随着物联网终端设备迅速向各行各业渗透增长,以无线模组作为处理器的Open CPU应用方式越来越成为主流选择。
Open CPU通过精简的通信应用开发流程与硬件结构设计,大大推动轻量级物联网终端发展。为帮助客户快速开发设备,广和通已实现针对FWA行业的5G Open CPU方案技术突破,满足客户对成本、功耗、安全性等方面的卓然体验。umeesmc
umeesmc
物联网终端设备通常采用外部硬AP加无线通信模组的设计结构,而Open CPU结构则通过广和通模组本身的应用核承担MCU的工作。在硬件上,Open CPU方案无需外部处理器、存储器及离散等外围设备,降低硬件成本;再者,终端设备充分利用模组的软件环境,可以简化本地通信协议开发,缩短产品开发周期;同时Open CPU方案减小终端产品的实际尺寸,集成度更高;降低整机系统的能耗,支持远程空中无线升级。在软件方面,Open CPU方案支持应用层二次开发,并支持固件远程升级和数据安全传输,为终端运营提供更多可靠的增值解决方案。umeesmc
umeesmc
广和通针对5G FWA 推出的Open CPU方案不仅具备以上优势,在通信和终端部署上更加亮眼。该Open CPU方案的Wi-Fi性能强劲,可支持160MHz频宽、4K QAM高阶调制技术和Wi-Fi 6E。在有线能力上,该方案可根据需要切换至有线部署,支持最大10GbE的有线网络,满足多场景的客户需求。在信息安全上,该方案不再需要通过UART传递关键业务数据,内部预置加密的算法,安全性更高。目前该Open CPU方案已经通过现场实际案例充分验证,可支持的FWA应用终端包括MIFI,IDU,ODU等。umeesmc
umeesmc
值得一提的是,采用广和通FWA Open CPU方案的终端设备可选择由广和通自研的SDK软件开发套件:FIBO FWA,软件选择更具灵活性,方便用户共享模组内的处理器和其他资源。“Open CPU方案的运用,真正切实帮助客户快速解决了主要的开发问题,同时节省采购成本。基于广和通模组FG160的Open CPU方案则是业内为数不多且通过验证的5G R16 Open CPU方案。” 广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示,“我们相信该方案可以在确保产品性能的前提下,帮助客户进一步降本增效。”广和通将持续携手更多行业伙伴迈进5G互联时代,为各行业提供完整、全面、可靠的5G通信模组解决方案以及各类5G创新应用,加速5G规模化商用。umeesmc
广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验,丰富智慧生活。umeesmc
在万物互联的5G时代,广和通全球首发5G模组,引领5G的行业普及和应用,其全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能 、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS等技术,为云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、智慧农业、智慧家居、智慧医疗等行业数字化转型保驾护航。了解更多企业信息,请访问广和通官网 。umeesmc
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。umeesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈