国际电子商情讯 外媒引述一份报告指出,AMD正在将其EPYC数据中心处理器的价格为部分客户提高10%至30%
据科技媒体 Tom's Hardware 引述一份市场报告指出,AMD正在将其EPYC数据中心处理器的价格为部分客户提高10%至30%。不过,调价影响因客户而异,大型云客户的提价幅度较小。r3Iesmc
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截图自报道r3Iesmc
报告指出,AMD已将EPYC服务器芯片的定价提高了10%到30%,但其影响因客户而异,大型云客户的涨幅较小。由于没有任何关于何时会有更多CPU到货的通知,AMD的客户只能接受更高的价格。r3Iesmc
瑞穗证券(Mizuho Securities)总经理Jordan Klein在报告中援引了浪潮系统(Inspur Systems)数据中心/云业务副总裁兼总经理Dolly Wu的话。全球第二大服务器业者浪潮人士透露,AMD服务器芯片大涨,主要原因是晶圆委外封测成本大增所致。r3Iesmc
制造成本几乎在供应链的每一个环节都在上升,AMD的提价可能反映出该公司将提价转嫁给了客户,而不是提高利润率的一种手段。r3Iesmc
考虑到光刻(晶圆)和封装(OSAT)产能都依赖外部公司,AMD的价格上涨并不令人意外。这两个因素对EPYC芯片供应的影响可能比AMD其他类型的芯片更严重,因为EPYC采用多芯片设计,单一芯片组里可以容纳最多9个芯粒。r3Iesmc
据了解,AMD代号为“Milan”的EPYC服务器芯片性能极佳,其核心数较多,能提高数据中心服务器的性能,并进一步降低成本。r3Iesmc
AMD拒绝对客户定价的政策。r3Iesmc
值得一提的是,报告还预测,英特尔的下一代 Sapphire Rapids 芯片可能不会如期上市,全面量产将推迟到“可能”到2022年第三季度(英特尔此前预计在2022年第二季度正式推出)。r3Iesmc
英特尔的Sapphire Rapids采用基于“英特尔 7”工艺制造的多芯片架构,通过大量EMIB连接在一起。与其他封装技术相比,在提供卓越的吞吐量和延迟的同时也增加了成本。虽然英特尔的大部分封装都是在内部完成的,但由于关键材料的短缺,封装仍然是生产瓶颈。 Sapphire Rapids 将是该公司在 Xeon 等大批量产品系列中首次广泛实施其EMIB技术,和其他技术一样,新技术量产前期意味着高昂的定价。r3Iesmc
报告预计,如若终端选用Sapphire Rapids,其的BOM定价将“大幅上涨”,认为Sapphire Rapids的到来短期内不会对英特尔有太大帮助。r3Iesmc
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