在过去几十年里,PCIe(PCI Express)标准曾风光无限,它凭借高性能、高扩展性、高可靠性和高兼容性,取代了包括AGP和PCI在内的许多内部总线。但随着物联网时代的到来,每时每刻都有大量的数据被产生,PCIe在数据中心等应用中开始变得吃力。
在过去几十年里,PCIe(PCI Express)标准曾风光无限,它凭借高性能、高扩展性、高可靠性和高兼容性,取代了包括AGP和PCI在内的许多内部总线。但随着物联网时代的到来,每时每刻都有大量的数据被产生,PCIe在数据中心等应用中开始变得吃力。yD3esmc
自2019年以来,CXL 1.0/PCIe 5.0/CXL 2.0/PCIe 6.0标准依次推出,它们围绕数据传输方面的提升受到大家的关注。近年来,芯片和IP核供应商Rambus一直在为数据传输做努力,并针对CXL/PCIe推出了全新控制器产品,还发布了CXL内存互联计划,彰显了其在数据传输领域的重要地位。yD3esmc
在讨论CXL和PCIe之前,我们要清楚它们之间的关系。观察CXL 1.0、PCIe 5.0、CXL 2.0以及PCIe 6.0的发展轨迹,我们能大致梳理出一条较为清晰的脉络。yD3esmc
2019年3月,在InterconnectDay 2019上,英特尔牵头颁布了CXL(Compute Express Link)开放互连技术和CXL 1.0规范。该技术的底层基于PCIe,无需通过专门设计的接口,简化了服务器硬件的设计难度,消除了CPU与设备、CPU与存储之间的传输瓶颈,满足高性能异构计算和数据中心应用需求。yD3esmc
2019年5 月 29 日,PCI-SIG协会发布了PCIe 5.0标准,带来了更高传输速度,x16带宽(双向)从PCIe 4.0的64 GB/s提升到了128 GB/s。yD3esmc
2020年11月,CXL联盟发布了CXL 2.0,该标准建立在PCIe 5.0的物理标准之上,能满足从主机到设备的数据传输,还具备IO、Cache和Memory三种功能。其中,类似于 PCIe 的CXL.io-CXL使用 PCIe 总线的物理层,CXL.memory 用于主机内存访问,CXL.cache 用于一致的主机缓存访问。yD3esmc
当CXL 2.0利用 PCIe 5.0 的特性时,可让替代协议使用物理PCIe 层。当支持 CXL 的加速器插入 x16 插槽时,设备以默认的 PCI Express 1.0 传输速率(2.5 GT/s) 与主机处理器的端口协商。不过,仅适用于双方都支持 CXL时,CXL的功能才会激活,否则仅作为 PCIe 设备来运行。yD3esmc
2022年1月11日,PCI-SIG发布了PCI Express 6.0(1.0)正式标准。PCIe 6.0与PCIe 5.0相比在参数上具备明显优势:前者带宽速度翻倍,单通道数据传输速率达64 GT/s,单向传输达8GB/秒,PCIe 6.0 x16通道传输速度为128GB/s,双向总吞吐量达256GB/s。yD3esmc
目前,CXL 3.0标准的制定已经在制定中,或将作为PCIe 6.0的提高版本面世。yD3esmc
PCIe 6.0标准正式发布之后,支持者争先布局基于新标准的产品。在此背景下,2022年1月27日,Rambus率先推出了PCIe 6.0控制器,主要针对高性能计算、数据中心、AI(人工智能)/ML(深度学习)等应用。这是该公司继2021年10月发布CXL 2.0控制器之后的最新产品动态。yD3esmc
具体来看,Rambus PCIe 6.0控制器的主要特性包括:yD3esmc
Rambus告诉《国际电子商情》记者,全新控制器针对功耗、面积和延迟进行了优化,并为高性能应用提供了符合PCIe 6.0规范的数据传输速率,最高可达64GT/s。此外,控制器还提供了最先进的安全性,其完整性和数据加密(IDE)引擎可以监控和保护PCIe链路免受物理攻击。yD3esmc
Rambus认为,PCIe 6.0能够达到的速度,将支持企业级市场在千兆链路和其他网络协议方面持续升级,进而支持400/800 GbE,甚至速率高达1.6TbE的以太网络。支持芯片间连接速率增加的PCIe,将使这些网络协议也得以在企业中使用。yD3esmc
在企业内部服务器中,PCIe 6.0标准对高数据传输速率和低延迟的支持,将推动分解式或分布式计算模型的演进,专门用于处理AI云计算和大数据新兴工作负载。yD3esmc
相关产品应用会晚于标准的发布,比如PCIe 5.0的标准于2019年发布,而完全成熟版本的产品的推出要到今年晚些时候,Rambus预计PCIe 6.0也将会有类似的周期。因此,Rambus PCIe 6.0数字控制器,将成为推动PCIe 6.0早期生态系统的建设,被AI加速器供应商、I/O和内存供应商用来构建芯片形式的解决方案,这将有助于建设服务器的Silicon生态系统,并在约2024年成为各种PCIe 6.0器件的基础。yD3esmc
我们注意到,PCIe标准正在加速迭代。此前,PCIe标准的迭代一般需要4-5年时间,而PCIe 4.0升级为PCIe 5.0,再从PCIe 5.0升级为 PCIe 6.0,期间所耗费的时间已经越来越短,这意味着PCIe标准正加速迭代。值得注意的是,PCIe标准加速迭代的趋势,也给整个产业也带来了诸多挑战。yD3esmc
Rambus表示,PCIe 4.0、5.0和6.0版本的加速推出,对旨在提升数据传输速率的更快输入/输出和互连的需求更加迫切。“PCIe在用例所需的可用带宽方面,曾一度走在市场的前面。但由于当时的市场缺少提升传输速度的动力,规范的演变也随之变慢。随着全球数据的指数级增长,在人工智能、机器学习、高性能计算、云计算等新应用驱动下,数据中心服务器和网络设备的PCIe互连速度出现了瓶颈。业界正通过加速创新来应对日益增长的对更高带宽的需求。”yD3esmc
Rambus指出,虽然PCIe标准的开发进程加快,但是PCIe 4.0/5.0/6.0之间未必存在代际竞争,比如市场对跨代PCIe产品Rambus IP仍有持续强劲的需求。“如果一个解决方案把PCIe作为主要接口,则势必要在性能和成本之间进行权衡。对芯片设计者来说,他们将面临两种选择:第一,在特定成本范围内,使用旧版本的PCIe IP,来满足芯片最低数据传输速率和性能要求;第二,采用最新技术设计面向未来的芯片。无论是哪种情况,PCIe自身良好的向后兼容性,都确保了Rambus的PCIe 6.0控制器可兼容PCIe 3.0设备,以满足特定系统的数据传输需求。“yD3esmc
Rambus除了在PCIe上有布局之外,该公司在CXL上的表现也十分突出。yD3esmc
在2019年CXL 1.0颁布之后,英特尔联合微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC等8家公司成立了CXL联盟。到目前,CXL联盟已经聚集了内存厂商、IP厂商、加速器厂商、CPU 供应商等,而Rambus就是联盟中的一员。yD3esmc
2021年6月,Rambus推出了CXL内存互连计划,并宣布与包括云、系统和内存企业在内的生态体系达成合作,以加快CXL内存互连解决方案的开发和落地。当年10月,Rambus发布了CXL 2.0控制器。从本质上来说,CXL技术在CPU内存空间和连接设备的内存之间保持内存一致性,由此实现资源共享(或池化),以获得更高的性能、减少软件堆栈的复杂性并降低整体系统成本。他们也注意到,技术开发和生态系统建设正快速发展,未来将持续围绕CXL计划进行投入。yD3esmc
Rambus认为,技术发展和生态系统进步之间是相互依存的关系。数据量和数据传输的指数级增长推动了半导体行业架构的突破性转变,从根本上改变了数据中心的性能、效率和成本。服务器架构在过去几十年内变化很少,而现在正迈出革命性的一步,以应对AI/ML应用程序生成的海量数据。同时,数据中心正在从为每个服务器配备专用处理器、内存、网络设备和加速器的模式,向可以智能匹配资源和工作负载的“池化”模式转变。技术的发展推动新的互连、I/O和内存解决方案出现,孕育出新的数据中心生态系统模式。yD3esmc
Rambus表示,CXL联盟及其成员的持续成长,将不断推动整个生态体系的发展。“作为联盟成员,以及面向IP应用的半导体和IP核应用市场的长期贡献者,我们从包括系统和服务提供商、内存和组件供应商在内的生态体系中持续受益。”yD3esmc
自从CXL内存互连计划推出之后,Rambus除了新产品动态之外,在并购方面也有新进展。2021年6月,Rambus宣布完成对AnalogX和PLDA的收购,增强了公司在服务器内存接口芯片方面的领先地位,加速了为下一代数据中心提供创新CXL互连解决方案的路线图。到2022年5月5日,Rambus宣布收购电子设计公司Hardent。据了解,Hardent 拥有 20 年的半导体经验,其世界一流的硅设计、验证、压缩和纠错码 (ECC) 专业知识为 Rambus CXL 内存互连计划提供了关键资源。yD3esmc
2022年,CXL生态进一步完善,众多厂商的积极布局,正推动 CXL成为新的风口。——第四代英特尔至强可扩展处理器Sapphire Rapids,该CPU支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1;美光宣布预计今年开始部署CXL1.1,2024年底开始在CXL上真正部署内存;AMD公布代号为Genoa的 EPYC 7004将于2022年第4季度推出,该CPU支持 DDR5 内存以及PCIe Gen5和CXL接口;美满电子宣布将收购 CXL技术开发商Tanzanite,加速实现云基础架构愿景……yD3esmc
最后,在提到CXL的应用领域时,Rambus说,CXL的性质决定其将首先用于需要跨设备实现高带宽、低延迟的应用——预计CXL将最早会在数据中心广泛应用。另外,与所有PCIe相关标准一样,CXL的应用会随着时间的推移,从网络的中心逐渐向边缘扩展。因此,未来CXL也将能作为关键I/O或互连技术,应用于物联网和汽车领域。yD3esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情10日讯 SEMI国际半导体协会在其最新更新的《年中总半导体设备预测报告》指出,今年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额可望达1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。
国际电子商情1日讯 据外媒报道,韩国SK海力士母公司SK集团周日表示,将在2028年前投资103万亿韩元加强其芯片业务,重点关注人工智能。
国际电子商情1日讯 据日媒报道,索尼日前进行了一轮裁员,并为其员工提供提前退休的方案……
国际电子商情27日讯 全球第二大NAND Flash大厂铠侠(Kioxia,原东芝存储器)计划在未来几天提交在东京证交所上市的初步申请。
国际电子商情21日讯 SEMI在其最新《世界晶圆厂预测》报告预测,全球半导体制造业的产能可望在2024年提高6%,2025年提高7%
国际电子商情20日讯 据日媒报道,美光将扩大美国HBM产能,并将考虑在马来西亚生产HBM...
国际电子商情19日讯 据业内人士透露,三星电子存储部门计划在下半将进行大规模重组,外界关注此次重组能否让三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位…
最近,与以3nm/2nm为代表的先进制程工艺相关的新闻不少。
国际电子商情17日讯 得益于全球科技需求持续复苏,韩国5月ICT产品出口再现佳绩,增幅已连续两个月超过30%…
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈