【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮，除了双前摄还有啥看点？

（封面图截图自vivo官网）Whkesmc

2021年上线的vivo S9在外观设计上收获了两种截然不同的评论，这是个见仁见智的问题，不多加评论。但是7.35mm的厚度，173g的重量必然使得S9在时下一众5G手机中脱颖而出。而它还使用了双前置摄像头。那这款手机是如何容纳了5G手机的诸多硬件呢？Whkesmc

拆解机构eWiseTech近日对这款手机做了拆解，一起来看看。Whkesmc

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开始拆解！

首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，内部正面放置了一块模型卡。后盖与中框通过胶固定，加热至约200度，再使用吸盘和撬片打开后盖。主板盖上面贴有泡棉保护，扬声器以及电池部位都贴有石墨散热片。Whkesmc

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后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。Whkesmc

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中框通过螺丝固定。有一颗螺丝贴有防拆标签。顶部摄像头位置和四周都贴有泡棉进行保护。所有天线都在中框上，采用的是一体式天线。Whkesmc

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顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。扬声器模块上贴有防水标签和压力平衡膜。Whkesmc

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主板盖上面贴有NFC线圈和闪光灯以及石墨散热片。分离后，主板盖上还可以看到泡棉和导电布。Whkesmc

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副板上面贴有白色防水标签。左侧有一块绿色天线板，指纹传感器通过BTB接口连接在副板上面。Whkesmc

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取下摄像头，电池和指纹传感器。电池通过塑料胶纸固定。主板上面贴有散热铜箔和在摄像头位置还使用了石墨片。Whkesmc

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拆解主板前，需先取下主板上的两个定位螺母，后取下主板。副板通过卡槽固定，SIM卡槽在副板上面，副板上的USB接口处带有防水胶圈。Whkesmc

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取下通过双面胶固定的听筒，按键软板，主副板连接软板，天线板以及振动器等配件。内支撑上有用于主板散热的导热硅脂，直接涂在液冷铜管上面。屏幕软板处使用黑色塑料胶纸固定。Whkesmc

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光线距离软板单独固定在内支撑上面，需要取下屏幕才可以分离下来。使用加热台加热分离屏幕，内支撑正面贴有大面积散热石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。Whkesmc

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屏幕选用了三星6.44英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏，支持HDR10+。Whkesmc

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撕下散热石墨片，取出液冷铜管。Whkesmc

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内部细节亮点

整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝+2颗螺母固定，与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计，(目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框+FPC天线)。Whkesmc

整机7.35mm的厚度，在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点，时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下，S9的电池厚度只有4mm。Whkesmc

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同时金属材质的主板盖，也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片，所以整机的芯片数量也相对较少。Whkesmc

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主板芯片信息

主板正面主要IC（下图）: 

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1：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存Whkesmc

2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存Whkesmc

3：Media Tek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片Whkesmc

4：Media Tek-射频收发器Whkesmc

5：QORVO -射频前端模块Whkesmc

6：NXP -NFC控制芯片Whkesmc

7：Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FMWhkesmc

8：Media Tek-电源管理芯片Whkesmc

主板背面主要IC（下图）: 

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1：Media Tek-电源管理芯片Whkesmc

2：STMicroelectronics-6轴陀螺仪+加速度计Whkesmc

3：QORVO-5G功率放大器芯片Whkesmc

4：Knowles-麦克风Whkesmc

总结

S9选择搭载了联发科天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄，并且主摄支持AF对焦，屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。Whkesmc

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