盛博科技总裁赵勇：持续打造高可靠嵌入式系统平台

2024年被视为人工智能（AI）和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型，这不仅标志着AI技术的成熟，也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面，为人类带来前所未有的便利和效率。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

全球经济环境快速变化，给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来，一套好的ERP和仓储管理系统，是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

“充满变革时代的车规芯片市场，毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商，我们可以更好把握机遇，迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

“今天电商如此，中小分销商更难！分销与供应链向何处去？”

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。

当前，汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势，推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言，现在的汽车不仅仅是代步工具，而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此，汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

回望全球科技30年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车，还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实，它们的共同基础都是半导体。