国际电子商情4月20日讯,峰岹科技今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688279,发行价格82元/股。新股开盘破发,低开25.61%。截至发稿,股价报68.7元,最新市值63.44亿元。
公开资料显示,峰岹科技是一家专注于电机驱动控制芯片的半导体公司,主要产品为BLDC电机驱动控制专用芯片。在目前芯片行业急速发展、细分领域需求激增的情境下,兼具研发、成本等多项优势的峰岹科技业绩正迎来加速增长。elEesmc
据悉,峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。其芯片产品已获得美的、小米、海尔、方太、九阳、松下、飞利浦等境内外知名厂商青睐。elEesmc
BLDC是未来电机发展的重要趋势。今年初,峰岹科技在接受《国际电子商情》采访时指出,随着电机控制任务不断增加且越来越复杂,与之配套的高性能电机驱动控制专用芯片迎来较好市场机遇。elEesmc
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AspenCore亚太区总经理兼亚太区总分析师张毓波先生(左)与峰岹科技的创始人兼CEO毕磊先生(右)合影留念elEesmc
对此,峰岹科技会持续发挥自主创新优势,以芯片设计为立足点,围绕“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,以技术为驱动,持续加大研发投入,发挥公司在BLDC电机驱动控制领域的技术优势,积极探索下游BLDC电机新应用的可能性。elEesmc
具体来说,峰岹科技将从以下两个方面来发力:一方面将对电机主控芯片MCU进行升级迭代;另一方面将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发,以期在汽车电子、工业伺服、传感器、新一代智能控制等新兴应用领域,推出适应需求的电机驱动芯片,拓宽产品应用领域。elEesmc
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