新年伊始,《国际电子商情》采访了安富利供应商和产品管理总监蔡宗福,就业内热议的“缺芯”话题进行观点分享。
安富利供应商和产品管理总监蔡宗福Pakesmc
2021年是非常挑战的一年,“缺芯”成为市场的主旋律,基本上所有的客户都面临着元器件短缺的局面。我认为,帮助客户建立长期稳定的供应链管理体系,解决和预防他们的“缺芯”之困,是分销商的机遇。Pakesmc
安富利作为一家在电子元器件分销行业深耕百年的企业,能提供世界一流的、专业的供应链管理服务以及供应链即服务(SCaaS)解决方案,针对不同行业的特点,帮助客户定制供应链库存解决方案,为客户的长远发展“保供”,实现合作共赢。Pakesmc
针对2022年,缺芯行情会分化,在有些领域,比如汽车电子,供需矛盾短期得不到大幅缓解,至少2022年上半年还会继续短缺。有些元器件由于之前扩充的产能逐步落地,会出现供应大于需求的状况,这个在2022年下半年会更加明显。Pakesmc
安富利作为全球领先的技术分销商和解决方案提供商,能够提供设计链、供应链以及涵盖产品全生命周期的服务。在2021年整个行业大缺货的背景下,与安富利在供应链管理上大力合作的企业,受到的缺货影响较小。 对制造商来说,选一家值得信赖的、专业的分销商合作,建立长期的供应链库存管理体系,是应对未来元器件短缺的明智之选。Pakesmc
至于2022年的成长机会,新能源汽车,储能等行业会在2022年迎来蓬勃发展。Pakesmc
新能源汽车:安富利在汽车电子行业已布局超过十年,为了更贴近市场和客户的需求,公司在2021年重构了汽车业务部门,增加了专业人员和技术研发的投入,结合客户需求定制解决方案,与更多的厂家及第三方展开了深入合作。Pakesmc
作为分销商,安富利能够提供设计链、供应链以及涵盖产品全生命周期的服务,与任何一家单一器件厂商相比,安富利的整合能力是制胜法宝,也吸引了更多周边元件的厂家纷纷要求安富利考虑把他们的产品用到设计当中,例如三电方案搭配威世科技薄膜电容产品、车载网关搭载Marvell的车载以太网产品等等。Pakesmc
另外,在BMS方面,安富利可以提供独立的解决方案,满足客户新的需求。在BMS与OBC整合配套方面,安富利也会进一步加大投入。不同于燃油汽车的12/24V供电,电动/混动汽车有使用高压电源驱动电机,比如主驱动电机、电空调、油泵等,安富利有多种电机控制驱动解决方案可以提供给客户。Pakesmc
储能:安富利在能源行业已经布局多年,与风能、光伏、充电桩、电力传输等行业的客户都有长期密切的合作,这里面非常多的客户都在向储能行业拓展。安富利在高功率电源系统、电池管理系统(BMS)方面有着领先的产品、技术和丰富的经验,有能力帮助客户在储能行业快速发展。安富利会持续加大在储能领域的投入,帮助更多的客户取得成功。Pakesmc
具体来讲,安富利在高功率电源系统的研发方面拥有多年经验,并且与英飞凌、安森美等知名企业在功率器件领域达成了战略合作,积累了风能、光伏、基站电源以及充电桩等应用的众多客户群体。这些应用都面临着向储能延伸的需求,而在BMS方面缺乏技术积累以及实证经验。而安富利在BMS方面有近十年的经验,在电池均衡、热管理、系统通信、故障保护及处理方面掌握核心技术,成为恩智浦、英飞凌以及意法半导体等认证的BMS核心方案代理商,正好可以为客户解决这个关键技术问题。同时,安富利工程团队在产品化方面经验丰富,联合更多传感器、接触器、继电器、连接器以及保护电路的优质厂家,解决了整体方案的安全可靠问题。目前,安富利的BMS方案可以涵盖发电侧储能及分布式储能全套解决方案,涵盖从兆瓦级到10KW级的各种应用场景,其中也包括电动汽车的应用。Pakesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈