许多芯片制造商就算拥有多种软件解决方案,他们也不具备提高效率和产量的先进分析能力。近四分之三的芯片制造商拥有具备诊断功能的软件工具,但他们尚未意识到预测性或规范性分析的优势。
现在,全球半导体供应链已经恢复到相对稳定的状态。在供应链混乱出现初期,大家的第一反应可能是:肯定有人意识到了这场严重的“破坏”即将到来。但真实的情况是——这是一场由复杂因素所导致的风暴,它到来前大家都预测到了“几乎所有可能出错的事情都会同时发生”。Yz2esmc
如今,芯片市场不再互相推卸责任,而是从数据方面开始,重新评估自己的行为,防止供应链失衡的情况再次发生,或者至少在发生时能降低影响。Yz2esmc
尽管设备制造商花费数百万美元开发软件来支持自己的工具,芯片制造商从第三方供应商处购买软件,但这两种解决方案都没有提供一个万全之策的做法。Yz2esmc
相反,制造商已经开始自建软件解决方案,并在多个通常不兼容的平台上拼接解决方案。这种方法既费力又耗时。而且,许多芯片制造商就算拥有多种软件解决方案,他们也不具备提高效率和产量的先进分析能力。近四分之三的芯片制造商拥有具备诊断功能的软件工具,但他们尚未意识到预测性或规范性分析的优势。Yz2esmc
也就是说,虽然可以获得有关设备运行和潜在故障的信息,但是由于这些信息不够精确或清晰,操作员无法依此来采取行动——在面对设备运行和潜在故障的信息时,许多人会觉得这些工具过于复杂。Yz2esmc
另外,半导体制造/物流/分销也非常复杂。芯片制造商必须通过漫长、繁琐的手动过程来应用分析,以从他们所拥有的数据中获取情报。在需要时,使用带有专有代码库的多个平台,只会为获得所需的分析功能和情报制造障碍,如今这一问题越来越迫在眉睫。Yz2esmc
在单个生态系统中聚合这些变量,将消除以商业秘密和专有情报为特征的数据孤岛。目前,很难知道每个人(每件事)都在做什么,也很难进行无缝协调。芯片市场将受益于开放、不可知的数据管理和分析。Yz2esmc
例如,芯片制造商可以将基于分析和AI的解决方案,应用于生产线中的任何流程或设备组。一个可定制的解决方案——从仪表盘到数据管理、分析和情报——将实现无缝的工作流程,以满足每个芯片制造商的个性化需求。Yz2esmc
Fabscape开放平台可以成为半导体领域监控和分析的行业标准。开放环境并不是新事物,但它们之所以会流行,很大程度是允许行业成员之间进行安全协作,并保证关键IP不会被泄露。一个开放平台可以成为一种安全的协作解决方案,让用户和芯片制造商社区能够借鉴其他人的经验。Yz2esmc
当然,任何平台都必须配备重要的安全功能,以便用户能够创建自定义解决方案,并确保特定于供应商的IP安全。它还需要一种不可知的编程语言方法,可以便捷地适应所有或大部分编程语言。Yz2esmc
半导体制造业目前面临着监控和分析的碎片化,这阻碍了它应对供应链中断带来的挑战的能力,供应链中断几乎肯定会在未来再次出现。一个开放的分析框架可大幅降低芯片市场的成本和开发时间,并提供前所未有的具有价值的情报。Yz2esmc
本文主要内容翻译自《国际电子商情》姐妹平台EPSNews,原文标题How Data Analytics Speed Chip Market RecoveryYz2esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈