广告

技术营销,得工程师者得天下

技术营销,得工程师者得天下

疫情的延续加速了各行业的数字化转型,但作为所有高科技领域的支撑点,电子元器件分销行业的供应链数字化还是相对落后。供应链数字化不仅仅是交易环节的数字化,更重要的是技术服务的数字化。

程东海, 创易栈CEO(图右)q9tesmc

创易栈CEO程东海受访时指出,所谓技术营销是指“以技术为手段和方法,对品牌、产品、市场拓展进行一系列的市场活动”。结合芯片行业重新定义后,就是以技术服务为驱动,对进行品牌传播和产品的推广,最终实现从Design in到Design win的过程。q9tesmc

一款电子产品成本的80%是来自方案选型,这时候成本已经确定下来,留给采购商溢价空间只有20%。但在2021年缺货的行情下比较特殊,因为缺货导致芯片价格几倍甚至几十倍地增长。通常情况下终端客户在设计选型时需要上述技术服务,供应商和原厂首先要找到客户,也就是所谓的“推广获客”;随后要提供对应的技术支持,无论是选型还是深度技术问题的解决。在这两部分完成后才算基本完成Design in过程。q9tesmc

“FAE在这中间承担了非常重要的角色,特别对原厂来说,他们更关注谁能在前期帮他找到更多客户做完Design in,而不是在交易环节从A渠道还是B渠道出货。”程东海说到。q9tesmc

解决技术问题是FAE最基本的素质,是他们和终端客户研发的沟通语言。程东海认为,一个优秀的FAE是三分技术、七分营销。FAE最重要的任务是发现客户需求,匹配好产品,帮助客户做出最优的、性价比最高的方案选择,至于客户设计板子过程中的技术问题则交给AE团队处理。q9tesmc

虽然元器件代理商被叫做To B行业,但程东海认为本质上是To C,这个“C”就是终端厂商里的研发工程师,因为他们掌握着设计选型的最大决定权。业内有句话叫“得工程师者得天下”, 所以要服务好这些工程师。q9tesmc

在服务中小客户的过程中,存在原厂和代理商ROI太低的问题。中小型客户的痛点在于需求小,在找原厂或代理商做服务时常常找不到人。结合原厂跟代理商的痛点,唯一一条路就是技术服务的数字化转型。q9tesmc

数字化转型的底层逻辑是信息的数字化,把原来不确定的信息数据量化,变成可确定的、可追溯的信息数据。仅仅是信息数字化还不够,还要应用起来,跟业务环节相关联。最后,所有的数字化都是为人所用的工具,需要团队中的人才都具备数字化的概念、有数字化的执行能力。只有有了这些人、信息和业务的数字化,最终才能做到改变生产力和生产关系并进行重构,最终达到降本增效的效果。q9tesmc

本文为《国际电子商情》2021年特刊《分销与供应链》杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里q9tesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 技术颠覆如何驱动汽车半导体未来?

    “充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

  • 瑞凡微:做好内功,以便在2024年能抢跑

    行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。

  • 集睿致远CEO王亚伦:高速接口的现在与未来

    身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

  • 数字低碳趋势下,半导体产业的创新合作及融合发展

    在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。

  • 英飞凌南铮:物联网创新既要“有实招”,又要打“组合拳”

    物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

  • 奋进中的中国本土EDA/IP产业

    在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

  • 设计、测试测量、验证,共乘中国半导体产业发展东风

    历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>