国际电子商情讯 据市调机构最新报告数据显示,由于高通膨、需求减弱以及俄乌冲突等因素叠加影响,2022年第一季DRAM总产值季减4.0%,达240.3亿美元...
国际电子商情18日讯 市调机构TrendForce最新调查数据显示,2022年第一季DRAM总产值达240.3亿美元,季减4.0%。而产值下降的主因在于市场通胀加剧与需求减弱,以及俄乌冲突于2月底爆发影响终端消费表现。同时,由于客户端的库存水位持续提升,故消化库存为首要目标。由于整体拉货动能不振,各类DRAM产品价格下滑,导致第一季整体DRAM营收难抵跌。xBqesmc
机构表示,受惠于PC与车用市场的需求佳,三大原厂中的美光(Micron)营收小幅上升2.4%,但三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)营收分别下滑1.1%及11.8%,合计二家韩国厂商囊括70.8%的市占率,依然稳坐前两名。不过,受到合约价下跌影响,各家营业利润率皆有所下修,三星、SK海力士、美光分别下降至48%、39%及40.1%。展望后续,由于DRAM持续往先进制程转进,成本有望进一步优化,倘若市场负面因素不再扩大,各家获利则有望进一步提升。xBqesmc
产能规划方面,三星今年目标仍专注于产能的扩建,P3L新厂DRAM预计2023年年中才有机会投片生产,而在产品方面也往DDR5持续推进,今年下半年无论在PC或是Server的生产比重皆有望提升。SK海力士在韩国的M16厂与中国的无锡厂产能上也呈现小幅上升,但因M14转进逻辑产品导致DRAM投片减少,故总产能仅些微增长,而在技术上SK海力士已经少量投片1alpha nm制程,希望年底能有一定的经济规模量。美光今年整体投片无新增产能,A3厂区最快产能贡献将可能落在2024年,而美光也已在2021下半年导入1alpha nm制程,1beta nm制程可能于2023上半年投片,算是三大DRAM厂中速度最快的厂商。xBqesmc
南亚科(Nanya)目前仍着重于生产Consumer DRAM,但随着PC DRAM的价格下跌,亦让整体营收季减7.4%,1Anm制程预计年底导入量产,但整体规模的扩大需仰赖2025完工新的Fab5A工厂。力积电(PSMC)营收计算主要为其自身生产之标准型DRAM产品而不包含DRAM代工业务,第一季营收下跌约23%,主因是大客户对于力积电自家产品需求减少;但若加计代工营收,则逆势成长3%。华邦(Winbond)营收则小幅衰退4.6%,原因在于产品组合,部分产能挪去NOR Flash存储器,导致近期DRAM投片减少,但随着高雄路竹厂将在今年开始机台移入,新产能有望于今年下半年逐步开出。xBqesmc
xBqesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,2024年12月8日晚间,长江存储在其微信公众号发布声明回应了日前关于其“借壳上市”的传闻。
今年以来,存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面,得益于AI的强劲需求,存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点,从而收获了丰厚的利润。然而,另一方面,存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力,利润空间被压缩,市场活动受限,进而影响了整体市场需求。在这一背景下,深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠对行业的趋势走向做出了深入分析。
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
在全球半导体需求复苏的大背景下,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)即将迎来其备受期待的首次公开募股(IPO)。
近年来,江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展,不仅拥有自己的主控、Flash技术,还建立了贴片厂和封装厂,实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式,而是能够凭借完整的产业链布局,提供更加灵活和高效的定制化服务。
近日(9月11日),巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦批准了创建巴西半导体计划(PL13/2020)的法律。该法律旨在促进该国在新投资、采用新技术和加强研究方面的进展,以及在半导体领域的创新。
得益于固定交易价格上涨以及HBM等产品的出口增加,SK海力士和三星电子近期的业绩都出现了明显的上涨,这也进一步提升了韩国在全球半导体市场中的地位。
截至2024年Q2,存储行业仍在上行周期,整条产业链生机勃勃。在多重因素的影响下,存储芯片下半年的价格将如何演变,存储技术的未来又指向何方?
国际电子商情30日讯 中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部近日联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》。
我们一直都很好奇,MCU作为一种对实时性有要求的控制器,是如何实现边缘AI处理工作的。所以这篇文章,我们期望借着RA8来谈谈Arm Helium技术。
QLC SSD在AI应用中的使用越来越多
随着对边缘实时决策和数据处理的需求不断增加,边缘人工智能内存限制的问题也日益凸显。自适应边缘技术不断产生数据,不但带来了机遇也带来了挑战,需要创新的解决方案来确保无缝集成。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
汽车行业历来是一个渐进式发展的行业,而非革命性变革的行业。变化通常缓慢发生。然而,2024年是充满挑战的一年
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
近日,在上海召开的2024年中国5G发展大会上,工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示,未来几年中国将
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖
近日,据彭博报道,AppleWatch血压监测功能可能最早会在2025年亮相。
华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)。
半导体产业是现代科技的基石,正以前所未有的速度蓬勃发展。在我们不断突破创新边界的同时,考虑这些进步对环境
据武汉大学官微消息,12月16日,武汉大学人工智能学院(SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity)正式揭牌
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈