自2019年4月成立以来,华为旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)专注对半导体企业的投资,并已经先后投资超过60家半导体企业。最近,哈勃投资再传出新增投资半导体设备商——北京特思迪半导体设备有限公司,前者持有后者10%的股票。与此同时,《国际电子商情》注意到,截至2022年2月14日,哈勃投资已经投资了至少60家企业,其中有6家半导体企业成功上市……
哈勃投资包括两大主体哈勃科技创业投资有限公司、深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙,到2022年2月14日,哈勃投资共发起超过70笔投资,被投资企业超过60家。usKesmc
据工商变更信息最近披露的显示,哈勃投资企业新增一家半导体设备公司——北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称特思迪)。通过本次投资,哈勃投资成为特思迪的第五大股东,持股比例达10%。usKesmc
据了解,特思迪是一家半导体设备厂商,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。其工商资料显示,特思迪成立于2020年3月19日,法人代表刘泳沣,经营范围包括:制造6英寸及以上集成电路生产设备;技术开发、技术咨询、技术服务;销售半导体设备、电子设备及其零部件、机械设备、电子产品、通讯设备、仪器仪表;货物进出口、技术进出口;维修机械设备。usKesmc
在此之前,哈勃投资已经投资了多家半导体设备厂商,分别于——2020年11月23日投资宁波润华全芯微电子设备有限公司,持股6.3189%(第七大股东);2021年6月2日投资北京科益虹源光电技术有限公司,持股4.7619%;2021年12月2日投资苏州晶拓半导体科技有限公司,持股20%(第二大股东);2021年12月22日上海先普气体技术有限公司,持股10.2041%(第三大股东)等。usKesmc
值得注意的是,在2020年10月26日,哈勃投资与从马来西亚半导体测试设备厂商JF Technology宣布成立合资公司杰冯测试。据了解,JF Technology从事半导体测试探针、测试插座业务,而合资公司在中国生产高性能测试产品,并在业务方面进行深度绑定。到2021年10月8日,哈勃投资投资了杰冯测试,持股45%,成为该公司的第二大股东。usKesmc
哈勃投资的投资版图攘括整个半导体行业,重点投资半导体芯片领域的初创型企业。除了半导体设备之外,还涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料等各环节。据不完全统计,哈勃投资从成立以来,已经投资了超过60家半导体企业。基于此信息,《国际电子商情》汇整了以下表格,表中企业均为处于融资阶段的非上市企业。本表格供读者参考(如有疏漏,敬请谅解)。usKesmc
usKesmc
表1与哈勃投资有关的企业(部分)usKesmc
除了本表格统计的正在融资中的企业之外,另外还有6家已经成功IPO(截至2022年2月14日),它们分别为:天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。详见下列内容:usKesmc
东微半导被称为“充电桩芯片第一股”,哈勃投资持有其4.94%股份,为第六大股东。2022年2月10日,开盘价139.8元,较发行价上涨7.54%,市值近100亿元。2020年7月7日,哈勃投资参与了东微半导的增资扩股,以22.6075 元/股的价格购买333.0752万股权,耗资约7530万元,持股比例为7.00%。usKesmc
东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。usKesmc
2022年1月12日,天岳先进被称为“碳化硅第一股”,哈勃科技持有该公司6.34%的股份,位列第四股东。天岳先进在上交所科创板上市,发行价格82.79元/股。开盘首日股票价格涨3.27%,报价85.5元,总市值374亿元。usKesmc
2019年8月27日,天岳先进注册资本由8178.75万元增加至9087.50万元,本次新增注册资本908.75万元由哈勃投资以1.11亿元认缴,而哈勃投资由华为投资控股有限公司100%持股。目前,哈勃投资为天岳先进第四大股东,持有其7.05%的股份。usKesmc
2022年9月21日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司上交所科创板上市.2019年5月15日,哈勃科技以7200万元认购思瑞浦224.1147万股,单价为32.13元,对应持股比例为8%。在思瑞浦上市后,哈勃科技的持股比例被稀释为6%,持股总数为480万股。usKesmc
思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,公司产品以信号链模拟芯片为主。usKesmc
2021年11月16日,灿勤科技上交所科创板上市,开盘首日每股报19.50元,涨幅85.71%,振幅54.38%,成交额11.69亿元,换手率83.32%,总市值78.00亿元。2020年5月11日,哈勃科技投资有限公司投资江苏灿勤科技股份有限公司1.1亿人民币,持股4.58%。usKesmc
灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,在移动通信、雷达和射频电路等领域得到广泛应用。usKesmc
2021年12月10日,东芯半导体股份有限公司在上交所科创板挂牌上市。首日收盘价46.75元,涨幅为54.90%,市值达到206.75亿元。2020年5月,哈勃投资入股东芯股份持股比例4%,占1326.7492股,后者上市后,持股比例降至3%。usKesmc
东芯股份是国内少数可同时提供NAND/NOR/DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。usKesmc
2021年12月24日,西安炬光科技股份有限公司在上交所科创板上市。首日收盘价为192.9元,上涨145%,市值173.53亿元。2020年9月,炬光科技与哈勃投资双方约定,后者以5,000万元认购炬光科技增发的200万股股份,其中200万元计入注册资本,其余计入资本公积。usKesmc
炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统的研发、生产和销售。usKesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈