国际电子商情2日从外媒获悉,美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商运输美国的芯片制造设备,以遏制中国的半导体行业发展...
路透社引述4名消息人士透露,美国正考虑限制向中国存储芯片制造商运输美国的芯片制造设备。nsEesmc
nsEesmc
截图自路透社nsEesmc
据称,美方此举旨在保护美国内存芯片生产商西部数据公司和美光科技公司,两家公司占据全球约4成NAND芯片市场份额。nsEesmc
不过,这一行动预计也将对美国公司带去冲击,因为它们大多芯片生产都是在海外完成的。据Yole数据显示,今年中国NAND芯片的产量已从2019年的不到14%增长到今年全球总产量的23%以上,而同期美国的产量从2.3%下降至1.6%。nsEesmc
另外,英特尔在一份新闻稿中写道,该公司保留了一份合同来管理其在中国出售给 SK 海力士的工厂的运营,该公司已经在中国工厂生产144层的内存芯片。nsEesmc
报道称,美政府这项正在考虑的行动将禁止向中国出口用于制造128层以上NAND芯片制造设备。而总部位于美国硅谷的泛林集团(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)是这些设备的主要供应商。nsEesmc
不过,这些人士都表示,美国政府对此事的审议情况尚处于早期阶段,尚未起草任何拟议法规。nsEesmc
LAM Research、SK海力士和美光拒绝就美国的政策置评。三星、应用材料公司、西部数据未置评。nsEesmc
不过,可以看到的是,中美在科技领域的关系持续紧张。上个月,外媒也在报道中提及拜登政府在考虑限制向中国出口制造先进逻辑芯片的制造设备。nsEesmc
上周,美国国会批准了旨在通过投资数十亿美元在国内芯片生产上帮助美国与中国竞争的立法(相关阅读)。该措施获得资金的芯片制造商将被禁止在包括中国在内的国家建立或扩大某些先进芯片的制造。nsEesmc
目前尚不清楚潜在限制可能对中国其他参与者产生什么影响。nsEesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
自2023年下半年以来,光伏行业进入新一轮调整期。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
越封禁越狂买。
无人驾驶出租车驶上“快车道”。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
知情人士表示,这笔交易可能很快就会达成。
2024年慕尼黑上海展、VisionChina机器视觉展在7月10日拉下帷幕,在展会期间《国际电子商情》小编拍摄了德州仪器、安森美、意法半导体、Teledyne DALSA等厂商演示方案的视频,下面哪些是你感兴趣的方案?
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈