方便美国进行判断参考。rlMesmc
而大厂英特尔、英飞凌在11月8日之前，尚未提交问卷。rlMesmc
责任编辑：CloverrlMesmc
延伸阅读：rlMesmc
美反华议员提议拜登政府将荣耀列入黑名单rlMesmc
Intel/英飞凌等公司已同意交数据？美商务部警告:如敷衍应对考虑“明抢”rlMesmc
多家芯片制造商答应献出机密，三星、SK海力士有选择的余地吗？rlMesmc
拜登下令强化供应链审查，以摆脱缺芯困局rlMesmc
扫码分享到好友
