“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品...
在产品涉及射频的电子公司里,通常有多位包括射频系统工程师,TRX,PA/LNA,滤波器和天线工程师等在内的射频工程师们负责各自电路的模块,然后组成整个射频系统。每个模块都特别需要经验积累。“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。ik7esmc
本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。ik7esmc
【12月16日,Aspencore在西安将举办“射频与微波技术研讨会”,精彩的演讲议题包括“国产仪器设备在射频微测试中的应用(鼎阳)”、“GaN 在5G基站上应用现状及前景(QORVO)”、“克服测试挑战,获得5G毫米波最大收益(LitePoint )”、“射频参考信号源应用及校准技术(福禄克)”、“天线与暗室等大尺寸测量最新方法与思考(安立通讯)”、“无源产品在航空航天市场的应用(Smiths Interconnect)”、“多物理场仿真在射频器件仿真中的应用(COMSOL)”等。】ik7esmc
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5G最早于2019年底开始实施,从那时起,射频前端(RFFE)设计已取得长足进步,集成度更高了,并支持从2G到5G的多模式工作。射频前端设计正在经历彻底的变革,以满足6GHz和毫米波频谱5G应用的巨大带宽需求,值得关注的是《5G设计促进射频前端模块化》。ik7esmc
随着射频前端模块集成度提升,现阶段射频模组化趋势包括FEM(射频开关+滤波器)、FeMid(射频滤波器+开关+双工器)、DiFEM(射频开关+滤波器+LNA)、PaMid(FeMid+PA)等多种产品形态。ik7esmc
对手机天线设计而言,从1G到5G的sub-6 GHz,基本上是频段数量与天线数量的增长,即天线设计的细化优化;而毫米波段的天线设计,对手机天线而言,则是天线设计的革命性改变,如:阵列设计与波束成形。因此,这将导致天线开关和Tuner开关的需求剧增。ik7esmc
在5G手机到来之前,国产射频开关指的是主分集开关;5G手机到来之后,国产射频开关应该包括主分集开关、天线开关和tuner开关。随着5G手机的发展,《Tuner开关将成为射频开关主体》。ik7esmc
总部位于剑桥、成立于2020年的无晶圆厂半导体公司 Forefront RF近日筹得 150 万英镑。ik7esmc
该公司的RF芯片最大的特色是,采用自适应无源消除 (APC) 技术,在很宽的频率范围内工作,用低成本、可调谐的 RF 电路取代了多个 RF 滤波器和开关。ik7esmc
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——这样的消除技术重新设计了无线设备中的RF系统,使制造商能够简化与频率无关的产品的设计和交付,同时降低成本和供应链浪费。该公司网站宣称,该技术“可跨代移动电话标准工作,取代从 3G 到 6G 的应用中的的传统开关 SAW 和 BAW 滤波器。” 未来,《RF 滤波器和开关以后都可以不用了?》吗?ik7esmc
目前,射频测试设备市场主要受到越来越多的射频通信应用的推动,如蜂窝、无线电通信、宽带、卫星、雷达和导航。根据Mordor Intelligence的报告,在 2021 年至 2026 年的预测期内,射频测试设备市场的复合年增长率为 5.32%。ik7esmc
射频测试设备市场竞争中等,就市场份额而言,目前几家主要参与者占据市场主导地位。具体可参考Mordor Intelligence的报告《全球RF测试设备市场规模、份额、增长率及趋势分析》。ik7esmc
(以下均可点击标题阅读原文)ik7esmc
《RF转换器:一种支持宽带无线电的技术》ik7esmc
《RF干扰以及滤波器在Wi-Fi 6E设计中的作用》ik7esmc
《利用多相三电平降压变换器设计提高RF功放效率的包络跟踪电源》ik7esmc
《解密RF信号链:特性和性能指标》ik7esmc
《解决互联家居中各种多标准无线通信设备面临的挑战》ik7esmc
《微带传输线S参数与Smith阻抗匹配基础》ik7esmc
《如何确定是否需要更高的示波器带宽?示波器带宽如何计算?》ik7esmc
《5G RF前端设计挑战及其解决方案》ik7esmc
《如何借助Virtual Antenna技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战》ik7esmc
《在设计中如何降低RF接收器噪声?》ik7esmc
《未来天线设计面临哪些挑战?如何解决?》ik7esmc
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《TI毫米波雷达RF PCB是如何设计的?》ik7esmc
《如何为50Gbps及以上速率制作可预测的PCB互连》ik7esmc
《利用不同信号路径实现精确5G毫米波测量》ik7esmc
《如何使用信号分析仪测量谐波失真?》ik7esmc
《射频微系统包含哪些技术?应用前景如何?》ik7esmc
《使用更高功率的RF进行抗扰度测试》ik7esmc
《手机里的NFC与RFID到底有哪些区别? 》ik7esmc
《访谈:西电天线测量专家毛乃宏教授》ik7esmc
《一位杰出的获奖工程师分享射频电路仿真的未来》ik7esmc
《传说中Wi-Fi 7的新功能:你的呼吸会改变其射频特性和信道特性》ik7esmc
《增材制造(3D打印)在高频RF元件制造中有哪些优势?》ik7esmc
《高速放大器测试需要足够多的数学知识来正确使用巴伦》ik7esmc
《Qorvo扩展BAW滤波器组合》ik7esmc
《瑞萨推出具卓越发射器输出功率性能的波束成形器》ik7esmc
《射频功放芯片行业研究报告》ik7esmc
《GaN器件在不同应用中如何实现高开关频率?》ik7esmc
《用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片》ik7esmc
《Qorvo推出面向5G小基站的功率放大器》ik7esmc
《Microchip推出用于卫星通信终端的MMIC》ik7esmc
《Menlo Micro与X-Microwave 合作提供模块化构建块》ik7esmc
《Pasternack推出标准增益波导喇叭天线》ik7esmc
《高通推出ultraBAW技术》ik7esmc
《科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术》ik7esmc
《集成收发器简化2G至5G基站接收器设计》ik7esmc
《三星8nm RF平台,覆盖从Sub-6GHz到毫米波应用》ik7esmc
《三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台》ik7esmc
《MVG和安立联合开发5G车辆OTA射频测试系统》ik7esmc
《精确产生455kHz方波信号的分频器》ik7esmc
《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》ik7esmc
《测量无线电干扰常用的仪器有哪些?》ik7esmc
《VIAVI推出面向O-RAN部署的外场测试仪器》ik7esmc
《LitePoint 5G 测试系统能测 Qualcomm小基站 5G RAN 》ik7esmc
《安立射频一致性测试系统,获毫米波RRM测试PTCRB认证》ik7esmc
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国际电子商情讯,今日(10月28日)英特尔在其微信公众号发文宣布,“扩容程度封装测试基地,加强本土供应链和客户支持”。
5G向5G-A的演进,也将催生更多研发、量产的测试需求,这为测试领域带来了广阔的市场机会。
10月8日上午开盘,A股三大指数集体高开——沪指涨10.13%,深证成指涨12.67%,创业板指涨18.44%。其中,半导体板块是A股涨幅靠前的重要板块,超90家半导体相关企业一度涨停,更有企业涨幅近30%。
国际电子商情30日讯 马拉西亚周二公布了一项扶持半导体产业的战略,目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引超过5000亿林吉特(折合约1064.5亿美元)的投资,以提升该国在全球供应链中的地位。
在评估产品选择所带来的长期供应风险时,我们必须意识到,原始组件制造商(OCM)提供的零件编号信息,其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
“对于一家芯片公司而言,开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括:芯片设计完成后,能否通过认证?芯片生产过程中,是否会出现其他竞争对手?芯片开发出来后,市场是否会发生变化、客户会不会买单……”
在全球经济快速重组的背景下,印度作为高科技产业(从清洁能源和医疗设备到电子和信息通信技术硬件)的投资和生产目的地的价值主张尤其强劲。
随着芯片制程缩小、晶体管密度增高,芯片复杂度及集成度呈指数级增长,而在芯片制程演进的过程中,测试设备也面临着诸多挑战。
随着芯片技术的发展,对芯片质量问题的测试变得更具挑战性。
一颗车规级芯片出现在一辆整车上,需要经过多少次验证?
网络上有一个热梗叫做“命运的齿轮开始转动”,它可以理解为改写命运的某个瞬间,或者说影响其一生轨迹的转折点。实际上,它也可以拿来形容某项技术的爆红,比如AIGC的全面爆发。谁又能预料到,去年11月OpenAI发布ChatGPT后,此前一直不温不火的AIGC行业,会在极短时间内受到各行业的广泛关注。如今,大家都在探索“在AI大模型赋能下,谁将成为下一个风口”?
今年1月,美国国家仪器公司宣布考虑包括出售在内的战略的可能性,随后艾默生提出以每股53美元收购该公司,后者正是看重了NI在数据采集、仪器控制和机器视觉的自动化测试设备和软件的实力。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
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