天玑9000终端2022年Q1上市，OPPO Find X系列首发

中国大陆智能手机芯片出货第一

“这两年来，疫情确实给整个半导体产业带来了非常巨大的影响，期间MediaTek也在产品和技术上不断坚持和投资，2021年是我们实现突破新成长的一年。”MediaTek总经理陈冠州开门见山地表示。Xs6esmc

据透露，今年前三季度，MediaTek的累计营收已达到131亿美元，预估全年总营收有望达170亿美元，与去年同期相比成长率可望超过10%。该业绩的成长，来源于MediaTek所有产品线的百花齐放——MediaTek的智能手机、移动运算、智能家居、无线路由、电源管理芯片等业务，在2021年均取得了较好的成绩。Xs6esmc

特别是智能手机业务。“MediaTek已经连续六个季度，荣登中国大陆智能手机芯片出货第一名。我们非常有信心，2022年能持续占领智能手机芯片的出货冠军的席位。”陈冠州自豪地说。Xs6esmc

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自2019年11月MediaTek宣布推出天玑5G芯片以来，短短两年间MediaTek已经成为全球智能手机芯片出货第一的供应商。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士说，当前天玑5G芯片占全球智能手机芯片的市场份额已经超过40%。这意味着，全球每五支手机中就有两支采用MediaTek技术。他坚信，基于这样的市场表现，MediaTe能在2022年持续保持领先。Xs6esmc

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过去两年里，经过MediaTek业务上的积极布局：在5G覆盖方面，与100+家主流运营商建立合作关系；在5G IoT互联测试认证方面，业务扩展到37个铺建5G网络的主要国家和地区；在5G终端导入方面，与国际主要的5G手机制造商进行了设计导入，包括OPPO、vivo、小米、荣耀、三星等。Xs6esmc

合作伙伴致辞透露了哪些信息？

MediaTek产业生态链重要合作伙伴有信通院，中国移动、中国移动、中国电信、Arm、以及OPPO、红米、vivo等。此次发布会上他们均有致辞，以下是国际电子商情提炼的关键信息点。Xs6esmc

中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲说，MediaTek是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂家之一，其推出的全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，将继续完整参与IMT-2020 5G推进组的新技术实验测试。Xs6esmc

中国移动终端公司副总经理汪恒江介绍说，MediaTek已经成为中国移动市场第一大5G芯片供应商。随着5G发展进入新阶段，中国移动将继续与MediaTek在5G技术演进以及手机、家庭、行业等领域终端上，开启更加全面、深度的战略合作。Xs6esmc

中国联通终端与渠道支撑中心联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟表示，随着中国联通与MediaTek在5G新技术领域的合作交流不断深入和扩大，包括R16新feature在内的多项技术实验已经在联通网内展开，2022年将与MediaTek在全品类终端展开持续合作。Xs6esmc

中国电信终端运营中心中国电信天翼终端有限公司副总经理陈力表示，公司与MediaTek一起在超级上行、载波聚合、VONR等领域紧密合作，2022年期待能与MediaTek一起，为个人、家庭、行业用户带来全新5G体验。Xs6esmc

徐敬全解释说，对手机芯片设计而言，要实现高性能、低能耗的极致精简，其核心是低功耗技术，包括制程的选择、半导体元件的开发/设计、SoC架构的设计、IP及系统软件升级优化等，它们结合起来创造出智能手机的最佳用户体验。Xs6esmc

5G商用进程加速不断改变市场需求

此次，MediaTek也请来了知名研究机构Couterpoint 来背书，据Couterpoint Research半导体研究总监盖欣山透露，MediaTek智能手机芯片销量市场占有率已经是全球第一。根据Couterpoint的观点：明年全球5G智能手机将可能上看8亿支，旗舰机仍有很大的成长空间。Xs6esmc

2022年市场上的旗舰手机芯片主要有以下三点重要趋势：Xs6esmc

第一，全球5G发展重心逐渐转向网络优化，包括提升性能、覆盖和容量以及加速面向SA独立组网的网络架构升级。在5G SA环境下，已经可以实现接近10毫秒的端对端业务延时，能有效支撑以云游戏为代表的大宽带、低时延应用；伴随Release 16标准商业化，最新的5G解决方案将能够给消费者带来更好的高速上行能力。借助Radio管理技术，并结合电源管理策略，可以保障用户在享受5G高速上网体验的同时，不会受电池续航能力下降的困扰；在以元宇宙、VR/AR眼镜、头显为代表的扩增实境设备上，新一代5G网络发展也能更好地满足终端消费者对高品质内容的消费需求。Xs6esmc

第二，Arm最新的V9架构，大幅提升了移动芯片的运算跟绘图能力，其主核和大小核都与上一代的结构、性能、效率有很明显的差级。据Arm最新一代核心蓝图显示，新一代核心与上一代核心相比，CPU整体性能提升了33%，GPU提升了20%，耗电减少了15%。Xs6esmc

Couterpoint也发现，SoC芯片内部的APU人工智能单元受到了更多重视。内置AI单元的移动芯片的渗透率，将从2020年的35%增加到 2023年的75%以上。再配合增大容量的系统缓存，新一代旗舰芯片可在高阶游戏、相机功能上为消费者提供更优质体验。Xs6esmc

第三，除了运算能力的提升之外，手机功耗也会是旗舰平台关注的重点。新兴视频、游戏等重载应用，需要更好的功耗表现，以保证为用户提供更长的续航时间。在芯片的不同模组里具有优化的能耗比才能凸显厂商的设计能力。Xs6esmc

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第四，2022年的旗舰芯片将会采用最顶尖的4nm晶圆制造工艺。4nm制程是5nm的加强版，天玑5G旗舰是业内首个采用台积电4nm工艺和Arm V9架构的芯片产品，得益于MediaTek的产业链优势，长期与Arm、台积电等产业伙伴的合作，可以看到该公司正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段。Xs6esmc

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第五，除了硬件的演进之外，客制化的芯片服务也是智能手机厂商近几年追求差异化的重点。Xs6esmc

对此，徐敬全表示，手机系统和开放平台的设计与手机客户共同创造特色的手机系统应用理念。MediaTek提供的SoC开放平台，通过底层硬件及资源调度能让手机客户创造出系统差异化。Xs6esmc

天玑9000的性能分析

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MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士介绍了天玑9000具备多方面的优势：Xs6esmc

在高性能方面，采用台积电4nm制程工艺，其性能更好、功耗更低；Xs6esmc

在CPU方面，率先使用新一代Arm V9架构，配备Cortex-X2超大核心，主频高达3.05GHz，三个大核Cortex-A710, 主频2.85GHz，4个高能效核心Cortex-A510，主频1.8GHz；Xs6esmc

在整体性能上，单核性能比2021年安卓旗舰提升35%、能效提升37%；在缓存上，有PC级别超大容量14MB缓存，进一步提升7%的性能，有效降低25%的带宽占用；Xs6esmc

在GPU性能上，采用十核心的Arm Mali-G710，性能较2021年安卓旗舰比，提升35%、能效提升60%。 Xs6esmc

Arm首席执行官Simon Segars透露说，天玑9000是首个采用Cortex-X2的Arm V9架构产品，也是第一款ArmV9架构产品，首款采用Mali-G710 GPU的产品。它的发布标志着Arm与MediaTek的伙伴关系将登上新台阶，驱动全球数十亿芯片的出货量。Xs6esmc

天玑9000团队在设立初期就考虑到了功耗和发热问题，并坚持采用功效表现最好的台积电代工。李彦辑坦言，设计团队还在天玑9000的芯片架构上做了全面的功耗优化，在CPU、GPU、APU、Modem、ISP等模块上做了能效曲线，满足在发挥性能的同时还能保持低功耗，该技术被称之为“全局能效优化技术”。Xs6esmc

他把应用分成轻载、中载、重载三种类型。Xs6esmc

轻载应用包括待机使用、播放视频、日常浏览（上下滑动浏览）。与有友商2021年的旗舰机相比，在日常浏览重，搭载天玑9000的手机最高能节省38%的能耗；在中载的视频录像上，不管是前置、后置，相机的录像，天玑9000可以降低9%-12%的功耗；在重载应用中，天玑9000的游戏功耗表现出色，在MOBA游戏运行10分钟时，可最多降低25%功耗，连续60分钟运行情况下，温度最低为9℃。Xs6esmc

天玑9000丰富的生态伙伴

在介绍性能和功耗优势之后，MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男从AI、影像、显示、游戏引擎、5G、无线连接六大关键技术出发，介绍了天玑9000的优势。关于技术优势，国际电子商情在《全球首款台积电4nm芯片，联发科天玑9000做了哪些升级？》一文中已经做过详细介绍，在本文就不赘述。Xs6esmc

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李俊男在介绍天玑9000应用的第五代APU旗舰级AI处理器时，公布了MediaTek APU的AI生态，其中应用商有抖音、虹软、极感科技、Morpho等，框架商有MediaTek、OPPO、小米、vivo、抖音、安卓，APU供应商MACE、NNAPI、VCAP、AIBOOST等。Xs6esmc

在显示部分的生态中，MediaTek与索尼在多重曝光HDR技术，与三星ISOCELL在自动对焦领域也有合作。据介绍，最近MediaTek的5G天玑系列正与Discovery在纪录片拍摄上展开合作。Xs6esmc

在游戏引擎方面，MediaTek的HyperEngine 5.0内置了智能调控/网络/操控/画质引擎，其中智能引擎能带来多维降低功耗（场景拆解、内容拆解、系统模块拆解）；网络引擎保证疾驰、稳定、低延迟，基于此，MediaTek与腾讯游戏进行了合作；操控引擎中，MediaTek的 intelligent Display Sync 2.0带来可变刷新率，显示同步的效果。Xs6esmc

在无线连接部分，李俊南公布天玑9000支持多制式双通，这意味着，采用该芯片的终端将率先支持双卡双通。Xs6esmc

据OPPO副总裁段要辉介绍，OPPO Find X旗舰系列将首发使用天玑9000芯片，同时2021年OPPO正与MediaTek在光线追踪技术方面展开合作；此外，vivo、红米是首批采用天玑9000芯片的手机品牌。据国际电子商情了解，搭载天玑9000的终端产品预计将于2022年第一季度上市。Xs6esmc

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在发布会最后环节，MediaTek宣布京东天玑旗舰店正式开启，在店铺中能看到所有天玑芯片终端产品。此外，MediaTek还公布了天玑8000系列即将推出的彩蛋。Xs6esmc