“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品...
在产品涉及射频的电子公司里,通常有多位包括射频系统工程师,TRX,PA/LNA,滤波器和天线工程师等在内的射频工程师们负责各自电路的模块,然后组成整个射频系统。每个模块都特别需要经验积累。“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。TeEesmc
本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。TeEesmc
【12月16日,Aspencore在西安将举办“射频与微波技术研讨会”,精彩的演讲议题包括“国产仪器设备在射频微测试中的应用(鼎阳)”、“GaN 在5G基站上应用现状及前景(QORVO)”、“克服测试挑战,获得5G毫米波最大收益(LitePoint )”、“射频参考信号源应用及校准技术(福禄克)”、“天线与暗室等大尺寸测量最新方法与思考(安立通讯)”、“无源产品在航空航天市场的应用(Smiths Interconnect)”、“多物理场仿真在射频器件仿真中的应用(COMSOL)”等。】TeEesmc
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5G最早于2019年底开始实施,从那时起,射频前端(RFFE)设计已取得长足进步,集成度更高了,并支持从2G到5G的多模式工作。射频前端设计正在经历彻底的变革,以满足6GHz和毫米波频谱5G应用的巨大带宽需求,值得关注的是《5G设计促进射频前端模块化》。TeEesmc
随着射频前端模块集成度提升,现阶段射频模组化趋势包括FEM(射频开关+滤波器)、FeMid(射频滤波器+开关+双工器)、DiFEM(射频开关+滤波器+LNA)、PaMid(FeMid+PA)等多种产品形态。TeEesmc
对手机天线设计而言,从1G到5G的sub-6 GHz,基本上是频段数量与天线数量的增长,即天线设计的细化优化;而毫米波段的天线设计,对手机天线而言,则是天线设计的革命性改变,如:阵列设计与波束成形。因此,这将导致天线开关和Tuner开关的需求剧增。TeEesmc
在5G手机到来之前,国产射频开关指的是主分集开关;5G手机到来之后,国产射频开关应该包括主分集开关、天线开关和tuner开关。随着5G手机的发展,《Tuner开关将成为射频开关主体》。TeEesmc
总部位于剑桥、成立于2020年的无晶圆厂半导体公司 Forefront RF近日筹得 150 万英镑。TeEesmc
该公司的RF芯片最大的特色是,采用自适应无源消除 (APC) 技术,在很宽的频率范围内工作,用低成本、可调谐的 RF 电路取代了多个 RF 滤波器和开关。TeEesmc
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——这样的消除技术重新设计了无线设备中的RF系统,使制造商能够简化与频率无关的产品的设计和交付,同时降低成本和供应链浪费。该公司网站宣称,该技术“可跨代移动电话标准工作,取代从 3G 到 6G 的应用中的的传统开关 SAW 和 BAW 滤波器。” 未来,《RF 滤波器和开关以后都可以不用了?》吗?TeEesmc
目前,射频测试设备市场主要受到越来越多的射频通信应用的推动,如蜂窝、无线电通信、宽带、卫星、雷达和导航。根据Mordor Intelligence的报告,在 2021 年至 2026 年的预测期内,射频测试设备市场的复合年增长率为 5.32%。TeEesmc
射频测试设备市场竞争中等,就市场份额而言,目前几家主要参与者占据市场主导地位。具体可参考Mordor Intelligence的报告《全球RF测试设备市场规模、份额、增长率及趋势分析》。TeEesmc
(以下均可点击标题阅读原文)TeEesmc
《RF转换器:一种支持宽带无线电的技术》TeEesmc
《RF干扰以及滤波器在Wi-Fi 6E设计中的作用》TeEesmc
《利用多相三电平降压变换器设计提高RF功放效率的包络跟踪电源》TeEesmc
《解密RF信号链:特性和性能指标》TeEesmc
《解决互联家居中各种多标准无线通信设备面临的挑战》TeEesmc
《微带传输线S参数与Smith阻抗匹配基础》TeEesmc
《如何确定是否需要更高的示波器带宽?示波器带宽如何计算?》TeEesmc
《5G RF前端设计挑战及其解决方案》TeEesmc
《如何借助Virtual Antenna技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战》TeEesmc
《在设计中如何降低RF接收器噪声?》TeEesmc
《未来天线设计面临哪些挑战?如何解决?》TeEesmc
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《TI毫米波雷达RF PCB是如何设计的?》TeEesmc
《如何为50Gbps及以上速率制作可预测的PCB互连》TeEesmc
《利用不同信号路径实现精确5G毫米波测量》TeEesmc
《如何使用信号分析仪测量谐波失真?》TeEesmc
《射频微系统包含哪些技术?应用前景如何?》TeEesmc
《使用更高功率的RF进行抗扰度测试》TeEesmc
《手机里的NFC与RFID到底有哪些区别? 》TeEesmc
《访谈:西电天线测量专家毛乃宏教授》TeEesmc
《一位杰出的获奖工程师分享射频电路仿真的未来》TeEesmc
《传说中Wi-Fi 7的新功能:你的呼吸会改变其射频特性和信道特性》TeEesmc
《增材制造(3D打印)在高频RF元件制造中有哪些优势?》TeEesmc
《高速放大器测试需要足够多的数学知识来正确使用巴伦》TeEesmc
《Qorvo扩展BAW滤波器组合》TeEesmc
《瑞萨推出具卓越发射器输出功率性能的波束成形器》TeEesmc
《射频功放芯片行业研究报告》TeEesmc
《GaN器件在不同应用中如何实现高开关频率?》TeEesmc
《用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片》TeEesmc
《Qorvo推出面向5G小基站的功率放大器》TeEesmc
《Microchip推出用于卫星通信终端的MMIC》TeEesmc
《Menlo Micro与X-Microwave 合作提供模块化构建块》TeEesmc
《Pasternack推出标准增益波导喇叭天线》TeEesmc
《高通推出ultraBAW技术》TeEesmc
《科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术》TeEesmc
《集成收发器简化2G至5G基站接收器设计》TeEesmc
《三星8nm RF平台,覆盖从Sub-6GHz到毫米波应用》TeEesmc
《三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台》TeEesmc
《MVG和安立联合开发5G车辆OTA射频测试系统》TeEesmc
《精确产生455kHz方波信号的分频器》TeEesmc
《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》TeEesmc
《测量无线电干扰常用的仪器有哪些?》TeEesmc
《VIAVI推出面向O-RAN部署的外场测试仪器》TeEesmc
《LitePoint 5G 测试系统能测 Qualcomm小基站 5G RAN 》TeEesmc
《安立射频一致性测试系统,获毫米波RRM测试PTCRB认证》TeEesmc
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国际电子商情讯,今日(10月28日)英特尔在其微信公众号发文宣布,“扩容程度封装测试基地,加强本土供应链和客户支持”。
5G向5G-A的演进,也将催生更多研发、量产的测试需求,这为测试领域带来了广阔的市场机会。
10月8日上午开盘,A股三大指数集体高开——沪指涨10.13%,深证成指涨12.67%,创业板指涨18.44%。其中,半导体板块是A股涨幅靠前的重要板块,超90家半导体相关企业一度涨停,更有企业涨幅近30%。
国际电子商情30日讯 马拉西亚周二公布了一项扶持半导体产业的战略,目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引超过5000亿林吉特(折合约1064.5亿美元)的投资,以提升该国在全球供应链中的地位。
在评估产品选择所带来的长期供应风险时,我们必须意识到,原始组件制造商(OCM)提供的零件编号信息,其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
“对于一家芯片公司而言,开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括:芯片设计完成后,能否通过认证?芯片生产过程中,是否会出现其他竞争对手?芯片开发出来后,市场是否会发生变化、客户会不会买单……”
在全球经济快速重组的背景下,印度作为高科技产业(从清洁能源和医疗设备到电子和信息通信技术硬件)的投资和生产目的地的价值主张尤其强劲。
随着芯片制程缩小、晶体管密度增高,芯片复杂度及集成度呈指数级增长,而在芯片制程演进的过程中,测试设备也面临着诸多挑战。
随着芯片技术的发展,对芯片质量问题的测试变得更具挑战性。
一颗车规级芯片出现在一辆整车上,需要经过多少次验证?
网络上有一个热梗叫做“命运的齿轮开始转动”,它可以理解为改写命运的某个瞬间,或者说影响其一生轨迹的转折点。实际上,它也可以拿来形容某项技术的爆红,比如AIGC的全面爆发。谁又能预料到,去年11月OpenAI发布ChatGPT后,此前一直不温不火的AIGC行业,会在极短时间内受到各行业的广泛关注。如今,大家都在探索“在AI大模型赋能下,谁将成为下一个风口”?
今年1月,美国国家仪器公司宣布考虑包括出售在内的战略的可能性,随后艾默生提出以每股53美元收购该公司,后者正是看重了NI在数据采集、仪器控制和机器视觉的自动化测试设备和软件的实力。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
据TrendForce集邦咨询调查,1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
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