国际电子商情20日讯 《金融时报》日前援引消息人士指出,由于英国近期的政治动荡,软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。
国际电子商情20日讯 《金融时报》日前援引消息人士指出,由于英国近期的政治动荡,软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。MPBesmc
外媒称,Arm英国IPO案被暂停,是由于英国局势纷乱,主要代表英国政府和Arm进行谈判的关键人物——英国科技和数字经济部长Chris Philp和英国投资大臣Gerry Grimstone的相继辞职。MPBesmc
两位在和Arm进行谈判中起到主导作用的官员突然辞职,让软银不得不暂停Arm明年在英国上市的谈判。有知情人士指出,如果英国方面没有指派新的官员出面谈判,那这场谈判就无法进行下去了。MPBesmc
在此之前,由于英伟达收购宣告失败,软银正在寻求Arm上市。孙正义此前多度表示,其首要目标就是要让Arm在美国上市,因为在美国市场可以获得更好、更多的投资基金。英国政府并不希望看到这这家被视作“技术王冠上的一颗明珠”的公司赴美上市,因此自4月起动员经济官员,希望尽他们所能来说服软银集团,同意ARM在伦敦上市(https://www.esmchina.com/news/9053.html)。MPBesmc
显然,英国采取的行动宣告成功,彼时孙正义也表示,Arm的IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”,预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。MPBesmc
如今,由于伦敦上市计划搁浅,预计软银会继续寻求赴美IPO。MPBesmc
国际电子商情了解到,美股半导体板块近几年均呈现大涨局面,过去一年,英伟达股价累计涨幅约74%,AMD股价涨幅超40%,高通股价涨幅超20%,远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦(NXP)和意法半导体同期表现。MPBesmc
根据知情人士指出,软银原本计划和英国官员以及伦敦、纽约交易所的管理层就“双重上市”进行谈判,但这一计划进展并不太顺利。加上在英国负责谈判的官员离职后,Arm在伦敦上市的可能性变小,这或许与孙正义最初的计划相吻合,尽管Arm仍有可能在伦敦上市,但软银预计会将上市重点放在美国。MPBesmc
免费报名参与IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会MPBesmc
8月16-17日,全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在南京国际博览中心2号馆举行【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】。 同期举办2大峰会+3大论坛(2022年中国IC领袖峰会、2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛、EDA/IP 与IC 设计论坛、MCU 技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛),多家企业出席论坛现场。 届时,Arm中国将参与“IC峰会”与“EDA/IP与IC设计论坛”演讲,在圆桌论坛共同探讨“技术创新与供应链安全的双轮协同发展”。【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动!点击这里了解大会详情。MPBesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈