拆解小米平板5：采用更多国产器件

而作为主打“性价比”的办公娱乐平板，小米平板5系列在半年前成为“米粉”追捧的平板产品。GxCesmc

今天拆解的是一向高性价比的小米 Pad 5系列内的基础版。GxCesmc

与差价500元的小米 Pad5 Pro， 在配置上自然是有不及之处。作为生产力工具会有些不住，但作为日常影音娱乐的话是完全可以满足需求。GxCesmc

拆解Pad 5：

拆解是从屏幕开始，加热台之后利用吸盘和撬片打开屏幕，屏幕排线通过螺丝和金属片固定，断开排线后将屏幕取下。GxCesmc

屏幕背面上下两端贴有石墨片，对应顶部主板和底部副板位置。中间对应电池处则贴有泡棉。屏幕排线固定位置处螺丝贴有防拆标签。GxCesmc

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取下Pad 5内部所有器件：

拧下螺丝，取下平板顶部和侧边的3块塑料盖板后，平板的整体布局就一览无余了。平板内的布局是极为相似，顶部+底部各2个扬声器，主板位于顶部或者顶部+侧面，电池居中，副板位于底部。充电线圈模块通过胶固定在塑料盖板上，用于手写笔充电。GxCesmc

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取下主副板排线、转接软板和键盘连接触点排线。再拧下主板和副板螺丝并取下主板和副板。其中键盘连接触点部分通过胶固定。GxCesmc

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由于扬声器软板触点压在主板和副板下面，因此只有先将主板副板拿掉后才能将取下扬声器。上下共4个扬声器模块都是通过螺丝固定，扬声器供应商为歌尔公司。扬声器背面有黑色泡棉及导电布。GxCesmc

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取下上下2根麦克风软板、位于顶部的指纹识别软板、音量键软板和位于侧边的2根感应软板和弹片板。感应软板上集成霍尔传感器。其中麦克风软板和感应软板通过胶固定，指纹识别软板和音量键软板则是卡在内支撑凹槽内，弹片板则是通过螺丝固定。GxCesmc

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2块电池通过双面胶固定，双面胶粘性较大拆解后变形严重。GxCesmc

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分离内支撑与后盖，完成拆解：

最后加热并分离内支撑和塑料后盖，内支撑背面顶部三分之一部分贴有散热石墨片，剩下三分之二部分则是贴了缓冲泡棉。GxCesmc

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小米Pad5整机共采用55颗螺丝固定，平板内布局整洁，在拆下屏幕后布局就一目了然了，当然这也便于后期拆解维护。机身内部大部分空间被电池所占用。整机散热方面机身壳体表面和屏幕背面贴有大面积石墨材料，主板部分则是通过石墨片+导热硅脂散热。散热覆盖面积较大。GxCesmc

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拆解分析

主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB Type-C接口处均贴有进水检测标签，这两处位置是开孔处容易进水。GxCesmc

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主板主要IC（下图）: 

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1：Qualcomm- SM8150-AC-高通骁龙860处理器GxCesmc

2：SK Hynix- H54GE6AYRHX270-6GB内存GxCesmc

3：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存GxCesmc

4：Qualcomm-WCD9340-音频解码器GxCesmc

5：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片GxCesmc

6：4颗Cirrus Logic -CS35L41B-音频放大器GxCesmc

7：Lion Semiconductor-LN8000-电池快充芯片GxCesmc

8：NanoSIC-WN8031F-音频SOCGxCesmc

9：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计GxCesmc

10：AKM-AK09918C-电子罗盘GxCesmc

11：色温传感器GxCesmc

拆解小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片，这也是在拆解中首次发现该厂商的芯片。GxCesmc

另外据统计，共在整机内发现将近10家国产公司器件，如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供，这次拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。GxCesmc

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综上所述小米Pad5的定位非常清晰，一款用于影音娱乐的平板电脑。所以提升了屏幕、扬声器的品质，处理器只使用了骁龙860处理器。拆解中小米Pad内部结构简单明了，拆解较为简单，会便于后期维修。在拆解分析的过程中也涌现了不少国产厂商。GxCesmc