据第三方市调机构预测,到2028年,全球每卖出的100辆汽车中,将有超过一半的电动汽车,当然这其中包括了纯电动汽车、插电式电动汽车以及混动汽车等。随着电动汽车占比日益增加,半导体企业在汽车市场嗅到了巨大的商机。作为垂直行业媒体从业者,《国际电子商情》记者在近年来的业内发布会、展会中,看到半导体厂商纷纷聚焦汽车电子应用,而安森美正是其中的代表企业之一。
QCOesmc
2021年8月上旬,安森美半导体更名为安森美,并同步启用新的LOGO。在更名之后的多个场合中,安森美CEO Hassane El-Khoury都强调说,此次更名标志着公司集中精力发展智能电源和智能感知技术,以此来支持汽车和工业领域的高增长。QCOesmc
紧接着,在今年8月下旬,安森美宣布收购碳化硅(SiC)晶圆供应商GT Advanced Technologies(GTAT)。SiC是第三代半导体的关键材料,它可以显著提高电动车、电动车充电和能源基础设施的系统效率。该公司的一系列加码布局,正好印证了安森美CEO强调的更聚焦汽车领域的说法。 QCOesmc
在近日的安森美汽车方案媒体交流会上,安森美中国区应用工程总监吴志民向《国际电子商情》记者在内的媒体,进一步介绍了安森美在汽车领域的创新方案。QCOesmc
QCOesmc
“工业和汽车都是增长较快的应用,这也是为什么安森美会提出智能电源和智能感知技术的原因。”吴志民说,“目前,安森美汽车业务占比约为33%,该数字会随着汽车应用占半导体总应用的份额越来越高,预估我们的汽车业务占比将会持续增加。”QCOesmc
QCOesmc
经过多年的发展,安森美在汽车领域已经有多项技术和产品。在智能感知方面,有适用于图像传感器、超声波传感器的专用芯片以及激光雷达产品;在汽车智能电源方面,有可用于电动/混动汽车(EV/HEV)的SiC及IGBT功率模块,还有用于汽车CPU、LED照明和车身电子的电源管理等产品。QCOesmc
吴志民围绕安森美在电动汽车和先进安全的应用为例:首先,许多电动汽车上的主驱采用IGBT模块,而碳化硅技术可提供更可靠、更高效的主驱。一般车厂会生产不同功率段的电动汽车,包括150 kW、300 kW等,采用碳化硅技术的主驱便于后续做扩充。对此安森美正加大对碳化硅领域的投资。其次,安全性方面,安森美的传感器可应用在智能驾驶或先进驾驶辅助系统(ADAS)上;而电源相关产品有符合最高等级的产品来配合,其中智能感知和智能电源的安全性能可做到ASIL D;在图像传感器方面,已经有车型采用安森美传感器产品,其分辨率能达人眼的100倍。QCOesmc
针对SiC应用,安森美可提供从衬底、外延到晶圆设计/制造等一条龙服务,能提供裸片、元器件、模块等工业器件,为全球客户提供技术和应用支持。吴志民介绍说:“为了增强碳化硅的供应能力,我们完成了对碳化硅晶锭公司GTAT的收购。GTAT有很强的晶体生长技术,此前该公司就已经与安森美有多年合作。此次主要是保证晶锭的供应,目前市场上并无太多碳化硅晶锭供应商。同时,我们也与OSP签订了针对晶锭供应的长期合作。”QCOesmc
针对碳化硅,安森美在开发阶段就把汽车应用置于重要位置,在可靠性上投入了很多精力。“我们在验证碳化硅技术时,除了AECQ或模块是AQG3标准验证之外,其他方面也做了很多额外验证,其中包括静态、动态、门极验证。对比友商的同类产品,我们验证得出的数据变化最低,我们对碳化硅产品的可靠性非常有信心。”QCOesmc
无论是SiC MOSFET还是SiC二极管,现在的技术都已发展到第二代,相比上一代在功率损耗方面有所缓解。安森美不但有纯碳化硅产品,而且也有应用在工业领域的IGBT、碳化硅混合模块,这些模块采用行业标准的封装和引脚,具备易于安装的特点。QCOesmc
QCOesmc
无论采用IGBT材料还是碳化硅材料,安森美都能提供直接冷却的凝胶模块,这种模块诞生的时间比较早,业界很多厂家都在使用该类模块。安森美也推出间接冷却的塑封模块,它采用半桥整流结构,合在一起可做整个器械驱动。吴志民透露说:“未来安森美会重点聚焦于塑封压铸模块,也可以做直接水冷。压铸模块较之凝胶模块,前者的功率密度可更高,杂散电感可更低。这类模块也更适合碳化硅应用,尤其是碳化硅器件而言,它可接受的工作温度更高,达到200℃甚至以上。在同样系统成本的情况下,压铸模块潜力更大,具备差异化特点,基于以上特征,安森美正与车厂讨论推出特别制造的主驱模块。”QCOesmc
冷却塑封模块的特性,除了较低的杂散电感、功率密度之外,在扩展性方面也相对更好,比如可用3个半桥的模块来实现150 kW功率,也可把两个这样的模块合在一起来实现300 kW功率。这种总计6个半桥模块的整合,所占用的空间与3个板桥模块没有太大的差异。还需注意,在双面冷却的模块里,其中的IGBT是一个智能芯片,内置了两个传感器——一个是温度传感器,比市场上很多的NTC检测温度更精准;另一个是电流检测传感器,可带来更快的反应时间,更全面的系统保护能力。QCOesmc
谈到主驱模块封装技术的发展,安森美以双面间接水冷的主驱模块为主,后续将会推出直接水冷的模块,预计到2023年会双面直接水冷模块,2024年进一步优化水冷的效果。这些封装技术的一步步升级,是为了把器件的热阻做到更低,这是安森美确定的方向和计划。QCOesmc
另外,在车规器件这个大类别中,有很多不同的分立器件以及一些功率较小的汽车功率模块,它们主要应用在车载充电(OBC)、DC-DC、电动助力转向系统(EPS)上。QCOesmc
QCOesmc
与电动车相关的工业应用包括了充电站,充电站上有PFC、AC-DC、DC-DC相关的芯片和方案。吴志民说,安森美在充电站方面经验丰富。“我们有一个专家团队,很早之前就已经在开发相关应用,现在可以为客户提供热和电仿真模型。这些应用很多会涉及到碳化硅技术,辅以其他模拟IC、辅助电源、感知保护,专家团队能做出很好的设计。”QCOesmc
QCOesmc
一提到安森美的智能感知产品,就不得不提图像传感器。近几年来,安森美通过收购不同的公司,获取了超过2300个专利,在微透镜和CFA方面都有自己的工厂,并计划会更多地使用自有芯片。QCOesmc
在图像传感器封装方面,有iBGA、CSP等封装方式,来满足客户的不同需求。此外,也有IVEC产品——把传感器和镜头组合在一起,做成尺寸非常小的产品。QCOesmc
在光学、图像信号处理(ISP)上,安森美可为客户提供系统上的帮助。比如,针对图像传感器,客户通常会特别关注高动态范围(HDR)。安森美采用超级曝光技术,配合均匀的像素架构,可提供优秀的HDR性能,抑制LED的闪烁。“我们用同一像素平台衍生的多分辨率系列产品,可减少算法训练成本。我们有超过15年的汽车成像经验,有超过4亿颗汽车传感器被应用于汽车中,足以验证我们车规图像传感器的高可靠性。”吴志民自豪地说。QCOesmc
QCOesmc
大家还发现,摄像头在汽车中的应用越来越多。无论是前端感知、场景感知、环视,还是组合应用,比如带DVR或AR、盲区AD摄像头+环视等应用,这些细分功能都依靠摄像头来实现。除了摄像头数量更多以外,本身单个摄像头的像素也越来越高,从以前的100万/200万像素,增加到现在的800万像素,这些趋势在汽车领域都更明显。QCOesmc
QCOesmc
另外,在智能座舱中,为了让司机集中精神驾驶,即便是晚上,座舱内基本都不会开灯。在这种应用场景中,RGB-IR图像传感器就有较大的使用空间,它能做到较好的近红外感应度的图像传感器(或IVEC产品),有助于摄像头外形尺寸小型化。QCOesmc
摄像头数量越多代表安森美的机会越多。图像传感器像素的增加,有助于缩短人工智能的培训时间及上市周期,比如安森美图像传感器可为通用的29 X 29尺寸高分辨率参考设计摄像头缩短产品设计时间。而在IVEC中,图像传感器和镜头放在一起的模式,能带来无需过多调试的优势,比较方便客户采购并节省时间。QCOesmc
当然,要保持芯片的品质,需把像素做得更小,但像素过小会影响到低照度效果,所以其中要有一个取舍。随着摄像头的应用越来越多,ADAS的成本会往增长,而具体会上涨到什么程度,要看整体市场的反应。QCOesmc
随着摄像头与5G、云端接在一起,大家会担心黑客篡改图像的问题。这在自动驾驶汽车行驶中非常关键。安森美是网络安全标准ISO21434工作组的成员,可提供用于图像传感器的网络安全方案,针对传感器进行身份验证、篡改检测以及视频数据加密。QCOesmc
QCOesmc
激光雷达(LiDAR)也是智能感知的重要领域,许多具备ADAS或自动驾驶功能的汽车,需要配置精确度更高的激光雷达。现在很多激光雷达产品采用适用雪崩光电二极管(APD)的元件,而安森美所提供的是硅光电倍增管(SIPM)效果更好的元件。与APD 相比,SIPM有更好的一致性,支持150m单拍检测距离,300m的多拍检测距离。“SIPM产品的光子探测效率(PDE)表现优异,其单光子探测能力可让系统监测到300米范围内的距离,此外还能辨别见度低的物体,在烟雾环境中有较好的表现。该探测器技术可用于单像素、线阵或面阵传感器。”QCOesmc
另一个智能感知产品是超声波专用芯片。它的动态增益和回声检测,能区分静止的物体、人和宠物。实际上,每一颗传感器都具备差异性,在安森美专用芯片可增强传感器的不同特性,经过一段时间的应用可发掘其特性,提高整个方案的安全性。吴志民解释说:“我们的这个芯片支持不同的调制技术,如振幅调制、二进制相移健控(BPSK)、频率啁啾声等,我们在下一代产品中可增加更好的诊断方法。”QCOesmc
QCOesmc
针对ADAS和自动驾驶,很多客户的应用会往L1- L5的方向走,这代表其中所需的处理器功能越来越强,相应的所需的电流要求也会更大。在以上方面,安森美有很多电源方案,其中包括了提供大电流的电源,可根据客户要求,配合ASIL-B到ASIL-D不同的安全等级水平;控制方法较好的控制过冲和下冲。一般来说,要抑制过冲或下冲,会释放很多的电源,安森美的技术具备PCB和成本方面的优势。QCOesmc
安森美在超声波停车辅助IC市场的排名是No.1,因此被选用在Minerva平台上。同时,安森美在X By Wire(线传控制)上的应用领域也表现出色。随着很多汽车从传统机械控制变成电子控制,它们就会用到很多线传控制,目前安森美已交付了10亿用于X By Wire应用的电感式位置传感器。QCOesmc
QCOesmc
在驱动和先进安全方面,在传统的内燃机车中,如果它没有ADAS功能或者仅达到L1的水平,单辆汽车中只有50美金的机会;而在48V的微型混动中,其ADAS达到L2或L2+以上,单辆汽车大概有280美金的机会;自动驾驶水平达L4、L5的xEV,单量汽车将有1600美金机会,以上正是安森美的增长动力和商机所在。“即将步入2022年,越来越多电动车及配L2+自动驾驶,现在的机会大概在715美金左右。”QCOesmc
在汽车领域中,碳化硅让电动汽车重量更轻、续航能力更远。安森美凭借的不同感知技术,助力提升汽车的安全性和出行体验。可以预测到,未来几年内,安森美将在智能电源和智能感知方面做更大的投入,优化智能感知还有智能电源上的产品。QCOesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
传日产和本田探讨合并。
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
德国汽车制造巨头大众集团正在全球范围内进行业务重组,而这一战略调整的焦点落在了全球最大的汽车市场——中国。国际电子商情10日从德媒体获悉,大众集团不仅考虑出售其在南京的工厂,还可能进一步出售开工率不足的其他工厂……
国际电子商情6日讯 有迹象表明,新能源汽车制造商比亚迪近期在全球电子产品制造领域取得了显著成就,特别是在苹果iPad平板电脑的组装市场中占据了超过30%的份额……
最近几年,我们一直在谈论人工智能(AI),但过去AI主要集中在数据中心。现如今,边缘AI的风越吹越烈,它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展,MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长,以及满足数据处理的实时性要求,在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。
国际电子商情5日讯 在电动车技术投资失利而陷入巨额亏损的Ideanomics已申请破产保护。这家转型失败的美国公司正在其无线充电业务和其他技术投资寻找潜在买家,旨在通过资产重组来缓解财务压力并寻求新的发展机会……
国际电子商情5日讯 随着AI技术的进步和应用领域的拓展,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。WSTS的最新预测报告,2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%,达到6270亿美元的新高。这一增长有望在2025年得到延续,市场规模将同比增长11%至6971亿美元……
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
日前,第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会,ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享,全方面展示了公司在工业领域的成果。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈