近日,紫光展锐高级副总裁夏晓菲应《国际电子商情》邀约,分享了他的2022年展望。他表示,2022年随着R16商用落地,5G在垂直行业的应用将呈现爆发式增长,赋能千行百业的数字化转型。紫光展锐将针对5G行业应用推出更多创新方案。
2021年,全球芯片行业充满了变数,尤其是“缺芯”成为了常态。展锐认为,“缺芯”状况在全球大范围出现,主要有受以下两个原因的影响:一方面是人类社会本身。大国之间的竞争,造成供应链的巨大动荡;另一方面是新冠疫情。各国为了防控疫情,进行了各种程度的封锁,降低了全球供应的速度。以上两个原因叠加,促使全球市场容量和购买力下降,但是从供给层面来看,制造商的原始供给能力并未萎缩。H9Gesmc
这也造成了需求端的恐慌囤货,大公司把囤积的货物存放在仓库,这导致获取货物能力小的厂商拿不到货,而造成了市场的进一步恐慌,最终导致全球市场大范围的缺芯。夏晓菲表示,“缺芯”这件事最初发生时,供货商全部在加大供货力度,展锐迅速辨别了它的本质——这并非由需求长期增长而造成的供应不足。H9Gesmc
展锐作为半导体供应链的一环,在市场出现恐慌性囤货现象时,第一时间与客户积极沟通,力劝客户不要盲目囤货。同时,也严厉打击代理商的囤货行为,清理自身的供应链,保证供应链的正常秩序。H9Gesmc
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紫光展锐高级副总裁夏晓菲H9Gesmc
夏晓菲解释说:“这就如清淤行动,及时把堵塞血管的东西清理掉,否则缺货时期一旦结束,血管就会像堰塞湖一样,最终可能会致使产业架构全部崩盘。我们的清淤行动非常坚决,不论是内部管理人员,还是外部代理商,只要涉及囤货行为,我们都会坚决处理。”H9Gesmc
另外,展锐也十分关注竞争力的提升,并集中力量推出具备竞争力的产品,为真正创造价值的客户提供好的服务。展锐的6nm EUV 5G SoC唐古拉T770/T760已经在2021年12月底量产,该芯片的规模已经达到百亿门级,并快速通过了一系列测试验证。H9Gesmc
在过去的一年里,展锐针对细分行业做出了新成绩:2021年7月,推出5G R16平台V516,该平台支持eMBB+uRLLC+IIoT,提供低时延高可靠无线网络连接,助力用户搭建园区5G虚拟专网,打造5G全连接工厂;2021年8月,业界最大规模的5G模组集采项目,搭载了展锐的5G基带芯片唐古拉 V510 的5G模组产品,赢得了中国移动42.12%的份额。H9Gesmc
特别是智能手机芯片市场,2021年展锐成功打入荣耀、Realme 等一线手机品牌供应链。实际上,在2020年之前,第三方市调机构在统计智能手机市场份额时,会把展锐列为“Others”一栏。自2020年起,展锐被拿出来单独统计——2021年Q2,展锐的市场份额达到8.4%,Counterpoint的2021年Q3智能手机芯片报告里,展锐智能手机芯片占全球市场10%的份额。H9Gesmc
5G的大规模普及正赋能千行百业。在过去的一年里,5G在垂直行业的拓展突飞猛进,其中5G应用的创新案例已经超过1万个,展锐在推动5G行业应用方面也做了大量工作,并贡献了堪称标杆案例的创新应用方案。H9Gesmc
随着R16的商用落地,5G在垂直行业的应用将呈现爆发式增长,赋能智慧物流、智慧电力、智慧采矿、智慧交通、智能制造等千行百业的数字化转型,加速推动5G to B普及,助力5G新基建,真正提升行业效率。H9Gesmc
其次,展锐在边缘计算领域也将做出更多成绩。uRLLC场景的业务生产控制区,对时延要求严格,低于50ms的端到端时延,通信可靠性不低于99.999%。mMTC场景的业务属于管理大区,对网络连接密度要求较高,要求一次采集成功率不低于97%,遥控正确率不低于99.99%。配网状态监测业务可靠性要求不低于99.99%。以上两个场景的业务终端到业务终端不经过主站,由边缘计算设备连接永久在线,可采用CPE或通信模块对接。H9Gesmc
随着3GPP R16版本和5G SA核心网全面商用,2022年边缘计算将得到快速发展。展锐认为,2022年全球5G MBB市场开始进入收获期,出货规模达500万级。Cat.1中低速物联网在金融POS机、tracker、共享单车等领域催生上亿连接的可能。国内5G扬帆计划推动行业数字化转型加速,uRLLC、5G LAN等5G专网技术有望在工业互联网场景商用落地。同时,AI与5G的有机结合会带来上行流量的增长,5G千兆大上行技术可能会成为市场热点。H9Gesmc
针对5G垂直行业领域,展锐会持续推出新产品,完整覆盖5G垂直领域链条上各个环节对不同算力、连接速度、时延和可靠性要求的产品。H9Gesmc
从2021年Q3开始,全球半导体缺货的态势从全线紧张,逐步转向结构性缓解的阶段。小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类通用型芯片,随着需求的变化供给增多,这导致库存水位提升,部分产品的价格进入下跌通道。在此基础上,预计到2022年,全球半导体产能紧张态势会进一步缓解。H9Gesmc
但从产能端来看,部分先进工艺制程和依赖8英寸工艺制程的产品的交期依旧会紧张,对中小企业而言,预定满产和涨价情况仍然存在,部分芯片会受限于“长短料”问题会继续出现累积库存的情况。H9Gesmc
总之,2022年的产能依然面临诸多变数和不确定性,比如新冠疫情如何演进、一些不可控的黑天鹅事件、政治因素等等。H9Gesmc
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