深化5G AIoT合作,携手打造极智物联网产品
7月26日,由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办,来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂,共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例,全面赋能技术开发者们,探索行业发展态势。rijesmc
rijesmc
rijesmc
活动伊始,高通公司高级副总裁盛况进行开场致辞。盛况表示,5G+AIoT的科技创新正展现巨大魅力,以5G、AI、云计算、大数据为代表的创新技术正改变人们的生活,连接未来世界。在这其中,芯片、运营商、模组以及终端发挥重要的作用,期待大家能通过本次大会体会到技术与开放的力量,为开放者和创新者们提供更多灵感。rijesmc
rijesmc
高通公司高级副总裁盛况rijesmc
随后,广和通CEO应凌鹏在开场致辞中欢迎高通嘉宾的莅临,他表示,广和通与高通公司是密切的产业链合作伙伴,长期以来保持着稳定的合作关系。当前5G+AIoT技术正以加速度推动各行业变革,广和通与高通在5G技术、AI算力、智能应用、车载等行业重点发力,紧密合作双方帮助客户打造创新型的高性能终端设备。rijesmc
rijesmc
广和通CEO应凌鹏rijesmc
5G、AI引领市场风向,开启“元宇宙”入口rijesmc
5G与AI作为当前驱动科技发展的两大引擎,同样也在驱动物联网产业创新。高通公司产品市场总监李骏捷在演讲中分享了5G与AI的重要物联网应用,包括精准农业、数字化教育、联网医疗、智能制造、智慧零售、工业自动化和机器人、智能显示与视频、城市基础设施建设等16大场景,针对5G+AI应用场景,高通公司以边缘侧AI、影像、图形图像、CPU处理、连接5大技术方向进行行业价值赋能,可扩展以支持增长业务。广和通始终与高通保持紧密合作,搭载了高通系统级芯片平台的广和通模组,能广泛赋能数字化转型与工业互联,全面发挥连接、安全与计算的作用。rijesmc
rijesmc
高通公司产品市场总监李骏捷rijesmc
随后,广和通MBB产品管理部总经理陶曦以“5G时代下的行业机会与展望”为主题,探讨了多个5G行业商机,包括无线宽带、超高清与泛娱乐、智能移动设备和行业数字化转型。陶曦在演讲中表示,得益于5G高带宽、低时延、广连接特性,广和通已推出了多款5G模组,包括基于高通骁龙X62 5G调制解调器的R16模组FG160&FM160系列,全面满足5G AIoT市场需求。同时,广和通重视技术研发,目前已在5G LAN、R17、高精度授时上进行突破研究。值得一提的是,广和通5G“全场景”研发测试验证体系全面保障5G产品严苛的工规级标准,提供5G射频、可靠性、5G毫米波RF、5G光学实验等多个测试实验室。rijesmc
rijesmc
广和通MBB产品管理部总经理陶曦rijesmc
面对XR等新应用领域,5G技术又是如何持续满足规模商用需求?高通公司高级资深工程师/经理陈波以“元宇宙的入口:基于5G空口的5G XR”为主题的视频演讲进行了回答。他表示,5G技术发展之初即为了实现更低时延与更高可靠性,通过对5G技术进行端到端的优化,便可满足更多5G新应用需求,并提供技术保障。rijesmc
rijesmc
高通公司高级资深工程师/经理陈波rijesmc
5G创新应用点亮数字化未来rijesmc
干货满满的物联网前沿技术分享的上半场之后,广和通市场拓展部总经理朱涛则从物联网关键垂直领域机遇出发,与大家探讨了无人机、机器人、车联网、AI边缘计算、智慧农业、物联网医疗、高算力直播、区块链等领域的行业机会。广和通也始终保持与生态伙伴的合作,为全球物联网客户提供更具商业性的解决方案。同时,广和通也荣幸地邀请了来自终端垂直行业的客户分享成功案例。rijesmc
rijesmc
广和通市场拓展部总经理朱涛rijesmc
中讯邮电终端BU总监王运付通过视频方式与大家详细分享了5G智慧油田解决方案与典型应用场景,全面解读5G专网如何赋能智慧油田,加速场景规模化落地。rijesmc
rijesmc
中讯邮电终端BU总监王运付rijesmc
谈及工业元宇宙,蒂姆维澳公司总经理吕新伟则对未来工厂进行解读,他表示,5G+AR为未来工厂提供智能高效运作的技术支持,实现数字工厂颠覆性升级。rijesmc
rijesmc
蒂姆维澳公司总经理吕新伟rijesmc
TCL通讯智能连接产品线研发总监王建中则对TCL于5G时代中的FWA目标进行介绍。他表示TCL始终与高通、广和通携手在源头上即保障产品质量,三者深度合作,为全球客户提供高质的移动宽带产品,赋能各行业用户实现万物互联。rijesmc
rijesmc
TCL通讯智能连接产品线研发总监王建中rijesmc
5G协同AI、边缘计算、大数据等技术,为物联网产业提供了稳定安全的无线通信与强大计算能力。广和通作为全球领先的无线模组提供商,不仅专注于高性能模组产品与无线通信解决方案研发,还始终保持对物联网及通信技术的前瞻性研究,进而推动产品研发与客户终端方案落地。通过此次物联网技术开放日,广和通与高通分享了丰富的技术趋势,更是展现了双方紧密的合作关系,未来双方将持续携手推出更多无线通信解决方案,推动行业数智化升级。rijesmc
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。rijesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈