暴力拆解华为“口红”TWS耳机

拆解的工程师是这样评价的：虽然在外观上采用了全新的设计，但到拆解中与日常的耳机都是相同的。但这款耳机的拆解难度是有的，内部使用了两到三种不同的胶，会比较难处理，并且多处都需要破拆，需要在拆解时多加小心。一不小心就会造成软板断裂的情况。uthesmc

拆解

可见这款造型独特的耳机在拆解上还是有些难度的，接下来就来看看拆解过程中的细节吧！uthesmc

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先拆解耳机部分，沿着合模线撬开耳机前壳，中间有排线连接。两边都有胶黏剂固定，慢慢得撬开扬声器与前壳，在FPC软板正面上有防尘网和光线传感器，用于佩戴检测，背面有一个降噪麦克风。机身主体部分可以看到有大量胶粘剂，主板上还有黑色塑料主板盖保护。uthesmc

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先取下主板盖及主板，主板和FPC软板通过焊接连接，可以直接加热取下。在主板的麒麟A1芯片上面有塑料纸，用于散热和保护。整个FPC软板是一体的，下方是电池，一同取出分离后壳。uthesmc

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最后分离FPC软板和电池，整个FPC软板上集成了FPC蓝牙天线，3颗麦克风，1颗光线传感器还有扬声器等。uthesmc

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将主板分离下来的同时，来看看主板上的主控芯片：uthesmc

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1：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1处理器uthesmc

2：AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片uthesmc

3：CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片uthesmc

4：CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片uthesmc

耳机拆解完成开始拆解充电盒

充电盒底壳是金属材质，拆解会有些费劲。底壳下方有一个PCB小板，通过塑料柱和双面胶固定。上面是按键，通过弹片和充电盒主板连接，取下小板，可以看到侧边有金属顶针用于外壳接地。uthesmc

另一端在LED指示灯四周和USB接口外都有泡棉保护。侧边BTB接口四周有蓝色半透明胶固定，支撑上面有螺丝固定。uthesmc

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拧下固定螺丝，取下内支撑。紧接着取下主板，由于是插槽，再加上卡扣和胶进行固定，会比较难拆。主板上有屏蔽罩保护器件，侧面还有一个金属定位器固定充电软板和主板连接器。uthesmc

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拧下固定金属定位器的螺丝，取下充电软板、LED灯板、并分离主板和电池。主板背面缓冲泡棉，电池接口位置有塑料挡板。主板上面USB接口外还有黑色硅胶保护套。uthesmc

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最后来看看充电盒主板正面主要IC：uthesmc

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1：STMicroelectronics-STM32F411CE -带DSP和FPU的高性能基本型MCUuthesmc

2：CellWise -CW2218B -锂电池电量计芯片uthesmc

亮点总结

关于FreeBuds Lipstick在整机组装和构造上，就像前面工程师的评价一样，整机结构紧凑，用了多种胶来固定器件，基本都属于暴力破拆才可以完全拆开。uthesmc

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在器件上，比较特别的是耳机里面一共有三颗麦克风，两颗用于降噪，一颗用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1处理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得关注，这是一款具有四个输入和两个输出的编解码器，其中整合了两个数字信号处理器 (DSP)。uthesmc

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另外根据整理整机BOM，可以发现国产器件占比也不小，如海思科技，歌尔电子，广东赛微都出现在了FreeBuds Lipstick的整机BOM中。uthesmc