在过去几十年里,PCIe(PCI Express)标准曾风光无限,它凭借高性能、高扩展性、高可靠性和高兼容性,取代了包括AGP和PCI在内的许多内部总线。但随着物联网时代的到来,每时每刻都有大量的数据被产生,PCIe在数据中心等应用中开始变得吃力。
在过去几十年里,PCIe(PCI Express)标准曾风光无限,它凭借高性能、高扩展性、高可靠性和高兼容性,取代了包括AGP和PCI在内的许多内部总线。但随着物联网时代的到来,每时每刻都有大量的数据被产生,PCIe在数据中心等应用中开始变得吃力。8LQesmc
自2019年以来,CXL 1.0/PCIe 5.0/CXL 2.0/PCIe 6.0标准依次推出,它们围绕数据传输方面的提升受到大家的关注。近年来,芯片和IP核供应商Rambus一直在为数据传输做努力,并针对CXL/PCIe推出了全新控制器产品,还发布了CXL内存互联计划,彰显了其在数据传输领域的重要地位。8LQesmc
在讨论CXL和PCIe之前,我们要清楚它们之间的关系。观察CXL 1.0、PCIe 5.0、CXL 2.0以及PCIe 6.0的发展轨迹,我们能大致梳理出一条较为清晰的脉络。8LQesmc
2019年3月,在InterconnectDay 2019上,英特尔牵头颁布了CXL(Compute Express Link)开放互连技术和CXL 1.0规范。该技术的底层基于PCIe,无需通过专门设计的接口,简化了服务器硬件的设计难度,消除了CPU与设备、CPU与存储之间的传输瓶颈,满足高性能异构计算和数据中心应用需求。8LQesmc
2019年5 月 29 日,PCI-SIG协会发布了PCIe 5.0标准,带来了更高传输速度,x16带宽(双向)从PCIe 4.0的64 GB/s提升到了128 GB/s。8LQesmc
2020年11月,CXL联盟发布了CXL 2.0,该标准建立在PCIe 5.0的物理标准之上,能满足从主机到设备的数据传输,还具备IO、Cache和Memory三种功能。其中,类似于 PCIe 的CXL.io-CXL使用 PCIe 总线的物理层,CXL.memory 用于主机内存访问,CXL.cache 用于一致的主机缓存访问。8LQesmc
当CXL 2.0利用 PCIe 5.0 的特性时,可让替代协议使用物理PCIe 层。当支持 CXL 的加速器插入 x16 插槽时,设备以默认的 PCI Express 1.0 传输速率(2.5 GT/s) 与主机处理器的端口协商。不过,仅适用于双方都支持 CXL时,CXL的功能才会激活,否则仅作为 PCIe 设备来运行。8LQesmc
2022年1月11日,PCI-SIG发布了PCI Express 6.0(1.0)正式标准。PCIe 6.0与PCIe 5.0相比在参数上具备明显优势:前者带宽速度翻倍,单通道数据传输速率达64 GT/s,单向传输达8GB/秒,PCIe 6.0 x16通道传输速度为128GB/s,双向总吞吐量达256GB/s。8LQesmc
目前,CXL 3.0标准的制定已经在制定中,或将作为PCIe 6.0的提高版本面世。8LQesmc
PCIe 6.0标准正式发布之后,支持者争先布局基于新标准的产品。在此背景下,2022年1月27日,Rambus率先推出了PCIe 6.0控制器,主要针对高性能计算、数据中心、AI(人工智能)/ML(深度学习)等应用。这是该公司继2021年10月发布CXL 2.0控制器之后的最新产品动态。8LQesmc
具体来看,Rambus PCIe 6.0控制器的主要特性包括:8LQesmc
Rambus告诉《国际电子商情》记者,全新控制器针对功耗、面积和延迟进行了优化,并为高性能应用提供了符合PCIe 6.0规范的数据传输速率,最高可达64GT/s。此外,控制器还提供了最先进的安全性,其完整性和数据加密(IDE)引擎可以监控和保护PCIe链路免受物理攻击。8LQesmc
Rambus认为,PCIe 6.0能够达到的速度,将支持企业级市场在千兆链路和其他网络协议方面持续升级,进而支持400/800 GbE,甚至速率高达1.6TbE的以太网络。支持芯片间连接速率增加的PCIe,将使这些网络协议也得以在企业中使用。8LQesmc
在企业内部服务器中,PCIe 6.0标准对高数据传输速率和低延迟的支持,将推动分解式或分布式计算模型的演进,专门用于处理AI云计算和大数据新兴工作负载。8LQesmc
相关产品应用会晚于标准的发布,比如PCIe 5.0的标准于2019年发布,而完全成熟版本的产品的推出要到今年晚些时候,Rambus预计PCIe 6.0也将会有类似的周期。因此,Rambus PCIe 6.0数字控制器,将成为推动PCIe 6.0早期生态系统的建设,被AI加速器供应商、I/O和内存供应商用来构建芯片形式的解决方案,这将有助于建设服务器的Silicon生态系统,并在约2024年成为各种PCIe 6.0器件的基础。8LQesmc
我们注意到,PCIe标准正在加速迭代。此前,PCIe标准的迭代一般需要4-5年时间,而PCIe 4.0升级为PCIe 5.0,再从PCIe 5.0升级为 PCIe 6.0,期间所耗费的时间已经越来越短,这意味着PCIe标准正加速迭代。值得注意的是,PCIe标准加速迭代的趋势,也给整个产业也带来了诸多挑战。8LQesmc
Rambus表示,PCIe 4.0、5.0和6.0版本的加速推出,对旨在提升数据传输速率的更快输入/输出和互连的需求更加迫切。“PCIe在用例所需的可用带宽方面,曾一度走在市场的前面。但由于当时的市场缺少提升传输速度的动力,规范的演变也随之变慢。随着全球数据的指数级增长,在人工智能、机器学习、高性能计算、云计算等新应用驱动下,数据中心服务器和网络设备的PCIe互连速度出现了瓶颈。业界正通过加速创新来应对日益增长的对更高带宽的需求。”8LQesmc
Rambus指出,虽然PCIe标准的开发进程加快,但是PCIe 4.0/5.0/6.0之间未必存在代际竞争,比如市场对跨代PCIe产品Rambus IP仍有持续强劲的需求。“如果一个解决方案把PCIe作为主要接口,则势必要在性能和成本之间进行权衡。对芯片设计者来说,他们将面临两种选择:第一,在特定成本范围内,使用旧版本的PCIe IP,来满足芯片最低数据传输速率和性能要求;第二,采用最新技术设计面向未来的芯片。无论是哪种情况,PCIe自身良好的向后兼容性,都确保了Rambus的PCIe 6.0控制器可兼容PCIe 3.0设备,以满足特定系统的数据传输需求。“8LQesmc
Rambus除了在PCIe上有布局之外,该公司在CXL上的表现也十分突出。8LQesmc
在2019年CXL 1.0颁布之后,英特尔联合微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC等8家公司成立了CXL联盟。到目前,CXL联盟已经聚集了内存厂商、IP厂商、加速器厂商、CPU 供应商等,而Rambus就是联盟中的一员。8LQesmc
2021年6月,Rambus推出了CXL内存互连计划,并宣布与包括云、系统和内存企业在内的生态体系达成合作,以加快CXL内存互连解决方案的开发和落地。当年10月,Rambus发布了CXL 2.0控制器。从本质上来说,CXL技术在CPU内存空间和连接设备的内存之间保持内存一致性,由此实现资源共享(或池化),以获得更高的性能、减少软件堆栈的复杂性并降低整体系统成本。他们也注意到,技术开发和生态系统建设正快速发展,未来将持续围绕CXL计划进行投入。8LQesmc
Rambus认为,技术发展和生态系统进步之间是相互依存的关系。数据量和数据传输的指数级增长推动了半导体行业架构的突破性转变,从根本上改变了数据中心的性能、效率和成本。服务器架构在过去几十年内变化很少,而现在正迈出革命性的一步,以应对AI/ML应用程序生成的海量数据。同时,数据中心正在从为每个服务器配备专用处理器、内存、网络设备和加速器的模式,向可以智能匹配资源和工作负载的“池化”模式转变。技术的发展推动新的互连、I/O和内存解决方案出现,孕育出新的数据中心生态系统模式。8LQesmc
Rambus表示,CXL联盟及其成员的持续成长,将不断推动整个生态体系的发展。“作为联盟成员,以及面向IP应用的半导体和IP核应用市场的长期贡献者,我们从包括系统和服务提供商、内存和组件供应商在内的生态体系中持续受益。”8LQesmc
自从CXL内存互连计划推出之后,Rambus除了新产品动态之外,在并购方面也有新进展。2021年6月,Rambus宣布完成对AnalogX和PLDA的收购,增强了公司在服务器内存接口芯片方面的领先地位,加速了为下一代数据中心提供创新CXL互连解决方案的路线图。到2022年5月5日,Rambus宣布收购电子设计公司Hardent。据了解,Hardent 拥有 20 年的半导体经验,其世界一流的硅设计、验证、压缩和纠错码 (ECC) 专业知识为 Rambus CXL 内存互连计划提供了关键资源。8LQesmc
2022年,CXL生态进一步完善,众多厂商的积极布局,正推动 CXL成为新的风口。——第四代英特尔至强可扩展处理器Sapphire Rapids,该CPU支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1;美光宣布预计今年开始部署CXL1.1,2024年底开始在CXL上真正部署内存;AMD公布代号为Genoa的 EPYC 7004将于2022年第4季度推出,该CPU支持 DDR5 内存以及PCIe Gen5和CXL接口;美满电子宣布将收购 CXL技术开发商Tanzanite,加速实现云基础架构愿景……8LQesmc
最后,在提到CXL的应用领域时,Rambus说,CXL的性质决定其将首先用于需要跨设备实现高带宽、低延迟的应用——预计CXL将最早会在数据中心广泛应用。另外,与所有PCIe相关标准一样,CXL的应用会随着时间的推移,从网络的中心逐渐向边缘扩展。因此,未来CXL也将能作为关键I/O或互连技术,应用于物联网和汽车领域。8LQesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情10日讯 日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)周一确定了其首次公开募股(IPO)的发行价已确定为每股1455日元,这一价格位于其初步定价范围(1390-1520日元)的中间位置。
国际电子商情讯,2024年12月8日晚间,长江存储在其微信公众号发布声明回应了日前关于其“借壳上市”的传闻。
今年以来,存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面,得益于AI的强劲需求,存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点,从而收获了丰厚的利润。然而,另一方面,存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力,利润空间被压缩,市场活动受限,进而影响了整体市场需求。在这一背景下,深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠对行业的趋势走向做出了深入分析。
内存市场经历了显著的生产削减和价格波动,近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初,DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升,同时高带宽内存(HBM)也逐渐崭露头角。
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
国际电子商情28日获悉,拜登政府正计划加强对中国的技术出口限制,特别是在半导体设备和人工智能(AI)存储芯片领域……
国际电子商情27日讯 韩国财政部周三宣布,为应对全球竞争和政策不确定性,计划在2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元(约合102亿美元)的低息贷款财政支持。
本月上旬结束的美国大选,将加剧全球半导体的区域竞争,给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
在全球半导体需求复苏的大背景下,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)即将迎来其备受期待的首次公开募股(IPO)。
在全球半导体市场竞争加剧的背景下,韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线,以削减成本并提升盈利能力。
失去大客户订单后,品安解雇半数员工……
近年来,江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展,不仅拥有自己的主控、Flash技术,还建立了贴片厂和封装厂,实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式,而是能够凭借完整的产业链布局,提供更加灵活和高效的定制化服务。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈