国际电子商情讯 据外媒报道,如今各大半导体厂商都在积极扩大生产,以应对持续已久的全球芯片短缺问题。然而,随着厂商们的积极扩产,一个存在已久的产业发展隐忧日益加剧,即高科技人才缺口越来越大...
据华尔街日报报道,自台积电、三星、英特尔还有其他半导体厂商陆续宣布扩产计划后,人才不足问题日益凸显,这是整个半导体产业担忧已久的发展关键。NIresmc
NIresmc
事实上,高科技人才供应不足,一直是半导体产业多年来发展压力之一,即便相较其他产业,半导体产业生产过程自动化程度较高,仍有许多精密设备必须依赖有成熟技术的工程师操作,所以,自动化生产的落地也没能缓解高科技人才短缺问题。NIresmc
来自荷兰光刻机巨头ASML的执行副总裁Jim Koonmen就表示,该公司当前就身处激烈的市场人才竞争中。NIresmc
英特尔 (Intel) 半导体制造业务执行副总裁Ann Kelleher近期在美国国会听证会指出,一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师操作设备,还必须要有高级工程技术人员开发新材料与生产技术,以使半导体性能往前进。NIresmc
报道引用人才管理公司 Eightfold.ai 的报告指出,仅美国到2025年就必须较2020年增加约7万至9万名技术人员,才能满足半导体厂商扩产劳动力需求。因为这一项研究,一些美国国会议员积极敦促美国半导体企业早日进行产能扩张,达成半导体自给自足目标,但这一目标的实现意味着美国半导体行业对技术人才需求从现有基础上暴增到30万人。NIresmc
晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 财务长 David Reeder 表示:“美国劳动力市场对我们来说,可能是最具竞争力的劳动力市场,因接下来几年市况都将供应吃紧的状态。”NIresmc
中国大陆近年来积极推进半导体自给自足计划,开设半导体研究学校和培训中心。截至2021年12月,中国有12所大学建立半导体相关学院,包括北京大学和清华大学。NIresmc
市调机构EqualOcean估计,受惠于半导体产业投资增加,中国半导体劳动力过去五年几乎翻倍成长。但现有数据显示,半导体“人才荒”在中国仍十分严重,2020年半导体工程师人才缺口为25万。NIresmc
台媒《科技新报》援引 104人力银行 网站数据显示,我国台湾高科技技术人员缺口处于6年多来最高水位。据2021年8月统计数据显示,半导体技术人员平均每月缺口约2.77万名,比2020年成长44%。半导体制造业平均月薪提升至十多年来最高,中国台湾大学电机资讯学院院长张耀文表示“半导体人才短缺问题更严重,主要是因需求增加。完全解决这问题的预测并不乐观。”NIresmc
另有大学教授指出,近年大学毕业生对进入半导体制造产业的兴趣逐渐减弱,许多人更倾向于在软件或网络服务业就业,不愿意读博士;另外,半导体行业人才供应持续吃紧的其中一个原因,是因为薪酬相对较低。NIresmc
业界周知,中国台湾是全球半导体生产重镇。而报道提到,随着半导体芯片制造越来越复杂,缺乏高技能工程师可能会破坏我国台湾先前在半导体行业的努力。NIresmc
SEMI国际半导体协会全球行销长暨 SEMI 台湾总裁曹世纶表示,半导体产业需要更多博士,所以该机构也参与培育半导体产业下一代人才计划,通过促进半导体等高科技产业创新和教育法,使中国台湾几所大学与台积电等公司展开合作,开设半导体学院,培育人才。台积电董事长刘德音也表示,相信产学合作可为中国台湾半导体产业未来10年奠定基础。NIresmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈