思特威:CMOS图像传感器助力打造智能车载新“视界”

“非常荣幸能与业界同仁介绍一下思特威在车载领域的进展和创新。从2021年开始思特威把车载领域全系列产品开始投入研发,并逐步导入了市场,目前也取得了一些成果,接下来和业界同仁介绍一下我们在车载领域的应用和想法。”在17日举办的2022中国IC领袖峰会上,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚先生说……

2022年8月17日,在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚以《CMOS图像传感器助力打造智能车载新“视界”》为题,为业界揭秘思特威在车载领域的进展和创新。c7Sesmc

c7Sesmc

思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚先生c7Sesmc

演讲开始,欧阳坚介绍,思特威是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业, 总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。c7Sesmc

c7Sesmc

目前,思特威产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。c7Sesmc

车载CIS巨大的市场空间

演讲中,欧阳坚分析了车载CMOS图像传感器的发展趋势。乘联会最新数据显示,新能源乘用车销量持续走高。2022年新能源乘用车销量上调到600万辆,预计8-12月均销量将超60万辆。在新能源汽车的带动下,车载摄像头需求量也继续攀升。c7Sesmc

c7Sesmc

Yole数据显示,2021年车载摄像头销售总量达2.1亿颗,较2020年增长超15%,其中影像类、ADAS 类以及舱内摄像头分别占比为64%、24%以12%。总体上看,2022年,车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20% 。另外,智能汽车单车摄像头搭载量高达15 颗。在欧阳坚看来,CIS 将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。c7Sesmc

c7Sesmc

据介绍,CIS在车载影像类中主要应用中,360度环视应用是目前使用量非常大,特别大的SUV在狭窄停车场停车时,车辆若配置了360度环视摄像头,倒车入库停车会很方便。自动泊车也需要用到360环视摄像头。据了解,思特威在今年6月推出了车规级高清CIS(CMOS图像传感器)新品SC220AT,就是面向的360°环视、自动泊车、ADAS等应用。c7Sesmc

c7Sesmc

“车载感知ADAS也是CIS用量比较大的应用之一。”欧阳坚介绍,最近发布的新车里,类似L4自动驾驶水平的智能车基本上需要14~15颗的摄像头。如车载影像类,360度环视至少需要4颗摄像头、分辨率100~300万分辨率;流媒体后视镜一般用到1~2颗、分辨率200~300万。c7Sesmc

c7Sesmc

ADAS前向一般用到3颗左右、分辨率目前主要是800万为主,也有稍微低一点的,取决于是L4或是L3;侧向摄像头也会用到4颗、分辨率200-300万车间,ADAS要带人工智能和识别,需要有效识别交通信号,有非常强的HDR性能,同时也要求夜视全彩。c7Sesmc

车载舱内In-cabin应用则包括DMS、OMS和DVR。c7Sesmc

c7Sesmc

“DMS作用是监控司机驾驶情况;OMS是舱内乘客监控系统。另外还有DVR(车载视频行驶记录系统),自2022年1月1日起,国内所有新生产的乘用车都将强制要求配备EDR(汽车事件数据记录系统)或者符合规定的DVR。”欧阳坚说,并透露道:“CIS赋能三大车载智能视觉应用方向的技术需求,又和安防监控十分相似,对明暗环境变化的要求比较多,尤其是舱内光线比较差的情况下,就会要求红外增强来应对。另外,人脸变化也是一样,可能会需要全局曝光或者高帧率的产品,这和我们原来做的安防产品要求接近,缩短了一些产品的研发时间,因为只需要在原有的基础上朝车规要求改进优化,这样就可以让产品很快应用到车载领域上。”c7Sesmc

基于上述市场趋势和需求,思特威2021年就特别成立汽车芯片部,致力于车规级CMOS图像传感器技术的精进。c7Sesmc

c7Sesmc

早在成立汽车芯片部之前,2019年思特威就设计出第一颗车规级前装CIS。此外,思特威的CIS产品在几个主要的车载摄像头领域均有布局。c7Sesmc

似乎在相当短的时间里,思特威就已经在车载CIS市场有所斩获了。据Yole最新报告数据显示,2021年,思特威位居车载CIS市场全球第四,国内第二。c7Sesmc

值得注意的是,本次峰会还公布了中国IC设计Fabless 100排行榜,思特威成功入围TOP10传感器芯片公司。c7Sesmc

c7Sesmc

目前,思特威针对汽车应用领域已经发布并量产了6款车规级的高性能CIS产品,与此同时也已展开了新一代的车载CIS产品的全面规划,覆盖包括车载影像类应用、ADAS应用以及舱内DMS及OMS应用等。c7Sesmc

c7Sesmc

欧阳坚介绍,思特威将主要从夜视性能提升、提升动态范围、通过车规可靠性认证AEC-Q100&ISO26262、保障低功耗性能、LED闪烁抑制、ISP二合一技术等方面进行改进。c7Sesmc

c7Sesmc

“公司多年安防行业技术储备可以无缝衔接嫁接到车载应用,这样我们研发产品的时间更短,可以将成熟产品更快推向市场。此外,我们还拥有一个全套ISP算法和研发的研发团队,目前我们所推出的车载产品基本都是传感器+ISP二合一产品。”他进一步指出,思特威目前正在与主流车厂开始合作,逐步导入产品,“随着后续更多产品的推出,相信大家会越来越多在中国车厂上面看到思特威!” c7Sesmc

c7Sesmc

展望未来,欧阳坚认为,汽车的智能化进程将催生传感器与AI进一步深度融合的需求。为此,“思特威将致力于同合作伙伴一起,为行业提供更佳的车载视觉解决方案。着眼于整个车载图像系统,思特威目前已经在积极布局和研发,后续可以和合作伙伴一起提供完整的车载视觉解决方案。”c7Sesmc

责编:Elaine
Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 安霸半导体: GenAI’s Move to the Edge

    11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

  • 大变局下,分销商的ERP与仓储管理系统选择策略

    全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

  • Smith:市场过剩时期,四招提高供应链效率

    尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。

  • 2024全球分销与供应链领袖峰会:探索“芯疆域·破局”之

    作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

  • 睿查森:解决方案赋能eVTOL市场

    在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。

  • 砥砺前行,共绘“芯”梦想 国际集成电路展览会暨研讨会(I

    【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。

  • 芯片行业发展困局下,分销商如何“突围”?

    在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。

  • Arm赋能边缘AI的三大“法宝”

    在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。

  • 嵌入式AI与MEMS传感器:博世塑造未来新视野

    11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全球CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲,分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。

  • 国产连接器产业技术加速创新,迈向国际市场

    在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。

  • 2024-2025年电子元器件分销景气度调查报告出炉

    2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。

  • 腾讯云:云与AI助力芯片从设计到量产效率

    伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。

近期热点

广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>