回顾2021年电子产业所面临的挑战,仅用“严苛”来描述还是过于轻描淡写。全产业链经历了前所未有的供应链中断,该危机波及到市场上所有的电子元器件产品,导致下游客户急切寻找可替代的供应来源。
在此背景下,独立分销商拥有强大采购能力、广泛的产品线和灵活的库存管理解决方案,将有助于缓解供应压力,进而实现了非常强劲的业绩增长。据Fusion Worldwide亚太区销售副总裁Marcus Chen介绍,Fusion Worldwid 2021年销售收入创下历史新纪录,同时服务客户群同比2020年实现了100%的增长。34eesmc
Fusion Worldwide亚太区销售副总裁Marcus Chen34eesmc
展望2022年的市场机遇,Fusion Worldwide对全年的广泛需求前景持乐观态度。虽然个人电脑出货量在远程工作趋势强劲增长后将略有下降,但云计算、智能家居和网络技术进步以及汽车等领域将有强劲表现。34eesmc
针对日新月异的科技进步和日益增长的市场需求,Fusion Worldwide制定了更贴近客户的扩张计划。在过去两年中,公司在圣何塞、深圳、巴黎、瓜达拉哈拉开设了办事处;2022年将继续开设多个新地点,目前东京办事处计划于2022年1月开业。此外,Fusion Worldwide 依托自建的质量和物流中心,对电子元件和成品全部经过彻底检测,并及时发货以满足客户的交货期要求。2021年,Fusion Worldwide扩大了质量和物流中心,在新加坡开设了一个新中心,并将香港地区质量和物流中心的占地面积增加了一倍。34eesmc
许多半导体制造商预测,本轮元器件短缺行情将持续到2022年。Fusion Worldwide也认同该供应链障碍将持续存在。对此,Fusion Worldwide除了利用公司的全球影响力和供应商网络来帮助客户快速采购到所需器件以外,还将一直提供创新的库存解决方案,以满足客户从just-in-time到just-in-case的需求转变;同时,该库存解决方案还可以帮助客户减少因库存积压而导致的过剩库存。此外,Fusion Worldwide在整个过程中为客户提供清晰的沟通以及市场情报。这些情报可能是产品分配信息、交货时间延长、工厂停工或关闭,甚至是导致交货延迟的天气事件等等,将帮助下游客户更快地做出反应并计划应急措施,以保持生产线正常运行。34eesmc
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“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
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全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
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2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
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