数字隔离芯片属于模拟芯片分支,用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性。从光电耦合到电容耦合和电磁耦合,小芯片是决定安全的大问题,蕴含着全球约40亿人民币的市场空间。长久以来,国外厂商主导着隔离芯片市场,国内厂商全球占率不足10%。
随着近年来新能源等市场需求稳健增长、以及电路安全保障芯片本土化的发展逻辑,国产隔离芯片厂商迎来黄金机遇期,小小数字隔离器也成为实现自主研制、替代升级的破土之力。Jz6esmc
荣湃半导体成立于2017年,专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计,聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列,并广泛应用于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域,致力于建立物理世界与数字世界的安全联结。8月16-17日,全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在南京国际博览中心2号馆举行【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】,荣湃半导体(展位号1B18)将现场展示多款创新技术产品, 【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动!点击这里了解大会详情。Jz6esmc
在全球半导体竞赛的时代背景下,芯片产业成为我国近年来重点发展的产业之一。在内外因素的双重影响下,国产芯片迎来了史无前例的新机遇。Jz6esmc
荣湃半导体认为新机遇有三点:首先,集成电路产业政策支持力度大,同时融资途径也更多样化,有助于企业的良性发展。其次,AI、物联网、汽车电子等新兴应用的落地,促使集成电路的应用领域更为广泛。同时,“进口替代”“自主可控”已引发普遍共识,为国内半导体设计企业赋能。Jz6esmc
荣湃发言人表示:“机遇与挑战并存,荣湃半导体自创立以来,聚焦自主知识产权的技术研发,兼顾性能与成本优势,始终坚持做不一样的隔离好产品——更简洁、更高效,性价比更高的国产芯片,致力于成为本领域技术领先的模拟IC供应商。”Jz6esmc
在技术层面,我国模拟芯片市场发展前景向好,近年来电子产品的品类和市场容量持续扩张,作为电子产品不可或缺的零部件,模拟芯片的市场规模也在持续增长。国内集成电路行业繁荣发展,国产化替代加速进行。但国产模拟芯片在技术储备和产业链升级方面仍存在显著弱点,自给率整体偏低,与海外龙头公司相比,我国国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素,规模相对尚小,在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。由此可见,我国芯片本土化仍有着广阔的空间。Jz6esmc
荣湃半导体致力于用颠覆性思维做真正属于中国人自己的隔离芯片。其自主研发的电容智能分压(iDivider)技术是荣湃的核心技术,电路大大简化,具备速度快、功耗低、噪声低,抗干扰能力强等优势,能更大限度地优化其它隔离技术的不足,是一种更本质、更简洁的隔离信号传输技术。目前荣湃半导体已申请专利数十项,其已上市的数字隔离器π1XX系列产品,填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白。Jz6esmc
那么限制中国半导体崛起的现实因素是什么呢?荣湃认为,半导体是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业,也是一个互联和物联的世界。因此,中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”,除了贡献己力,协同伙伴齐力发展,运用行业平台进行深度沟通交流,更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。Jz6esmc
“技术是根基,引进专业人才,发展强有力的技术实力,创建自主知识产权,才能自主拥有技术的掌控权,进而找到适合的发展道路。”荣湃发言人表示。Jz6esmc
在制造方面,荣湃凭借自主知识产权的电容智能分压(iDivider)技术,实现国产数字隔离芯片的突破,匠心智造不一样的隔离好产品,用“芯”创造新价值。Jz6esmc
众所周知,国内反复疫情的打击下,产业链受到了不少冲击,增加了国内产业链关键环节断裂的风险,有些企业确实也面临着资金不足、供应链断裂的危机。在疫情的催化下,大数据、人工智能等多项技术研发速度加快,本土化也将成为全球供应链的一种未来走向。短期内由于原材料、中间品的不可替代性,中国的采购企业面临供应断流、成本增加、产期延长的风险,下游的汽车等行业也间接受到影响。Jz6esmc
据介绍,在今年上海疫情防控艰难时期,荣湃大家庭坚守岗位,停班不停工,积极响应公司号召,满足研发需求,保证销售出货,为公司提供了强有力保障。Jz6esmc
8月16-17日,荣湃半导体将携多款创新技术产品亮相【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】,展会地址:南京国际博览中心2号,展位号:1B18。【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动!点击这里了解大会详情。Jz6esmc
“前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,IIC已成为电子产业高效权威的交流平台,势将成为中国最具影响力的系统设计盛会,未来可期!”荣湃发言人对IIC活动表示期待,希望与新老朋友们现场交流和沟通。Jz6esmc
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伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上,博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力,并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
这一年的现金分红,将远远超过此前历年之和。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
2023年,全球经济受到战争、贸易摩擦、通胀等多重因素影响,增速进一步减缓,电子元器件下游的终端产品市场需求减弱。此背景下,分销行业处于调整期,周边不确定性因素仍存,元器件分销商当如何应对?在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上,来自联科器件的战略发展总监郑瀚先生发表了题为“新业态,新征程”的演讲。
从波峰到波谷上行周期28到30个月,但从波峰到波谷下行是15到18个月,整个周期差不多耗时四年。
今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众,来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势,价值链进阶”,用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节,业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”,展开互动交流,集思广益。
“在众多不确定性因素和复杂因素笼罩下,‘打造和提升供应链安全’已经成为半导体产业链的重中之重。这不仅是对下游终端制造的供应链管理,对分销商、渠道商,乃至原厂在内的整个供应链体系来说,都起到了至关重要的作用。”
今年IIC Shenzhen(国际集成电路展览会暨研讨会)的一大议题就在电子产业当前所处的阶段,及市场未来将在何时真正反弹,甚至恢复到2021年的水平——这也是当前全行业热议的焦点话题。
“今天各位听到了很多大趋势,毋庸置疑万物互联是未来科技的趋势之一。那么,硅谷的CEO、CTO们在各大会议上都在分享什么观点?他们更看好AI、物联网还是电动汽车?或许我可以从EE Times编辑的角度和大家分享一下,我们所看到的趋势。” EE Times 资深产业分析师,embedded总编辑——Nitin Dahad 在主题为《全球半导体发展趋势展望》的演讲中,分享了他看到的终端市场对于芯片需求趋势。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
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2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
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近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
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