“在过去两年中,我相信你们也有同样的感受,我们经历了一场前所未有的疫情,而我们的市场提供了一个颠覆性的商机。”Heilind亚太区销售总监William Neo在受访时表示。
Sales Director of Heilind Asia Pacific William NeoS2Pesmc
以下是2021年Heilind所面临的挑战:由于几乎所有的边境都被关闭,公司的销售和市场人员在会见客户和供应商方面受到了限制。在实行封锁的各个国家,除了生活必需品外,所有的生产都被叫停。政府规定尽量减少社交活动,使得当地大多数人过渡到居家工作模式。航班和船只大幅减少,在运输成本飞涨的情况下影响了货物交付。S2Pesmc
幸运的是,正是这些挑战,让大家见证了人类非凡的适应力。新冠疫苗的成功研发证明了这一点。同时在疫情期间,也出现了蓬勃发展的企业,它们可以利用自己的创新技术,比如ZOOM,它提供了有效的在线互动。这表明,任何组织都需要通过向目标客户提供价值来武装自己,使自己能够克服疫情带来的障碍。S2Pesmc
所以William认为,目前有一个基本因素是明确的,甚至适用于后疫情时代——那就是所有公司,无论规模大小或行业,都需要有效地实施他们的电子商务平台,以数字化模式接触他们的客户群。S2Pesmc
进入2022年,预计疫情带来的挑战和持续影响将继续存在。这将导致一个混合型的世界正在转变而成。在这个世界里,在线实时交流几乎和人们的面对面互动一样具有战略上的重要性。在全球范围内,人们对工作效率、可持续性和健康生活方式的关注也在兴起。因此,Heilind也将会看到以下细分市场在未来几年的主导地位:S2Pesmc
多年来Heilind发展内部团队,专注于这些细分市场。首先公司从战略供应商那里获得技术能力,培养内部资源找准定位,进入这些细分市场,并深入探索现有客户和新客户的目标市场。其次在公司内部,大家分享成功故事,检讨失败案例,团队一起学习、成长。Heilind正积极地见证大家的努力所带来的收获,并决心将这种势头持续到2022年及以后。S2Pesmc
至于自2020年以来一直存在的元器件短缺的几个原因,William分析为以下几个因素:在疫情期间医疗设备的增加;由于在家办公的要求,对家用电器、个人电脑、网络和移动设备的需求增加;以及电动汽车和充电站的迅速出现。所有这些因素不可避免地导致了电子元件需求的大幅上升。类似树脂和化学品等原材料的短缺,也加剧了这种困境。S2Pesmc
“没有任何预测可以告诉我们这一情况将持续多久。然而,我认为这种短缺的情况将持续到2022年下半年,甚至更长的时间。”他指出,主要原因在于,业界需要非常密切地关注后端半导体设备制造商,这些公司为台机电和三星等晶圆厂提供产品。他们的业务一直在增长但交货周期也越来越长。同时也看到许多公司不惜重金增加晶圆厂的产能,但新晶圆厂的部署将需要数年时间才能完成。S2Pesmc
相反,在市场中也有超额订购的现象,加上高通胀趋势,这些风险可能转化为市场需求的回落,从而使经济增长脱轨。分销商需要采取的关键行动是时时观察供应链的双方,任何异常都需要迅速分析可能的近期影响。S2Pesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈