中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变,也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时,努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场,日夜奋斗的全体行业的同仁们,中国的发展指日可待,一定可以达到胜利的彼岸!
近几年来,在国家政策的大力支持下,中国半导体产业已经取得了较大的发展,基本上建立了一个完整的产业链,但产业链中重点领域和关键环节仍然受制于人,特别是材料、设备、关键工艺等严重依赖国外。而国外一张张出口禁令更是阻断了中国半导体产业向高端跃进的发展节奏。在8月17日,在Aspencore主办的IIC 2022(国际集成电路展览会暨研讨会)重要论坛活动——2022中国IC领袖峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“直挂云帆济沧海——中国半导体行业20年的思考”为主题,以视频的形式分享了他对未来半导体产业发展的三个思考。c8Desmc
魏少军教授以成都武侯祠的一副对联“能攻心则反侧自消,从古知兵非好战;不审势即宽严皆误,后来治蜀要深思”开宗明义,强调了半导体业者审时度势的重要性。他引用几组数据证实了“过去的20年,中国和世界经济高速增长,主要动力来源于信息技术的发展。”这一观点。c8Desmc
根据其引用的数据,1987-2002年这16年全球GDP年均GDP为27.8万亿美元,2003-2021年全球GDP累计达到了1,315.3万亿美元,年平均GDP为69.2万亿美元,是前面16年年均值的2.5倍。而1987-2002年的16年全球半导体产业累计收入为16431亿美元,年均为1027亿美元,2003-2021年全球半导体产业累计收入为60696亿美元,年均为3195亿美元,是前面16年的3.1倍。从以上数据可以看出,全球GDP的增长和半导体的增长之间呈现一种相关性,而且进入本世纪第二个10年后,这种相关性应该说是越来越强。c8Desmc
魏少军教授表示,中国经济的增长也呈现出同样的增长方式。根据相关数据,1987-2022年,中国GDP从1.22万亿元上升到12.2万亿元,累计91.8万亿元,平均每年5.7万亿元。2003-2021年中国GDP从13.7万亿元增长至114.4万亿元,平均每年56万亿元,是前面的9.7倍。中国半导体产业几乎跟GDP一样也呈现出一种非常强的相关性。显然,除了房地产和高铁等中国特有的发展动力之外,中国之所以获得这样的高速发展主要得益于搭上了信息技术快速发展的快车。c8Desmc
魏少军教授的第一个思考是:半导体是一个需要长期投入的一个行业。他援引清朝学者陈澹然的名言:自古不谋万世者,不足谋一时;不谋全局者,不足谋一域。他认为,中国的发展正是在中国高层领导人谋全局与谋万世的结果。目前,中国已经成为新兴的集成电路产业大国,在过去的几十年间,通过不断的努力,已经在京津环渤海、长江三角洲、珠江三角洲和中西部地区形成了若干个集成电路产业中心,也打造了多个具有特色的集成电路产业园。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。c8Desmc
不过,他也指出,中国已经形成了比较完整的产业链,拥有质量不断提升的庞大企业群体,且从全球范围的角度来看,企业体量仍然比较小,但在在细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置,即便是曾经长期缺位的半导体存储器也逐渐崛起成为一支新兴的力量。c8Desmc
魏少军教授认为,中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制。其中,国家集成电路产业投资基金一期、二期共投入了3,400多亿元,如果以1:3比例带动产业发展,可以期望在2025年之前带动投入超过1万亿人民币。他表示,尽管这个数字不够大,但也已经对整个中国半导体产业的发展起到了巨大的推动作用。c8Desmc
魏少军教授表示,中国是高速成长的集成电路产业的聚集地,2021年全行业的收入首次突破1万亿元,达到了10,458亿元,“这个数字是设计、制造和封测三个环节叠加的结果。”c8Desmc
“2004年中国半导体产业第一大的是封测业,紧随其后的是制造业和设计业;2009年设计业超过制造业成为第二大产业;2016年设计超过封测业成为第一大产业;2020年制造业又超过封测业达到了第二。” 魏少军教授表示,从这个三个半导体环节变化的情况,可以看出中国半导体产业产业结构日趋合理。其中,设计业是增长最快的一个产业,年均复合增长率达到了26.6%。近几年中国半导体制造业异军突起成为中国集成电路产业的重要中坚力量,虽然其规模还不够大,但超过半导体封测业。可以说,这是一个战略性的转变。c8Desmc
同时,他也指出,中国是最大的单一半导体市场。2021年全球半导体产业产值为5,560亿美元,中国半导体产业产值为1,925亿美元,占全球比例接近35%。而根据中国海关的数据,中国进口了4,325亿美元的集成电路,占全球集成电路产值的大约78%,同时中国进口的78%集成电路中将近35%用在了本地,40%以上的集成电路又装在整机中出口。“这是中国作为世界最大的单一市场的一个重要的表象。”c8Desmc
另外,他也介绍,中国集成电路产品竞争力还在不断的提升,特别是在高端通用芯片领域正在稳步提升,“2019年以前一些高端芯片在国内市场几乎没有。”c8Desmc
以上中国半导体产业取得的成绩都是长期投入的结果。c8Desmc
魏少军教授引用梁启超先生名言:逆水行舟,不进则退。他表示,中国要坚定信心、下定决心,走科技自立自强之路。c8Desmc
他认为,中国正处在一个非常有利的发展阶段,即产业升级发展阶段:从低附加值向高附加值转移;从低技术向高技术迁移;从低生产率向高生产率迈进;从产业链的低端向高端移动。c8Desmc
他指出,中国作为世界工厂的现状短期内不会改变,中国现有几百种产品是世界上高度依赖的。这也为中国半导体产业发展创造了非常重要的条件。c8Desmc
为什么中国能够成为世界工厂,而别的国家不行?魏少军教授重点提到两个核心因素:一是新中国建立以后,中国老一代的领导人以最大的力度,在最短的时间内在重工业大笔投入,使中国拥有了非常强大的工业基础;二是中国既是“世界工厂”,也是“世界市场”。c8Desmc
他特别强调不要小看中国既作为“世界工厂”也作为“世界市场”的地位,“世界工厂可以生产很多东西,但是世界市场可以消化更多的产品。当世界工厂生产的东西由于各种原因滞销时,我们的世界市场就会发挥重要的调控作用。因此,这些年中国推出了家电下乡、汽车下乡等优惠政策。” c8Desmc
不过,魏少军教授也指出了中国制造业的存在的问题,“长期以来,中国是以制造为中心来进行部署,现在中国应该转向以产品为中心的产业发展模式。”c8Desmc
什么是以产品为中心的发展模式?他介绍,在美日欧韩等国家产业结构中,IDM企业占有巨大的比例,而中国大陆、中国台湾和新加坡等地更多的是以加工为他人服务且作为其产业发展模式。他认为,这种发展模式显然在新加坡这样的小国家是可行的,但对中国这样具有14亿的消费人口、东西南北跨度5,000公里的国家显然是不适合的。c8Desmc
他也指出,中国必须要提升企业的创新能力,“企业是竞争的主体,其核心竞争能力就是它的创新能力。”以22家在科创板上市的芯片设计企业为例,根据其年报数据,2021年这些芯片设计企业的平均毛利率大概47%,比起美国芯片设计企业的62%的平均毛利率要低15%。虽然这些企业平均研发投入达到了25.5%,比起美国半导体企业的平均17%的研发投入,高了8.5%,但这22家科创板上市的芯片设计企业总的研发投入额度只有10.8亿美元。c8Desmc
从以上数据就可以看出,中国的企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制,实际上还是非常弱小,需要采取其他的方式来促进中国企业创新能力的提升c8Desmc
近些年有人来探索把互联网的发展模式引入到集成电路,以期通过商业模式的创新,通过资本运作把市场创造出来并定义产品,最终找到管理团队来运行。魏少军教授也表示,中国要遵循产业发展的客观规律,以互联网的发展模式推动半导体产业发展的路径已经被证明行不通。c8Desmc
第五代移动通讯是中国占有优势的一个产业,也预示着未来发展的重要的驱动力。他强调,中国半导体企业要着力锻长板,充分利用第五代移动通讯技术发展带来的机遇。“尽管目前5G技术主要特点仅是网速更快,但足以带动VR/AR等产业的发展,构建一个万亿级的市场。”c8Desmc
他指出,5G技术是低延时、海量机器类通信技术,仍在不断向前发展,未来将推动工业智能化改造,比如自动驾驶、产业自动化等。c8Desmc
魏少军教授表示,集成电路产业的发展不会一蹴而就,需要长时间的坚持不断的努力,要做好各类准备。当前中国半导体产业仍然面临着很大的挑战,既有来自外部的挑战,也有来自内部的挑战。“内部的挑战,我们可以通过自身的努力去消除;外部的挑战,它的发生很可能不以我们的意志为转移。因此,我们需要更多的去思考,在发展中会碰到什么问题?应该如何去解决?同时,我们做好相应的准备,就不会出现遇到事情手忙脚乱。”c8Desmc
他也坚信,“中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变,也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时,努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场,日夜奋斗的全体行业的同仁们,中国的发展指日可待,一定可以达到胜利的彼岸!”c8Desmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈