首破千亿美元大关！今年全球晶圆厂设备支出可望实现连续三年增长...

美东时间22日，国际半导体产业协会(SEMI)更新了其全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast* 下称“报告”)。报告指出，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长18%，达到1070 亿美元的历史新高。raZesmc

今年晶圆厂设备支出可望实现三年增长

报告认为，继2021年增长42%之后，2022年可望实现连续第三年增长。raZesmc

“全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑。”SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha说，他并表示 “这一重大成就归功于不断增加和升级产能，以应对各种不同的市场和新兴应用，巩固了对电子产品在数字世界的长期行业增长的预期。”raZesmc

“2023年的全球晶圆厂设备支出预计将保持在1000亿美元以上，”SEMI 企业营销和市场情报团队副总裁 Sanjay Malhotra 对市场前景表示乐观，“我们预计2022年和2023年全球半导体产能将保持稳定增长。”raZesmc

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全球晶圆厂Fab设备支出（按地区划分） Source：SEMIraZesmc

报告认为，中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，同比增长上看56%至350亿美元；其次是韩国，预计支出约260亿美元，增长 9%；中国大陆地区支出预计较去年的峰值下降30%，约175亿美元；至于欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然支出数额相对小，但该地区同比增长达到了相当惊人的248%。raZesmc

机构指出，预计中国台湾地区，东南亚地区，还有韩国将在2022年获得创纪录的投资。报告认为，在美洲，晶圆厂设备支出到2023年可望达到98亿美元的峰值。raZesmc

未来两年，半导体行业预计将继续提高产能

报告显示，继2021年增长7%之后，今年全球制造业的产能增长了8%。预计产能增长将继续增长，到2023年将增长6%。机构称，晶圆设备行业上一次实现年装机量增长速度为8%是在2010年，当时该行业每月产能约1600万片晶圆(200mm约当量)，几乎达到预测2023年月产能2900万片晶圆(200mm约当量)的一半。raZesmc

报告进一步指出，预计到2022年，来自150家晶圆厂和生产线的产能增加将贡献超过83%的设备支。随着122家已知的晶圆厂和生产线增加产能，这一比例预计明年将小幅下降至81%。raZesmc

正如预期的那样，晶圆制造业约占50%的份额，将在2022年和2023年占据设备支出的大部分，其次是内存，占35%。这两个行业也代表了大部分的产能增长。raZesmc

*注：报告列出了全球1426家工厂和生产线， 其中包括124个未来设施和生产线，这些设施和生产线有各种可能性，有望在2022年之前开始批量生产。raZesmc