8吋产能续紧，缺货态势明年下半年可望缓解...

目前8吋晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板驱动IC、CIS、MCU、PMIC、功率分立器件(含MOSFET、IGBT)、指纹识别、Touch IC、Audio Codec(音频编解码器)等，其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12吋制程制造。vCbesmc

PMIC方面，除了部分Apple iPhone所采用的PMIC为12吋55nm制造外，大多数的PMIC主流制程仍为8吋0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，目前包括联发科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12吋90/55nm生产，然由于产品制程转换需花费时间开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8吋产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。vCbesmc

Audio codec方面，目前笔电用Audio Codec主要以吋晶圆制造，瑞昱（Realtek）为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长，进而导致笔电出货受影响；下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利，但仍有些中小型客户因取得不易而受到影响。目前瑞昱已与中芯国际（SMIC）合作将笔电用Audio Codec自8吋转进12吋55nm制程开发，预计2022年中量产，可望改善Audio Codec供应情况。vCbesmc

除PMIC/Power Discrete外，8吋厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC，虽然目前多数晶圆厂仍以8吋晶圆制造，但合肥晶合（Nexchip）特别提供12吋0.11-0.15μm制程技术，用以生产大尺寸Driver IC，在合肥晶合产能快速爬升的同时，该产品目前供货已相当顺畅。然TrendForce集邦咨询表示该项目属特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圆制造，且暂无转进至12吋的趋势。vCbesmc